電裝電調(diào)實習(xí)報告-文庫吧資料
2025-03-29 11:17本頁面
【正文】 防。下面就是焊接中常見的缺陷，產(chǎn)生的原因及如何防止進行分析。檢查后還需將歪斜的元器件扶正并整理好導(dǎo)線。彎曲角度。彎成45 186?；?0186。印刷電路板插焊的形式如下所示：①直腳露骨焊：對焊點的要求是光滑、平滑、焊料布滿焊盤并形成裙?fàn)钫归_，直焊腳的特點是焊接及拆裝方便、速度快、焊料省。所以焊接時要做好充分準(zhǔn)備，盡量縮短鐵的工作的時間，一旦不焊接立刻拔去烙鐵電源。烙鐵使用時間長了或者烙鐵頭溫度過高會氧化，造成“燒死“而蘸不上錫，也難于焊接元件到印刷版上。焊接時可以將松香和焊錫同時加到焊點上去，還有一種市售的松香錫絲（焊錫絲是空心的，空心處灌滿松香）使用效果不錯。（2）元件的安裝：電阻要注意將色環(huán)方向保持一致，安裝高度適當(dāng)；電位器可集中安排在電路板的外側(cè)安裝，以便于調(diào)試；電容要注意它的極性。焊接時地線的排布也很重要。在焊接時還要注意原件的擺放方向，對照PCB板放好原件的方向，否則會使做出來的電路板功能和所要的不一致。把原件放到電路板之后就要焊接了。（4）萬用表元件的安裝焊接質(zhì)量直接影響整體質(zhì)量與成功率，因此要非常認真細心。（3）松香和錫。本次使用的工具主要是：（1）電烙鐵：由于焊接的元件多，所以使用的是外熱式電烙鐵，功率為30w，烙鐵頭是銅制。（2）用萬表檢測元件表中的所有元件，將有關(guān)測量結(jié)果填入實習(xí)報告中。本電路使用松香層。涂上保護層的目的之一是為了防止導(dǎo)線銅箔日久受潮銹蝕，另外便于在銅箔上焊接，保證良好的導(dǎo)電性能。對于電位器這樣引腳較大的可以選擇稍大的孔徑。（8） 鉆孔：按描圖前所標(biāo)示的痕跡鉆孔，孔徑應(yīng)根據(jù)引腳粗細而定。印制電路板制作時描在銅箔上的防腐材料，經(jīng)過蝕刻后仍然留在印制電路板上，應(yīng)該擦掉。無誤后用油性筆把電路版圖上的斷線部分接上，使防腐蝕的材料均勻的覆蓋在復(fù)印痕跡上。（5） 復(fù)印印刷電路版圖：利用PROTEL繪制電路圖，并用PCB格式打印，將打印好的PCB電路圖印到電路板上面。注意切忌用粗砂紙打磨，否則會使銅箔變薄。另外由于加工、儲存等原因，在敷銅板的表面會形成一層氧化層，氧化層會影響電路板圖的復(fù)印，為此在復(fù)印之前應(yīng)將敷銅板的表面清洗干凈。要求和步驟說明：（1） 確定尺寸：考慮到本電路選用元件數(shù)量較少及元件體積小，確定電路板的尺寸；（2） 設(shè)計印刷電路板圖：設(shè)計印制電路板圖時應(yīng)遵循第一部分介紹的設(shè)計原則，可選用protel等計算機輔助設(shè)計方法和手工設(shè)計方法中的任一種；我們組選擇的是PROTEL設(shè)計的方法。3. 電路板的制作按以下步驟制作原理圖所示的低頻功率放大器的電路板。當(dāng)無信號輸入時，效率為零，40W功率幾乎全部消耗于兩只輸出管上，因此要加上足夠面積的散熱器，并且保證通風(fēng)情況良好。該功放電路的開環(huán)電壓放大倍數(shù)約為504，閉環(huán)電壓放大倍數(shù)由R4和R5決定。該樣機各管β值如下：β1=β2=110， β3=50，β4=90，β5=70，β6=90。故在選擇放大管時，這幾只管子的電流放大系數(shù)也不必配對。VT3和VT5組成同極性達林頓式復(fù)合管。可看作一個噪聲很小的穩(wěn)壓二極管，它使得VT3的發(fā)射極電阻R7兩端的直流電壓UEC基本不變。VT4對于輸出管VT6來說為射極輸出電路，電壓放大倍數(shù)小于1。推動電路是本機最具特色的電路，它的作用和效果與傳統(tǒng)的RC自舉電路相比，有過之而無不及。但實驗測試表明，整個放大電路在取消大環(huán)負反饋（將R5短路）時的開環(huán)失真卻很小，而且主要是偶次諧波失真。輸出級由兩只型號相同的 NPN型大功率晶體管VTVT6組成，而沒有采用互補對稱推挽電路。 （1）+ 17V直流電源 （2）萬用表 （3）函數(shù)信號發(fā)生器 （4）雙蹤示波器 （5）頻率計 （6）交流毫伏表 （7）電路板制作工具及材料可
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