手機整機結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)范范本-文庫吧資料
2025-04-13 23:09本頁面
【正文】 密封。出音孔≧*∮,孔邊距≧。 Spk配合間隙:~。, 。 6. 引線式spk 需注意理線空間。4. spk出音孔面積需比spk發(fā)聲面積 ≧15%,音樂手機需≧18%。3. spk前音腔高度≧。 (預留)(speaker)檢查列表: 1. 檢查spec ,確認3D是否與spec一致。 。 。:拆卸槽寬≧,深度建議開到底部:~。 直徑≧∮。 緊貼殼料密封前音腔。 7. 引線式receiver 需注意理線空間。:四周間隙 ,工作高度0配。圓形出音孔≧∮。3. receiver出音面積需≧178。 品牌客戶 耳機口與殼間隙A=. (Screw_cover): 1).螺絲塞為Rubber時,. 2). 螺絲塞為P+R時: A=. : A=~. : 軸肩配合間隙B=,C=. 如下圖 局部放大 :: A=. (receiver)檢查列表: 1. 檢查spec ,確認3D是否與spec一致。 PowerKey時,A=0mm. 電池蓋: 1).電池蓋與殼間隙:A=B=。 D).鍵帽高出殼A=~。 B).。3).殼料皮革漆:A=。手機結(jié)構(gòu)配合間隙設(shè)計規(guī)范 編制審核批準會簽日期20110407日期日期日期發(fā)布實施 () 變更記錄 No.V 變更原因編輯日期1.新建20110407
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