【摘要】微電子學(xué)概論課程的總體概述?課程在教學(xué)體系中的地位?課程的主要內(nèi)容?參考書及資料?學(xué)習(xí)方法第一章緒論?導(dǎo)論?晶體管的發(fā)明?集成電路發(fā)展歷史?集成電路的分類?微電子學(xué)的特點(diǎn)信息時(shí)代的核心技術(shù)?導(dǎo)論?
2025-07-26 05:04
【摘要】第四章集成電路制造工藝?集成電路的制造需要非常復(fù)雜的技術(shù),它主要由半導(dǎo)體物理與器件專業(yè)負(fù)責(zé)研究。VLSI設(shè)計(jì)者可以不去深入研究,但是作為從事系統(tǒng)設(shè)計(jì)的工程師,有必要了解芯片設(shè)計(jì)中的工藝基礎(chǔ)知識,才能根據(jù)工藝技術(shù)的特點(diǎn)優(yōu)化電路設(shè)計(jì)方案。對于電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)者來說,更多關(guān)注的是工藝制造的能力,而不是工藝的具體實(shí)施過程。?由于系統(tǒng)芯
2025-05-07 22:57
【摘要】北京大學(xué)微電子學(xué)研究所半導(dǎo)體及其基本特性北京大學(xué)微電子學(xué)研究所固體材料:超導(dǎo)體:大于106(?cm)-1導(dǎo)體:106~104(?cm)-1半導(dǎo)體:104~10-10(?cm)-1絕緣體:小于10-1
2025-03-12 00:38
【摘要】Part112?微電子學(xué):Microelectronics?微電子學(xué)——微型電子學(xué)?核心——集成電路物理電子學(xué):在以前主要是學(xué)習(xí)電子在真空中的運(yùn)動規(guī)律及其器件,現(xiàn)在內(nèi)容擴(kuò)展了,還包括微波方面的內(nèi)容。微電子學(xué):主要是學(xué)習(xí)半導(dǎo)體器件和集成電路的設(shè)計(jì)、制造、應(yīng)用。固體電子學(xué):主要是學(xué)習(xí)電子材料方面的研制、應(yīng)用。
2025-01-01 15:55
【摘要】微機(jī)電系統(tǒng)Micro-Electro-MechanicalSystems引言?信息系統(tǒng)微型化?系統(tǒng)體積大大減小?性能、可靠性大幅度上升?功耗和價(jià)格大幅度降低?信息系統(tǒng)的目標(biāo):微型化和集成化?微電子解決電子系統(tǒng)的微型化?非電子系統(tǒng)成為整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)一步縮小的關(guān)鍵機(jī)械部分傳感
2025-05-10 22:34
【摘要】微電子學(xué)概論2022年春季微電子學(xué)概論:期末總結(jié)期末總結(jié)微電子學(xué)概論:期末總結(jié)課程簡介?教學(xué)目標(biāo)?深入理解什么是微電子學(xué)?基本了解微電子學(xué)的發(fā)展歷史?初步掌握微電子學(xué)的基礎(chǔ)理論?半導(dǎo)體物理與器件物理基礎(chǔ)?集成電路工藝?集成電路設(shè)計(jì)?集成電路EDA方法?MEMS技術(shù)
2025-05-05 02:10
【摘要】微機(jī)電系統(tǒng)?信息系統(tǒng)微型化?系統(tǒng)體積大大減小?性能、可靠性大幅度上升?功耗和價(jià)格大幅度降低?信息系統(tǒng)的目標(biāo):微型化和集成化?微電子解決電子系統(tǒng)的微型化?非電子系統(tǒng)成為整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)一步縮小的關(guān)鍵機(jī)械傳感執(zhí)行部分控制部分電子學(xué)MEMS微電子學(xué)?微機(jī)電系統(tǒng)/微電子機(jī)械
2025-05-18 04:24
2025-01-01 23:00
【摘要】第五章微電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)微電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)就是將算法理論、體系結(jié)構(gòu)、電路物理實(shí)現(xiàn)自上而下的集成到一個(gè)芯片上的過程。高級語言的行為級描述系統(tǒng)仿真邏輯綜合物理層設(shè)計(jì)(版圖設(shè)計(jì))網(wǎng)表提取、仿真投片試制流程:電子系統(tǒng)芯片微電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)把電子系統(tǒng)集中到一個(gè)芯片,包括軟件和硬件。微電子系統(tǒng)中物理層設(shè)計(jì)
2025-05-05 01:43
【摘要】半導(dǎo)體及其基本特性固體材料:超導(dǎo)體:大于106(?cm)-1導(dǎo)體:106~104(?cm)-1半導(dǎo)體:104~10-10(?cm)-1絕緣體:小于10-10(?cm)-1?什么是半導(dǎo)體從導(dǎo)電特性和從導(dǎo)電特性和機(jī)制來分:機(jī)制來分:不同電阻特性
【摘要】微電子學(xué)與固體電子學(xué)080903(一級學(xué)科:電子科學(xué)與技術(shù))本學(xué)科是電子科學(xué)與技術(shù)一級學(xué)科下屬的二級學(xué)科,是2003年由國務(wù)院學(xué)位辦批準(zhǔn)的博士學(xué)位授予點(diǎn)。本學(xué)科在信息科學(xué)的大領(lǐng)域內(nèi),緊跟微電子學(xué)學(xué)科發(fā)展方向,研究微電子與固體電子器件物理、超大規(guī)模集成電路、微波集成技術(shù)以及新型的半導(dǎo)體材料與器件。主要包括亞微米、深亞微米集成電路的設(shè)計(jì)、SOC、微處理器系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
2025-06-29 15:13
【摘要】下一頁上一頁下一頁上一頁OUTLINE納米技術(shù)概述納米半導(dǎo)體材料?碳納米管和半導(dǎo)體納米線?量子點(diǎn)和量子線納電子器件?單電子晶體管?分子結(jié)器件?場效應(yīng)晶體管?邏輯器件及其電路下一頁上一頁什么是納米科技納米科學(xué)是研究在千萬分之一米到億
2025-05-23 11:13
【摘要】第四章集成電路制造工藝?集成電路設(shè)計(jì)與制造的主要流程框架設(shè)計(jì)芯片檢測單晶、外延材料掩膜版芯片制造過程封裝測試系統(tǒng)需求集成電路的設(shè)計(jì)過程:設(shè)計(jì)創(chuàng)意+仿真驗(yàn)證集成電路芯片設(shè)計(jì)過程框架From吉利久教授
2025-03-12 00:40
【摘要】半導(dǎo)體及其基本特性固體材料:超導(dǎo)體:大于106(?cm)-1導(dǎo)體:106~104(?cm)-1半導(dǎo)體:104~10-10(?cm)-1絕緣體:小于10-10(?cm)-1?什么是半導(dǎo)體從導(dǎo)電特性和機(jī)制來分:不同電阻特
2025-01-02 02:54
【摘要】下一頁上一頁下一頁上一頁光電子器件?光電子器件:光子和電子共同作用的半導(dǎo)體器件?發(fā)光器件:將電能轉(zhuǎn)換為光能?發(fā)光二極管(LightEmittingDiode,縮寫為LED)?半導(dǎo)體激光器?光電探測器:利用電子學(xué)方法檢測光信號的?太陽能電池:將光能轉(zhuǎn)換為電能下一頁上一
2025-05-05 13:26