【正文】 加熱到足以熔化絕緣層時(shí)，將刨刀片壓緊在扁電纜上，按圖示方向拉動(dòng)扁電纜，絕緣層即被刮去。這種方式可提高元器件防震能力，降低安裝高度。? 對(duì)于這種操作方式，每個(gè)操作者都要從頭裝到結(jié)束，效率低，而且容易出差錯(cuò)。? (2) 正確合理地選擇和使用測(cè)試所需要的儀器儀表。經(jīng)過單元電路的調(diào)試并鎖定各可調(diào)元件后，應(yīng)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行全參數(shù)的測(cè)試。? (3)積累時(shí)間。 功率放大器的性能指標(biāo)? 無論 AV放大器和 HiFi功放對(duì)功率放大器要求十分嚴(yán)格– 輸出功率– 頻率響應(yīng)– 失真度– 信噪比– 輸出阻抗– 阻尼系數(shù) 等（一）、輸出功率? 額定功率（ RMS） – 它指在一定的諧波范圍內(nèi)功放長(zhǎng)期工作所能輸出的最大功率。揚(yáng)聲器系統(tǒng)的 Q值不宜過高，一般在 0． 5～ l范圍內(nèi)較好，功率放大器的輸出阻抗是使低頻 Q值上升的因素，所以一般希望功率放大器的輸出阻抗小、阻尼系數(shù)大為好。為了解和掌握音調(diào)控制電路的基本原理和分析方法，下面將圖 的分析。每個(gè)實(shí)驗(yàn)臺(tái)配錄音機(jī)一臺(tái)，耳麥一付。由于kΩ kΩ 由于故得 kΩ 取標(biāo)稱值 13 kΩ 由于故得 490pF 取標(biāo)稱值 510 pF 取 RW31 ＝ RW32 ＝ 470 kΩ，取 RW33 ＝ 10 kΩ，級(jí)間耦合電容與隔直電容C34＝ C35＝ 10μF。 可用同樣的方法對(duì)圖 （ b）進(jìn)行分析，并不難得出其增益相對(duì)于中頻的衰減量。0 fHX2017317203Au/dBf /HzfofL1 fL2 fH1 fH2fLX20dB/10倍頻頻率特性控制曲線圖中fo＝ 1kHz 中音頻率（亦稱中心頻率），要求增益 Aum=0dB；fL1 低音轉(zhuǎn)折頻率，一般為幾十赫茲；fL2＝ 10fL1 中音轉(zhuǎn)折頻率；fH1 中音轉(zhuǎn)折頻率；fH2＝ 10fH1 高音轉(zhuǎn)折頻率，一般為幾十千赫茲。 ? 阻尼系數(shù) – 阻尼系數(shù) ：是指 放大器 的額定負(fù)載 (揚(yáng)聲器 )阻抗 與 功率 放大器實(shí)際阻抗的比值。? (6)停電后，打開設(shè)備外殼，檢查機(jī)內(nèi)是否正常。2℃ 和 70177。 ? ③ 真實(shí)負(fù)載下的精調(diào)。自動(dòng)插裝是在自動(dòng)裝配機(jī)上完成的，對(duì)元器件裝配的一系列工藝措施都必須適合于自動(dòng)裝配的一些特殊要求，并不是所有的元器件都可以進(jìn)行自動(dòng)裝配，在這里最重要的是采用標(biāo)準(zhǔn)元器件和尺寸。 ? (5) 為了區(qū)別晶體管和電解電容等器件的正負(fù)端，一般是在安裝時(shí)，加帶有顏色的套管以示區(qū)別。其安裝形式如圖 所示，它適用于安裝密度較高的場(chǎng)合。最普通的方法是使用摩擦輪剝皮器的剝離法?，F(xiàn)分述于下：? (1) 剝落屏蔽層并整形鍍錫。? (2) 引線成形后，其直徑的減小或變形不應(yīng)超過 10%，其表面鍍層剝落長(zhǎng)度不應(yīng)大于引線直徑的 1/10。把待鍍錫的引線沿變幅桿的端面插入焊料槽焊料中，并在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)垂直取出即完成鍍錫，如圖 。 ? 2. 組裝方法? 組裝在生產(chǎn)過程中要占去大量時(shí)間，因?yàn)閷?duì)于給定的應(yīng)用和生產(chǎn)條件，必須研究幾種可能的方案，并在其中選取最佳方案。圖 整機(jī)裝配順序? 元件級(jí)：是最低的組裝級(jí)別，其特點(diǎn)是結(jié)構(gòu)不可分割。 ? 插件級(jí)：用于組裝和互連電子元器件。目前，電子設(shè)備的組裝方法從組裝原理上可以分為：? (1) 功能法。 圖 超聲波鍍錫 焊接工藝 焊接工藝? 2. 鍍錫的質(zhì)量要求及操作注意事項(xiàng)? (1) 質(zhì)量要求。? (3) 若引線上有熔接點(diǎn)，則在熔接點(diǎn)和元器件本體之間不允許有彎曲點(diǎn)，熔接點(diǎn)到彎曲點(diǎn)之間應(yīng)保持 2 mm的間距。如圖(a)所示，在屏蔽導(dǎo)線端部附近把屏蔽層開個(gè)小孔，挑出絕緣導(dǎo)線，并按圖 (b)所示，把剝落的屏蔽層編織線整形并鍍好一段錫。如圖 ，兩個(gè)膠木輪向相反方向旋轉(zhuǎn)，對(duì)電纜的絕緣層產(chǎn)生摩擦而熔化絕緣層，然后絕緣層熔化物被拋光刷刷掉。元器件垂直于印制基板面，但大質(zhì)量細(xì)引線的元器件不宜采用這種形式。? (4) 大功率三極管一般不宜裝在印制板上，因?yàn)樗l(fā)熱量大，易使印制板受熱變形。 整機(jī)調(diào)試與老化 整機(jī)調(diào)試的內(nèi)容和程序? 1. 調(diào)試工作的主要內(nèi)容? 調(diào)試一般包括調(diào)整和測(cè)試兩部分工作。 ? (3) 電路的調(diào)試。2℃ 。? (7)按技術(shù)要求重新調(diào)整和測(cè)試。阻尼系數(shù)大表示 功率放大器 的輸出 電阻 小，阻尼系數(shù)是放大器在信號(hào)消失后控制揚(yáng)聲器錐體運(yùn)動(dòng)的能力。 由圖可見，音調(diào)控制器只對(duì)低音或高音的增益進(jìn)行提升或衰減，而保持中音的增益不變。 在實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)，一般是給出低頻區(qū)某頻率 fLX處和高頻區(qū)某頻率 fHX處的提升量或衰減量 X（ dB），再根據(jù)以下兩式分別求出轉(zhuǎn)折頻率 fL2 (fL1)和 fH1 (fH2) ，即 例如，當(dāng)要求低頻區(qū) 80Hz處有 14 dB的控制范圍，則可按上式求出 fL2 =400Hz，再按 的關(guān)系求得 fL1 =40Hz。? 已知條件： 電源電壓為＋ 12V，當(dāng)輸入信號(hào) Ui為 （有效值）時(shí)，輸出額定功率為 1W，功放板一塊， 8Ω/2W負(fù)載電阻一只， 8Ω/5W揚(yáng)聲器一只。 音調(diào)控制器可由運(yùn)算放大器構(gòu)成，但目前更多的是由集成電路構(gòu)成。 功率放大器的 輸出阻抗 會(huì)直接影響 揚(yáng)聲器系統(tǒng) 的低頻Q值，從而影響系統(tǒng)的低頻特性。 ? 輸出類型　　 2聲道和 4聲道揚(yáng)聲器只能推動(dòng)前后揚(yáng)聲器，而低音炮只能再另配功放，? 功率放大器的輸出功率也要盡量大于揚(yáng)聲器的 額定功率 。每個(gè)循環(huán)連續(xù)加電時(shí)間一般為 4小時(shí)，斷電時(shí)間通常為 。 ? (4) 全參數(shù)測(cè)試。 調(diào)試的主要內(nèi)容如下：? (1) 熟悉產(chǎn)品的調(diào)試目的和要求。其操作順序是：? 待裝元件 → 引線整形 → 插件 → 調(diào)整位置 → 剪切引線 → 固定位置 → 焊接 → 檢驗(yàn)。其安裝形式如圖 所示。圖 用摩擦輪剝皮器剝?nèi)ケ怆娎|絕緣層? 圖 的方法。有時(shí)剝落的屏蔽層長(zhǎng)度不夠，需加焊接地導(dǎo)線，可按圖 所示，把一段直徑為 ～ mm的鍍銀銅線的一端繞在已剝落的并經(jīng)過整形鍍錫處理的屏蔽層上，繞約 2～ 5圈并焊牢。? 彎曲點(diǎn)到元器件端面的最小距離 A不應(yīng)小于2 mm，彎曲半徑 R應(yīng)大于或等于 2倍的引線直徑，如圖 。? (2) 鍍錫操作應(yīng)注意的事項(xiàng)如下：? ① 通過鍍錫操作，熟悉并嚴(yán)格控制鍍錫的溫度和時(shí)間。 ? (2) 組件法。? 箱、柜級(jí)：它主要通過電纜及連接器互連插