freepeople性欧美熟妇, 色戒完整版无删减158分钟hd, 无码精品国产vα在线观看DVD, 丰满少妇伦精品无码专区在线观看,艾栗栗与纹身男宾馆3p50分钟,国产AV片在线观看,黑人与美女高潮,18岁女RAPPERDISSSUBS,国产手机在机看影片

正文內(nèi)容

電子封裝第三章ppt課件-文庫吧資料

2025-05-18 03:54本頁面
  

【正文】 能引起劣化的機制 ?Cr向 Au中的擴(kuò)散,由此會引起電阻增加 ? Mo- Au系 ?比 Cr- Au系在更高些的溫度下更為穩(wěn)定 ?其成膜通常采用真空蒸鍍法 ?將基板加熱到260 ℃ ,先蒸鍍約100nm的Mo,接著蒸鍍30nm的Au,而后將基板溫度降至100 ℃ 以下,再蒸鍍約300nm的Au。在 Au、 Al層間設(shè)置 Pd、 Pt等中間層,可防止反應(yīng)擴(kuò)散發(fā)生,形成穩(wěn)定的膜結(jié)構(gòu) Al ? 存在電遷移 ?Al導(dǎo)體中流過電流密度超過 106A/cm2 ?或多或少地發(fā)生電遷移現(xiàn)象 ?氣氛溫度上升,電遷移加速,短時間內(nèi)即可引起斷線 ?Al導(dǎo)體膜在大約 300℃ 長時間放置,會發(fā)生“竹節(jié)化”,即出現(xiàn)結(jié)晶化的節(jié)狀部分和較瘦的桿狀部分 ?進(jìn)一步在 500℃ 以上放置, Al會浸入到下層的 SiO2中,引起Si基板上的 IC短路 ? 因此,使用 Al布線的MOS器件,必須兼顧到 附著力、臨界電壓、氧化膜的穩(wěn)定性、價格等 各種因素,對材料進(jìn)行選擇。 ? Al與 Au會形成化合物 ?Al端子與 Au線系統(tǒng)在 300℃ 下放置 2~ 3h,或者使氣氛溫度升高到大約450 ℃ ,其間的相互作用會迅速發(fā)生,致使鍵合部位的電阻升高 ?此時,上、下層直接接觸, Au、 Al之間形成脆、弱 AuAlAuxAl等反應(yīng)擴(kuò)散層。Sn等 ?但兩種金屬薄膜相互結(jié)合時,往往在比塊體材料更低的溫度下就產(chǎn)生明顯擴(kuò)散,生成化合物。Ti等組合,以及PtSi,Pd 2 Si,CrSi等金屬硅化物作導(dǎo)體。 典型的成膜方法 電鍍和化學(xué)鍍成膜 ?是依靠電場反應(yīng),使金屬從金屬鹽溶液中析出成膜的方法 ?電鍍 ?促進(jìn)電場析出的還原能量由外部電源提供 ?化學(xué)鍍 ?需添加還原劑,利用自分解而成膜 ?電鍍或化學(xué)鍍成膜的特點 ?可對大尺寸基板大批量成膜,與其他成膜方法相比,設(shè)備投資低 ?需要考慮環(huán)境保護(hù)問題 電子封裝工程中至關(guān)重要的膜材料及膜技術(shù) 電路圖形的形成方法 ?各種成膜方法形成的膜層,應(yīng)用于電子工業(yè)(如電子元器件制造、電子封裝、平板顯示器),都需要形成電路圖形 ?形成方法包括: ?有填平法、蝕刻法、掩模法、厚膜印刷(絲網(wǎng)印刷)法、噴沙法 填平法 ?先將光刻膠涂敷(甩膠)或?qū)⒐饪棠z干膜貼附(貼膜)于基板表面,經(jīng)光刻形成 “負(fù)”的電路圖形,即沒有電路的部分保留光刻膠 ?以此負(fù)圖形為“模型”,在其槽中印入導(dǎo)電漿料或沉積金屬膜層,即所謂“填平” ?最后將殘留的光刻膠剝離 ?缺點:采用印刷法填平時,導(dǎo)電膠膜中容易混入氣泡 蝕刻法 ? 化學(xué)蝕刻法: ?印刷電路圖形材料的漿料、燒成 ?涂布光刻膠、電路圖形掩模曝光 ?化學(xué)蝕刻去除部分光刻膠 ?有機溶劑去除掉電路圖形不對應(yīng)部分的電極材料 ?問題 ?使用有機溶劑,廢液處理比較困難 ?有時線條會出現(xiàn)殘差(殘留) ? 通常,不需要部位的電路圖形材料應(yīng)完全去除 ? 實際上,電路圖形材料經(jīng)燒成、化學(xué)蝕刻形成圖形后,應(yīng)該去除的部分往往不能完全去除掉,而是有一部分殘留下來 蝕刻法 ?薄膜光刻法: ?用磁控濺射、真空蒸鍍等先在整個基板表面形成電路材料的薄膜 ?光刻制取電路圖形 ?可以獲得精細(xì)度很高的圖形 ?所形成膜層的質(zhì)量高 ?膜厚可精確控制 ?缺點: ?設(shè)備投資大 ?工藝不容易掌握 掩模法 ? 工藝過程 ?機械或光刻制作“正” 掩模 ?將掩模按需要電路圖形位置定位 ?真空蒸鍍等方法成膜 ?借助“正”的掩模,基板表面形成所需要的電路圖形 ? 優(yōu)點 ?工序少、電路圖形精細(xì)度高 ? 缺點 ?需要預(yù)先制作掩模 ?有些薄膜沉積技術(shù),如濺射鍍膜、離子鍍等,不便于掩模沉積 厚膜印刷法 ? 工藝過程 ?通過網(wǎng)版在基板表面印刷厚膜導(dǎo)體漿料,形成與網(wǎng)版對應(yīng)的圖形 ?經(jīng)燒成法形成電路圖形 ? 特點 ?漿料僅印刷在需要的部位,因此材料的利用率高 ?印刷機的價格較低,可降低設(shè)備總投資 ? 缺點 ?線條精細(xì)度差 ?圖形分辨率低 ?多次印刷難以保持圖形的一致性 噴沙法 ?工藝過程: ?在基板全表面由電路圖形材料成膜 ?在表面形成光刻膠圖形 ?經(jīng)噴沙去除掉不需要的材料部分,保留光刻膠圖形覆蓋的部分 ?剝離光刻膠后得到所需要的電路圖形 ?優(yōu)點 ?采用光刻制版技術(shù),能形成精細(xì)的電路圖形 ?缺點 ?噴沙過程中會產(chǎn)生灰塵 電子封裝工程中至關(guān)重要的膜材料及膜技術(shù) 膜材料 ?下表列出與電子封裝工程相關(guān)的各類膜材料,同時給出用途、性質(zhì)及成膜方法等 薄膜材料 導(dǎo)體薄膜材料 ? 材料的種類及性質(zhì) ? 導(dǎo)體薄膜的主要用途 ?形成電路圖形,為半導(dǎo)體元件、半導(dǎo)體芯片、電阻、電容等電路搭載部件提供電極及相互引線,以及金屬化等 ? 為保證金屬 — 半導(dǎo)體間連接為歐姆接觸,要求: ?金屬與半導(dǎo)體的結(jié)合部位不形成勢壘 ?對于n型半導(dǎo)體,金屬的功函數(shù)要比半導(dǎo)體的功函數(shù)小 ?對于p型半導(dǎo)體,與上述相反 ?金屬與半導(dǎo)體結(jié)合部的空間電荷層的寬度要盡量窄,電子直接從金屬與半導(dǎo)體間向外遷移受到限制等 薄膜材料 ?導(dǎo)體薄膜材料 ?電阻薄膜材料 ?介質(zhì)薄膜材料 ?功能薄膜材料
點擊復(fù)制文檔內(nèi)容
教學(xué)課件相關(guān)推薦
文庫吧 www.dybbs8.com
備案圖鄂ICP備17016276號-1