熱設計及工具使用ppt課件-文庫吧資料
2025-05-07 12:07本頁面
【正文】 輻射能力可用下式計算 Surface T1 Surface T2 Q = εA σ0 T4 ε —— 物體的表面黑度； σ0 —— 斯蒂芬 — 玻爾茲曼常數(shù)， 108 W/(m2 2022年 5月 29日星期日 集成電路封裝 ECAD 7 第一部分 熱設計概念 ? 對流 1. 可分為自然對流和強迫對流兩大類 2. 對流換熱采用牛頓冷卻公式計算 Q = hA(twtf) h —— 對流換熱系數(shù)， W/(m2℃ )； A —— 垂直于熱流方向的橫截面面積， m2； DT/Dx—— x方向的溫度變化率，℃ /m。 2022年 5月 29日星期日 集成電路封裝 ECAD 2 第一部分 熱設計概念 ? 熱設計的必要性 1. 極熱與極冷都會對電路造成負面影響 2. 溫度從熱到冷，然后又從冷到熱的轉(zhuǎn)變對電路同樣造成負面影響 3. 一般認為，溫度每升高 10℃ ，失效率也增加一倍，阿倫尼斯經(jīng)驗方程： 4. 元器件的失效率與其結(jié)溫成指數(shù)關(guān)系，性能則隨結(jié)溫升高而降低 ???????? )11(e x p21ba21TTKEttA T2022年 5月 29日星期日 集成電路封裝 ECAD 3 第一部分 熱設計概念 ? 熱設計的兩個主要目的 1. 預計各器件的工作溫度，包括環(huán)境溫度和熱點溫度 2. 使熱設計最優(yōu)化，以提高可靠性 2022年 5月 29日星期日 集成電路封裝 ECAD 4 第一部分 熱設計概念 ? 熱設計的基本問題 1. 芯片功耗散發(fā)的熱量決定的溫升，也決定了任一給定結(jié)構(gòu)的工作溫度 2. 熱量是以傳導、對流和輻射傳遞出去，每種傳熱形式所傳遞的熱量與其熱阻成反比 3. 在穩(wěn)態(tài)情況小，存在熱平衡 4. 熱量、熱阻和溫度是熱設計中的重要參數(shù) 5. 冷卻系統(tǒng)應該是最簡單有最經(jīng)濟的 6. 權(quán)衡熱設計與其他設計之間的關(guān)系 2022年 5月 29日星期日 集成電路封裝 ECAD 5 第一部分 熱設計概念 ? 熱傳遞的基本準則 1. 凡有溫差
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