元器件焊接工藝文件-文庫吧資料
2024-11-07 09:31本頁面
【正文】 峰焊錫機安全操作規(guī)程》；16剪腳手工剪腳，；17波峰焊2對剪腳后元器件焊接進行二次波峰，詳見《全自動波峰焊錫機安全操作規(guī)程》；。（詳見表二）7PCB的底層上紅膠線路板底層印刷紅膠。（詳見表二）全插件組裝全插件：來料檢查 =成形、整腳 =插件 =檢查 =波峰焊1 = 剪腳 =波峰焊2 =扶正、補焊、清潔全插件工序流程圖工序流程圖序號工序名稱說明印制板653焊料4278錫膏1來料檢查根椐本產(chǎn)品清單，領(lǐng)取元器件，核對精度等級；2成形、整腳對元器件整形處理，將整形后元器件分別放到相應(yīng)工位器件盒中；3插件按元件布置圖要求插裝元器件；4檢查檢查裝插元件的良好性；有無錯插、漏插，并元件平整、到位；5波峰焊1對插件元器件焊接，詳見《全自動波峰焊錫機安全操作規(guī)程》；6剪腳手工剪腳，（普通元器件）；7波峰焊2對剪腳后元器件焊接進行二次波峰，詳見《全自動波峰焊錫機安全操作規(guī)程》；。（詳見表二）7PCB的底層上錫膏線路板底層印刷錫膏。四、工藝流程全貼片組裝1）單面板：來料檢查= PCB絲印焊膏= 貼片 =回流焊前檢查=回流焊接 =檢查2）雙面板：來料檢查= PCB的頂層絲印焊膏= 貼片 =回流焊前檢查= 頂層回流焊接 =檢查 =翻板= PCB的底層絲印焊膏= 貼片 =回流焊前檢查= 底層回流焊接 =檢查全貼片工序流程圖工序流程圖序號工序名稱說明印制板87653貼片器件貼片器件4211錫膏錫膏1091來料檢查根椐本產(chǎn)品清單，領(lǐng)取元器件，核對精度等級；2PCB的頂層上錫膏線路板頂層印刷錫膏。4）時常注意電氣安全及靜電防護。2）將電烙鐵及機器接上地線。環(huán)境要求：1）在錫焊場所不得進行產(chǎn)生灰塵和其他多余物的操作并保持環(huán)境整潔；2）有害和揮發(fā)性氣體含量應(yīng)符合室內(nèi)空氣質(zhì)量標準（GB/T 188832002）的要求，采取有效的控制措施；3）工作臺和工具應(yīng)保持整潔，對灰塵、油污、焊劑殘留物、焊錫珠、導(dǎo)線頭及其他多余物應(yīng)及時清除干凈；4）操作人員應(yīng)穿戴防靜電工作服、防靜電工作帽、防靜電工作鞋及防靜電手腕，操作前應(yīng)注意在“人體靜電消除球”上放電；5）錫焊場所應(yīng)具備良好的采光條件，光照強度應(yīng)達到280lx（勒克斯）。3）錫料：一般采用Sn63/Pb37錫鉛焊料，根據(jù)需要選擇形狀。二、設(shè)備及工具主要設(shè)備：LDP808A半自動印刷機、YAMAHAYV100XGP貼片機、NS800Ⅱ回流焊機、NSTW350波峰焊機、傳送帶主要應(yīng)用工具：鑷子、棉簽、吸筆、烙鐵、放大鏡、吸錫器 三
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