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《電子工藝第七講》ppt課件-全文預(yù)覽

2025-02-05 04:38 上一頁面

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【正文】 效負(fù)載下的細(xì)調(diào)。按調(diào)試工藝規(guī)定的接線圖正確接線,檢查測試設(shè)備、測試儀器儀表和被調(diào)試設(shè)備的功能選擇開關(guān)、量程擋位及有關(guān)附件是否處于正確的位置。? (4) 運(yùn)用電路和元器件的基礎(chǔ)理論知識分析和排除調(diào)試中出現(xiàn)的故障,對調(diào)試數(shù)據(jù)進(jìn)行正確處理和分析。 調(diào)試的主要內(nèi)容如下:? (1) 熟悉產(chǎn)品的調(diào)試目的和要求。 圖 電路板自動裝配工藝流程? (2) 自動裝配對元器件的工藝要求。尤其是對于設(shè)計(jì)穩(wěn)定、產(chǎn)量大和裝配工作量大而元器件又無需選配的產(chǎn)品,宜采用自動裝配方式。? 流水操作是把一次復(fù)雜的工作分成若干道簡單的工序,每個(gè)操作者在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)完成指定的工作量 (一般限定每人約 6個(gè)元器件插件的工作量 )。其操作順序是:? 待裝元件 → 引線整形 → 插件 → 調(diào)整位置 → 剪切引線 → 固定位置 → 焊接 → 檢驗(yàn)。圖 引線彎腳方向? (2) 安裝二極管時(shí),除注意極性外,還要注意外殼封裝,特別是在玻璃殼體易碎,引線彎曲時(shí)易爆裂的情況下,在安裝時(shí)可將引線先繞 1~ 2圈再裝。其安裝形式如圖。其安裝形式如圖 。其安裝形式如圖 所示。 印制電路板的組裝圖 懸空安裝 印制電路板的組裝? (5) 垂直安裝。當(dāng)元器件為金屬外殼,安裝面又有印制導(dǎo)線時(shí),應(yīng)加墊絕緣襯墊或絕緣套管。圖 用刨刀片剝扁電纜絕緣層? 印制電路板裝配工藝? 1. 元器件在印制板上的安裝方法? 元器件在印制板上的安裝方法有手工安裝和機(jī)械安裝兩種,前者簡單易行,但效率低,誤裝率高;后者安裝速度快,誤裝率低,但設(shè)備成本高,引線成形要求嚴(yán)格。圖 用摩擦輪剝皮器剝?nèi)ケ怆娎|絕緣層? 圖 的方法。? 剝?nèi)ケ怆娎|絕緣層需要專門的工具和技術(shù)。焊接在射頻電纜上的插頭或插座要與射頻電纜相匹配,如 50Ω的射頻電纜應(yīng)焊接在 50Ω的射頻插頭上。拉緊綁線后,將多余綁線剪掉,在綁線上涂以清漆 Q981膠。有時(shí)剝落的屏蔽層長度不夠,需加焊接地導(dǎo)線,可按圖 所示,把一段直徑為 ~ mm的鍍銀銅線的一端繞在已剝落的并經(jīng)過整形鍍錫處理的屏蔽層上,繞約 2~ 5圈并焊牢。圖 屏蔽導(dǎo)線去屏蔽層的長度表 去除屏蔽層的長度? 通常應(yīng)在屏蔽導(dǎo)線線端處剝落一段屏蔽層,并做好接地焊接的準(zhǔn)備,有時(shí)還要加接導(dǎo)線及進(jìn)行其他的處理。在對屏蔽導(dǎo)線進(jìn)行端頭處理時(shí)應(yīng)注意去除的屏蔽層不宜太多,否則會影響屏蔽效果。圖 三極管及圓形外殼引線成形基本要求(a) 三極管; (b) 圓形外殼集成電路? 扁平封裝集成電路的引線成形要求如圖 所示。? 彎曲點(diǎn)到元器件端面的最小距離 A不應(yīng)小于2 mm,彎曲半徑 R應(yīng)大于或等于 2倍的引線直徑,如圖 。圖 引線成形重要工具 焊接工藝? 2. 引線成形的技術(shù)要求? (1) 引線成形后,元器件本體不應(yīng)產(chǎn)生破裂,表面封裝不應(yīng)損壞,引線彎曲部分不允許出現(xiàn)模印、壓痕和裂紋。? ⑦ 鍍錫場地應(yīng)通風(fēng)良好,及時(shí)排除污染氣體。鍍錫時(shí)嚴(yán)防焊料和焊劑滲入元器件內(nèi)部。? (2) 鍍錫操作應(yīng)注意的事項(xiàng)如下:? ① 通過鍍錫操作,熟悉并嚴(yán)格控制鍍錫的溫度和時(shí)間。因此事先可不必刮除表面氧化層,就能使引線被順利地鍍上錫。圖 電烙鐵鍍錫 焊接工藝 焊接工藝? 2) 鍍錫槽鍍錫? 鍍錫槽鍍錫如圖 。錫焊的必備條件? 焊件必須具有良好的可焊性? 焊件表面必須保持清潔? 要使用合適的助焊劑? 焊件要加熱到適當(dāng)?shù)臏囟? 合適的焊接時(shí)間 焊接工藝 焊接工藝? 鍍錫技術(shù) ? 鍍錫就是預(yù)先在元器件的引線、導(dǎo)線端頭和各類線端子上掛上一層薄而均勻的焊錫,以便整機(jī)裝配時(shí)順利進(jìn)行焊接工作。 ? (2) 組件法。 ? (3) 進(jìn)行裝配工作的人員必須進(jìn)行訓(xùn)練和挑選,不可隨便上崗。 整機(jī)裝配工藝過程? 整機(jī)裝配的特點(diǎn)及方法? 1. 組裝特點(diǎn) ? 電子設(shè)備的組裝在電氣上是以印制電路板為支撐主體的電子元器件的電路連接,在結(jié)構(gòu)上是以組成產(chǎn)品的鈑金硬件和模型殼體,通過緊固件由內(nèi)到外按一定順序的安裝。裝配完成后的整機(jī)應(yīng)符合圖紙和工藝文件的要求。? 箱、柜級:它主要通過電纜及連接器互連插件和插箱,并通過電源電纜送電構(gòu)成獨(dú)立的有一定功能的電子儀器、設(shè)備和系統(tǒng)。 整機(jī)裝配工藝過程 整機(jī)裝配工藝過程? 整機(jī)裝配的順序和基本要求? 1. 整機(jī)裝配順序與原則? 按組裝級別來分,整機(jī)裝配按元件級,插件級,插箱板級和箱、柜級順序進(jìn)行,如圖 。但總體來看,有裝配準(zhǔn)備、部件裝配、整件調(diào)試、整機(jī)檢驗(yàn)、包裝入庫等幾個(gè)環(huán)節(jié),如圖 。? 整機(jī)裝配工藝過程根據(jù)產(chǎn)品的復(fù)雜程度、產(chǎn)量大小等方面的不同而有所區(qū)別。? 流水線作業(yè)雖帶有一定的強(qiáng)制性,但由于工作內(nèi)容簡單,動作單純,記憶方便,故能減少差錯(cuò),提高功效,保證產(chǎn)品質(zhì)量。 ? 插箱板級:用于安裝和互連的插件或印制電路板部件。? (2) 認(rèn)真閱讀工藝文件和設(shè)計(jì)文件,嚴(yán)格遵守工藝規(guī)程。? (5) 熟練掌握操作技能,保證質(zhì)量,嚴(yán)格執(zhí)行三檢 (自檢、互檢和專職檢驗(yàn) )制度。在多種情況下,都難以進(jìn)行質(zhì)量分析,如焊接質(zhì)量的好壞通常以目測判斷,刻度盤、旋鈕等的裝配質(zhì)量多以手感鑒定等。這種方法是將電子設(shè)備的一部分放在一個(gè)完整的結(jié)構(gòu)部件內(nèi),該部件能完成變換或形成信號的局部任務(wù) (某種功能 )。這是兼顧功能法和組件法的特點(diǎn),制造出既有功能完整性又有規(guī)范化的結(jié)構(gòu)尺寸和組件。鍍錫前應(yīng)先去除元器件引線和導(dǎo)線端頭表面的氧化層,清潔烙鐵頭的工作面,然后加熱引線和導(dǎo)線端頭,在接觸處加入適量有焊劑芯的焊錫絲,烙鐵頭帶動融化的焊錫來回移動,完成鍍錫。圖 鍍錫槽鍍錫 焊接工藝 焊接工藝? 5) 超聲波鍍錫? 超聲波鍍錫機(jī)發(fā)出的超聲波在熔融的焊料中傳播,在變幅桿端面產(chǎn)生強(qiáng)烈的空化作用,從而破壞引線表面的氧化層,凈化引線表面。經(jīng)過鍍錫的元器件引線和導(dǎo)線端頭,其根部與離鍍錫處應(yīng)留有一定的距離,導(dǎo)線留 1 mm,元器件留 2 mm以上。? ④ 部分元器件,如非密封繼電器、波段開關(guān)等,一般不宜用鍍錫槽鍍錫,可采用電烙鐵鍍錫。? ⑥ 經(jīng)鍍錫處理的元器件和導(dǎo)線要及時(shí)使用,一般不得超過三天,并需妥善保存。圖 (a)為模具,圖 (b)為卡尺,它們均可方便地把元器件引線成形為圖(c)的形狀。 (4) 引線成形尺寸應(yīng)符合安裝要求。圖中除角度外,單位均為 mm。圖 扁平集成電路引線成形基本要求? 5
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