試談華為pcb布線規(guī)范-文庫吧資料
2025-04-18 08:36本頁面
【正文】 以減少不必要的層間竄擾；當由于板結構限制（如某些背板）難以避免出現該情況，特別是信號速率較高時，應考慮用地平面隔離各布線層，用地信號線隔離各信號線。 3） 屏蔽保護 對應地線回路規(guī)則，實際上也是為了盡量減小信號的回路面積，多見于一些比較重要的信號，如時鐘信號，同步信號；對一些特別重要，頻率特別高的信號，應該考慮采用銅軸電纜屏蔽結構設計，即將所布的線上下左右用地線隔離，而且還要考慮好如何有效的讓屏蔽地與實際地平面有效結合。 在平行線間插入接地的隔離線。 2） 竄擾控制 串擾（CrossTalk)是指PCB上不同網絡之間因較長的平行布線引起的相互干擾，主要是由于平行線間的分布電容和分布電感的作用。 6. 進行PCB設計時應該遵循的規(guī)則 1） 地線回路規(guī)則：環(huán)路最小規(guī)則，即信號線與其回路構成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。 4. 電源層和地層之間的EMC環(huán)境較差，應避免布置對干擾敏感的信號。必要時應采取手工優(yōu)先布線、屏蔽和加大安全間距等方法。 2. 自動布線 在布線質量滿足設計要求的情況下，可使用自動布線器以提高工作效率，在自動布線前應完成以下準備工作 自動布線控制文件(do file) 為了更好地控制布線質量，一般在運行前要詳細定義布線規(guī)則，這些規(guī)則可以在軟件的圖形界面內進行定義，但軟件提供了更好的控制方法，即針對設計情況，寫出自動布線控制文件（do file),軟件在該文件控制下運行。 B. 布線前仿真（布局評估，待擴充） C. 布線布線優(yōu)先次序 關鍵信號線優(yōu)先：電源、摸擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關鍵信號優(yōu)先布線 密度優(yōu)先原則：從單板上連接關系最復雜的器件著手布線。 C. 當由于高速信號的回流路徑遭到破壞時，應當在其他布線層給予補嘗。 3. 定義和分割平面層 A. 平面層一般用于電路的電源和地層（參考層），由于電路中可能用到不同的電源和地層，需要對電源層和地層進行分隔，其分隔寬度要考慮不同電源之間的電位差，電位差大于12V時，分隔寬度為50mil，反之，可選2025mil 。 不推薦用元件焊接孔作為測試孔。 應用盲孔和埋孔設計時應對PCB加工流程有充分的認識，避免給PCB加工帶 來不必要的問題，必要時要與PCB供應商協(xié)商。 E. PCB加工技術限制 國內國際先進水平 推薦使用最小線寬/間距 6mil/6mil 4mil/4mil 極限最小線寬/間距 4mil/6mil 2mil/2mil孔的設置 過線孔 制成板的最小孔徑定義取決于板厚度，板厚孔徑比應小于 58。 D. 可靠性要求。 ii. 在PCB設計加工中，常用OZ（盎司）作為銅皮厚度的單位，1 OZ銅厚的定義為1 平方英尺面積內銅箔的重量為一盎，對應的物理厚度為35um；2OZ銅厚為70um。 B. 信號的電流強度。 2. 線寬和線間距的設置 線寬和線間距的設置要考慮的因素 A. 單板的密度。阻抗控制層要按要求標注清楚。 為了減少層間信號的電磁干擾，相鄰布線層的信號線走向應取垂直方向。布線層設置 在高速數字電路設計中，電源與地層應盡量靠在一起，中間不安排布線。 10 12 8 8 6 6 4 4 2||| C. 設置布線約束條件報告設計參數 布局基本確定后，應用PCB設計工具的統(tǒng)計功能，報告網絡數量，網絡密度，平均管腳密度等基本參數，以便確定所需要的信號布線層數。 匹配電阻、電容的布局一定要分清信號的源端與終端，對于多負載的終端匹配一定要在信號的最遠端匹配。 13. 用
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