異型組件的進化-文庫吧資料
2025-05-22 04:06本頁面
【正文】 定位與貼裝?，F(xiàn)在的定位(locating)技術(shù)包括三維(3D)順應(yīng)與視覺。每一種送料方法有其優(yōu)點和缺點，看其應(yīng)用而定，但是都爲(wèi)手工替代提供更可靠、更靈活和更快速的方法?，F(xiàn)在的送料(feeding)技術(shù)包括可靠的帶料、管料、盤料和散料供給方法。在大多數(shù)情況下，設(shè)備製造商提供足夠的靈活性，在一個平臺上處理高度混合與高産量的異型元件。另外，設(shè)計異型(odd form by design)的問題是沒有足夠靈活的設(shè)備來處理這些高度混合的異型元件。在這些應(yīng)用中，成本和可靠性就是成功與失敗的差別。經(jīng)常暴露在極高溫和振動之下，要求以合理的價格採用最穩(wěn)固和可靠的裝配技術(shù)。這類元件爲(wèi)産品提供的價值是，更先進成本更高的包裝價格上無法滿足，以及可達到更高的耐用性。這些元件通常被看作異型，是由於相當(dāng)於PCB上其他表面貼裝或通孔元件，它們的尺寸大小和特別的處理要求。由於所有這些原因，工業(yè)似乎意識到盡可能地使用通孔元件，把異型當(dāng)作將來裝配工藝的一個完整部分是有良好的商業(yè)意義的。雖然減少，但這類元件的使用將不會消失，因爲(wèi)其可靠性、完整性、成本和實用性，不會要求小型的或先進的包裝元件。異型以前認(rèn)爲(wèi)是標(biāo)準(zhǔn)的元件的其他形狀因素已經(jīng)被更小、更快的元件包裝所替代。例如，雙排包裝(DIP, dual inline package)元件與DIP設(shè)備都曾經(jīng)在PCB裝配中是標(biāo)準(zhǔn)的。事實上，表面貼裝元件技術(shù)的進步滲透著越來越多的通孔元件和異型元件的使用。可是，異型自動化正變成工業(yè)領(lǐng)先者的一個增長的現(xiàn)實，它們認(rèn)識到這是完整生產(chǎn)線優(yōu)化的一個不必
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