電鍍合金ppt課件-文庫(kù)吧資料
2025-05-11 03:05本頁(yè)面
【正文】 游離氰化鈉 /(g/L) 835 碳酸鈉 /(g/L) 30 酒石酸鉀鈉 /(g/L) 1030 pH/(g/L) 溫度 /℃ 2555 陰極電流密度 /(A/dm2) 陽(yáng)極 銅 70%鋅 30% 電鍍銅 鋅合金 成分 含量及工藝條件 氰化亞銅 2832g/L 氰化鋅 78g/L 氰化鈉（游離） 68g/L 碳酸氫鈉 1012g/L 氫氧化銨 24ml/L 溫度 3540℃ 電流密度 陽(yáng)極材料 銅 (70%)鋅 (30%)合金板 溶液配制 氰化鈉 氰化鈉 氰化亞銅 氰化鋅 60℃ 后冷卻 １ ２ ＋ ３ 其他成分 注意： ? 最好用壓延的銅鋅合金板，成分最好與鍍層的成分相同或接近，否則容易引起溶液不穩(wěn)定 ? 使用前，陽(yáng)極需在 650177。 CuSn合金種類 氰化物電鍍 CuSn合金鍍液 低氰化物－焦磷酸鹽鍍液 低氰化物－三乙醇胺鍍液 無(wú)氰電鍍 CuSn合金鍍液 焦磷酸鹽－錫酸鹽鍍液 酒石酸鹽－錫酸鹽鍍液 檸檬酸鹽－錫酸鹽鍍液 HEDP(1－羧基乙叉， 1－二膦酸）鍍液 EDTA鍍液 二、氰化物鍍 CuSn合金 :P209 溶液的組成及操作條件 低錫 氰化亞銅 /(g/L) 3035 錫酸鈉 /(g/L) 2530 游離氰化鈉 /(g/L) 2530 氫氧化鈉 /(g/L) 710 酒石酸鉀鈉 /(g/L) 2040 OP10/(g/L) 明膠 /(g/L) 堿式硫酸鉍 /(g/L) 溫度 /℃ 6065 陰極電流密度 /(A/dm2) 中錫 1015 4050 1518 2025 5560 高錫 1015 5060 1015 3040 6065 34 氰化亞銅 主鹽 錫酸鈉 游離氰化鈉 絡(luò)合劑 氫氧化鈉 輔助絡(luò)合劑 防止錫酸鹽水解 及氫氧化銅沉淀 促進(jìn)陽(yáng)極正常溶解 添加劑 使鍍層晶粒細(xì)致， 外觀色澤均勻， 提高錫的含量， 提高鍍層的光澤 酒石酸鉀鈉 明膠 以高錫鍍液為例 配位平衡及電極反應(yīng) 陽(yáng)極 溶液配制 224( / ) 0 .5 2( / ) 0 .3 4( / ) 0 .1 4( / ) 0 .0 0 5Cu Cu VCu Cu VS n S n VS n S n V????????????????Cu+ Sn４ + CN OH 銅以氰化亞銅的形式加入 錫以錫酸鈉的形式加入 2+22 + 2 22 3Cu CN + N a CN N a [ Cu ( CN ) ]N a [ Cu ( CN ) ] N a + Cu ( CN )Cu ( CN ) Cu + 2 CNCu ( CN ) + e Cu + 2 CNCNCu ( CN ) + e Cu + 3 CN???含量較多時(shí)配位平衡及電極反應(yīng) + 22 3 32 23 2 62 4+ 62 6N a S nO 2N a + S nOS nO +2 H O [ S n( O H ) ][ S n( O H ) ] S n +6 O H[ S n( O H ) ] +4 e S n+ 6O H???4價(jià)錫 陽(yáng)極 ? 可溶性銅錫合金作陽(yáng)極 Cu+、 Sn2+ Cu+、 Sn４ + 黃綠色膜 半鈍化 黑色膜 完全鈍化 ? ad： 22C u e C uSn e Sn????????? bC： 44C u e C uSn e Sn????????? Cd： 224 4 2OH e H O O??? ? ? ?? 合金溶解過(guò)程中，可能伴隨著 Cu2+、 Sn2+生成，這些都是有害的 雜質(zhì)： 2+Sn 雙氧水 2 2 2 2 2N a S nO + 2H O 2N a O H + H S nO??１、消耗金屬錫 ２、鍍層發(fā)灰，結(jié)晶粗糙，產(chǎn)生毛刺 2價(jià)錫 亞錫酸 Sn2+和 NaOH 雜質(zhì)：過(guò)量的碳酸鹽應(yīng)定期除去 溶液配制： P209 1 2 3 1 2 ＋ 40℃ NaCN 攪拌條件下 CuCN NaOH溶解， 加熱沸騰 攪拌條件下 Na2SO3 游離 NaCN 小電流電解，過(guò)濾，加明膠 明膠配制 1將 40g明膠和 25gNaOH共溶于 1000mL水中，加熱至沸騰，數(shù)分鐘后即可使用 2將 5g/L明膠用冷水浸 2h，然后用蒸氣通入，加熱至沸騰，數(shù)分鐘后即可使用 無(wú)氰電鍍光亮銅 錫合金 溶液的組成及操作條件 硫酸銅 /(g/L) 2040 氯化亞錫 /(g/L) 2040 酒石酸鉀鈉 /(g/L) 90120 EDTA/(g/L) 2535 穩(wěn)定劑 WDZ/(g/L) 1015 pH/(g/L) 56 溫度 /℃ 5060 陰極電流密度 /(A/dm2) 工藝穩(wěn)定，溶液無(wú)毒，分散能力，深鍍能力好，適合于復(fù)雜形狀的工件，鍍層光亮細(xì)致，均勻，不需機(jī)械拋光，就可做裝飾鍍鉻的底層，應(yīng)用前景廣闊，經(jīng)濟(jì)效益、社會(huì)效益高。 電鍍 CuSn合金（青銅） 一、概述 二、氰化物鍍 CuSn合金 一、概述 銅錫合金 低錫青銅 中錫青銅 高錫青銅 分類 Sn 顏色 硬度等性能 穩(wěn)定性 層次 應(yīng)用 低錫青銅 515% 粉紅色或金黃色 硬度低 孔隙率低，拋光性好 易變色 底層或中間層，套鉻 應(yīng)用廣 中錫青銅 1540% 黃色 硬度居中 穩(wěn)定性居中 底層 難套鉻 應(yīng)用少 三類銅錫合金的比較 分類 Sn 顏色 硬度等性能 穩(wěn)定性 層次 應(yīng)用 高錫青銅(白青銅 ) (銀鏡合金） 4050% 銀白色 硬度高 在鎳鉻之間 拋光后反光能力強(qiáng) 在空氣中不易失去光澤，耐氧化性強(qiáng) 鉛焊性能 導(dǎo)電性好 穩(wěn)定性好，耐酸、堿、食品中的有機(jī)酸 代替鍍銀或鍍鉻 食品罐 三類銅錫合金的比較 缺點(diǎn)：脆性大，產(chǎn)品不能經(jīng)受變形 注意 ? 電鍍銅 錫合金是我國(guó)代鎳鍍層應(yīng)用最廣泛，生產(chǎn)規(guī)模最大的一種合金。 影響金屬共沉積因素
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