【正文】 整機(jī)產(chǎn)品總裝調(diào)試完畢后，通常要按一定的技術(shù)規(guī)定對(duì)整機(jī)實(shí)施較長(zhǎng)時(shí)間的連續(xù)通電考驗(yàn)，即加電老化試驗(yàn)。? (6) 整機(jī)參數(shù)復(fù)調(diào)。? (5) 溫度環(huán)境試驗(yàn)。 ? (4) 全參數(shù)測(cè)試。 ? (3) 電路的調(diào)試。 ? ② 等效負(fù)載下的細(xì)調(diào)。(2) 調(diào)試電源。按調(diào)試工藝規(guī)定的接線(xiàn)圖正確接線(xiàn)，檢查測(cè)試設(shè)備、測(cè)試儀器儀表和被調(diào)試設(shè)備的功能選擇開(kāi)關(guān)、量程擋位及有關(guān)附件是否處于正確的位置。通常調(diào)試的一般程序是：接線(xiàn)通電、調(diào)試電源、調(diào)試電路、全參數(shù)測(cè)量、溫度環(huán)境試驗(yàn)、整機(jī)參數(shù)復(fù)調(diào)。? (4) 運(yùn)用電路和元器件的基礎(chǔ)理論知識(shí)分析和排除調(diào)試中出現(xiàn)的故障，對(duì)調(diào)試數(shù)據(jù)進(jìn)行正確處理和分析。? (3) 嚴(yán)格按照調(diào)試工藝指導(dǎo)卡，對(duì)單元電路板或整機(jī)進(jìn)行調(diào)試和測(cè)試。 調(diào)試的主要內(nèi)容如下：? (1) 熟悉產(chǎn)品的調(diào)試目的和要求。 整機(jī)調(diào)試與老化 整機(jī)調(diào)試的內(nèi)容和程序? 1. 調(diào)試工作的主要內(nèi)容? 調(diào)試一般包括調(diào)整和測(cè)試兩部分工作。 圖 電路板自動(dòng)裝配工藝流程? (2) 自動(dòng)裝配對(duì)元器件的工藝要求。自動(dòng)裝配工藝過(guò)程框圖如圖 。尤其是對(duì)于設(shè)計(jì)穩(wěn)定、產(chǎn)量大和裝配工作量大而元器件又無(wú)需選配的產(chǎn)品，宜采用自動(dòng)裝配方式。? 引線(xiàn)切割一般用專(zhuān)用設(shè)備 —— 割頭機(jī)一次切割完成，錫焊通常用波峰焊機(jī)完成。? 流水操作是把一次復(fù)雜的工作分成若干道簡(jiǎn)單的工序，每個(gè)操作者在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)完成指定的工作量 (一般限定每人約 6個(gè)元器件插件的工作量 )。? 對(duì)于設(shè)計(jì)穩(wěn)定，大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品，印制板裝配工作量大，宜采用流水線(xiàn)裝配。其操作順序是：? 待裝元件 → 引線(xiàn)整形 → 插件 → 調(diào)整位置 → 剪切引線(xiàn) → 固定位置 → 焊接 → 檢驗(yàn)。? (4) 大功率三極管一般不宜裝在印制板上，因?yàn)樗l(fā)熱量大，易使印制板受熱變形。圖 引線(xiàn)彎腳方向? (2) 安裝二極管時(shí)，除注意極性外，還要注意外殼封裝，特別是在玻璃殼體易碎，引線(xiàn)彎曲時(shí)易爆裂的情況下，在安裝時(shí)可將引線(xiàn)先繞 1～ 2圈再裝。 印制電路板的組裝圖 有固定支架的安裝 印制電路板的組裝? 2. 元器件安裝注意事項(xiàng)? (1) 元器件插好后，其引線(xiàn)的外形有彎頭時(shí)，要根據(jù)要求處理好，所有彎腳的彎折方向都應(yīng)與銅箔走線(xiàn)方向相同，如圖 (a)所示。其安裝形式如圖。對(duì)大型元器件要特殊處理，以保證有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，經(jīng)得起振動(dòng)和沖擊。其安裝形式如圖 。由于元器件的殼體埋于印制基板的嵌入孔內(nèi)，因此又稱(chēng)為嵌入式安裝。其安裝形式如圖 所示。元器件垂直于印制基板面，但大質(zhì)量細(xì)引線(xiàn)的元器件不宜采用這種形式。 印制電路板的組裝圖 懸空安裝 印制電路板的組裝? (5) 垂直安裝。其安裝形式如圖 所示，它適用于發(fā)熱元件的安裝。當(dāng)元器件為金屬外殼，安裝面又有印制導(dǎo)線(xiàn)時(shí)，應(yīng)加墊絕緣襯墊或絕緣套管。其安裝形式如圖 ，它適用于防震要求高的產(chǎn)品。圖 用刨刀片剝扁電纜絕緣層? 印制電路板裝配工藝? 1. 元器件在印制板上的安裝方法? 元器件在印制板上的安裝方法有手工安裝和機(jī)械安裝兩種，前者簡(jiǎn)單易行，但效率低，誤裝率高；后者安裝速度快，誤裝率低，但設(shè)備成本高，引線(xiàn)成形要求嚴(yán)格。剝?nèi)チ私^緣層的端頭可用拋光的方法或用合適的溶劑清理干凈。圖 用摩擦輪剝皮器剝?nèi)ケ怆娎|絕緣層? 圖 的方法。如圖 ，兩個(gè)膠木輪向相反方向旋轉(zhuǎn)，對(duì)電纜的絕緣層產(chǎn)生摩擦而熔化絕緣層，然后絕緣層熔化物被拋光刷刷掉。? 剝?nèi)ケ怆娎|絕緣層需要專(zhuān)門(mén)的工具和技術(shù)。射頻同軸電纜特性阻抗計(jì)算公式如下：? 5. 扁電纜的加工? 扁電纜又稱(chēng)帶狀電纜，是由許多根導(dǎo)線(xiàn)結(jié)合在一起，相互之間絕緣，整體對(duì)外絕緣的一種扁平帶狀多路導(dǎo)線(xiàn)的軟電纜。焊接在射頻電纜上的插頭或插座要與射頻電纜相匹配，如 50Ω的射頻電纜應(yīng)焊接在 50Ω的射頻插頭上。 其中， Z為特性阻抗 (Ω)； D為金屬屏蔽層直徑； d為芯線(xiàn)直徑； ε為介質(zhì)損耗。拉緊綁線(xiàn)后，將多余綁線(xiàn)剪掉，在綁線(xiàn)上涂以清漆 Q981膠。圖 加套管的接地線(xiàn)焊接? 電纜的加工? 1. 棉織線(xiàn)套低頻電纜的端頭綁扎? 棉織線(xiàn)套多股電纜一般用作經(jīng)常移動(dòng)的器件的連線(xiàn)，如電話(huà)線(xiàn)、航空帽上的耳機(jī)線(xiàn)及送話(huà)器線(xiàn)等。有時(shí)剝落的屏蔽層長(zhǎng)度不夠，需加焊接地導(dǎo)線(xiàn)，可按圖 所示，把一段直徑為 ～ mm的鍍銀銅線(xiàn)的一端繞在已剝落的并經(jīng)過(guò)整形鍍錫處理的屏蔽層上，繞約 2～ 5圈并焊牢。如圖(a)所示，在屏蔽導(dǎo)線(xiàn)端部附近把屏蔽層開(kāi)個(gè)小孔，挑出絕緣導(dǎo)線(xiàn)，并按圖 (b)所示，把剝落的屏蔽層編織線(xiàn)整形并鍍好一段錫。圖 屏蔽導(dǎo)線(xiàn)去屏蔽層的長(zhǎng)度表 去除屏蔽層的長(zhǎng)度? 通常應(yīng)在屏蔽導(dǎo)線(xiàn)線(xiàn)端處剝落一段屏蔽層，并做好接地焊接的準(zhǔn)備，有時(shí)還要加接導(dǎo)線(xiàn)及進(jìn)行其他的處理。? 屏蔽導(dǎo)線(xiàn)端頭去除屏蔽層的長(zhǎng)度如圖 示。在對(duì)屏蔽導(dǎo)線(xiàn)進(jìn)行端頭處理時(shí)應(yīng)注意去除的屏蔽層不宜太多，否則會(huì)影響屏蔽效果。? (5) 引線(xiàn)成形后的元器件應(yīng)放在專(zhuān)門(mén)的容器中保存，元器件的型號(hào)、規(guī)格和標(biāo)志應(yīng)向上。圖 三極管及圓形外殼引線(xiàn)成形基本要求(a) 三極管； (b) 圓形外殼集成電路? 扁平封裝集成電路的引線(xiàn)成形要求如圖 所示。圖 引線(xiàn)成形基本要求 焊接工藝 半導(dǎo)體三極管和圓形外殼集成電路的引線(xiàn)成形要求如圖 。? 彎曲點(diǎn)到元器件端面的最小距離 A不應(yīng)小于2 mm，彎曲半徑 R應(yīng)大于或等于 2倍的引線(xiàn)直徑，如圖 。? (3) 若引線(xiàn)上有熔接點(diǎn)，則在熔接點(diǎn)和元器件本體之間不允許有彎曲點(diǎn)，熔接點(diǎn)到彎曲點(diǎn)之間應(yīng)保持 2 mm的間距。圖 引線(xiàn)成形重要工具 焊接工藝? 2. 引線(xiàn)成形的技術(shù)要求? (1) 引線(xiàn)成形后，元器件本體不應(yīng)產(chǎn)生破裂，表面封裝不應(yīng)損壞，引線(xiàn)彎曲部分不允許出現(xiàn)模印、壓痕和裂紋。 焊接工藝? 手工操作時(shí)，為了保證成形質(zhì)量和成形的一致性，也可應(yīng)用簡(jiǎn)便的專(zhuān)用工具，如圖。? ⑦ 鍍錫場(chǎng)地應(yīng)通風(fēng)良好，及時(shí)排除污染氣體。若質(zhì)量依舊不好，應(yīng)立即停止操作并找出原因。鍍錫時(shí)嚴(yán)防焊料和焊劑滲入元器件內(nèi)部。 焊接工藝? ③ 對(duì)軸向引線(xiàn)的元器件鍍錫時(shí)，一端引線(xiàn)鍍錫后，要等元器件充分冷卻后才能進(jìn)行另一端引線(xiàn)的鍍錫。? (2) 鍍錫操作應(yīng)注意的事項(xiàng)如下：? ① 通過(guò)鍍錫操作，熟悉并嚴(yán)格控制鍍錫的溫度和時(shí)間。