印刷電路板項(xiàng)目管理知識(shí)設(shè)計(jì)-文庫(kù)吧資料
2025-07-01 16:11本頁(yè)面
【正文】 aneous CAPCC2Miscellaneous UA555U1Protel DOS Schematic DIP84HEADERJP1Miscellaneous POWER4 電氣原理圖和PCB分布 利用設(shè)計(jì)同步器或網(wǎng)絡(luò)表文件，繪制PCB板框，設(shè)置為板長(zhǎng)1800mil，寬1200mil，按照電路的功能進(jìn)行元件的手工布局與調(diào)整。 3）先對(duì)電阻R1進(jìn)行手工預(yù)布線，然后再采用自動(dòng)布線完成其它布線任務(wù)。操作練習(xí)內(nèi)容如下： 1）利用設(shè)計(jì)同步器裝入網(wǎng)絡(luò)表和元件。4) 在電路板上添加三個(gè)焊盤，標(biāo)注為VCC、GND和CLK，并把他們連入相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)。2) 分別使用群集式和統(tǒng)計(jì)式兩種方法進(jìn)行自動(dòng)布局，并使用手工方法對(duì)布局進(jìn)行調(diào)整。 使用電路板生成向?qū)?，新建一個(gè)邊長(zhǎng)為1500mil的正方形電路板，在電路板的四角開口，尺寸為100mil100mil，無(wú)內(nèi)部開口，雙層板，過(guò)孔不電鍍，使用針腳式元件，元件管腳間只允許一條導(dǎo)線穿過(guò)，最小走線寬度為10mil，走線間距15mil。 DIP16封裝第一引腳焊盤為方形，其余焊盤為圓形。 SOP8封裝通過(guò)封裝制作導(dǎo)向，繪制出實(shí)驗(yàn)二中開關(guān)DIPSW8對(duì)應(yīng)的封裝DIP16。第一引腳的焊盤為矩形，其余焊盤的兩端為半圓形。 SCH元件 PCB元件通過(guò)封裝制作導(dǎo)向，繪制出實(shí)驗(yàn)二中元件ICS512對(duì)應(yīng)的封裝SOP8。 發(fā)光二極管的SCH元件 發(fā)光二極管
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