【摘要】第3章制作PCB基礎(chǔ)?設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置?元件的布局?PCB的布線?PCB的設(shè)計(jì)?用多通道電路設(shè)計(jì)PCB手動(dòng)布線的大略步驟:(畫(huà)圖并保存到項(xiàng)目下)PCB板文件(必須保存到項(xiàng)目下)update到PCB板、手動(dòng)修改4、創(chuàng)建新的PCB文件(從第4
2025-05-19 03:30
【摘要】PCB制作工藝尹文意2022-05-28目錄?一PCB分類
2025-02-27 16:19
【摘要】LOGO第7章孔金屬化技術(shù)現(xiàn)代印制電路原理和工藝LOGO孔金屬化技術(shù)概述1鉆孔技術(shù)2去鉆污工藝3化學(xué)鍍銅技術(shù)4一次化學(xué)鍍厚銅孔金屬化工藝5孔金屬化的質(zhì)量檢測(cè)6直接電鍍技術(shù)7LOGO孔金屬化技術(shù)?孔金屬化工藝是印制電路板制造技術(shù)中最為重要的
2025-05-12 12:03
【摘要】電路板之微切片主要內(nèi)容?切片製作方法?切片製作允收標(biāo)準(zhǔn)微切片的製作?(SampleCutting):?(ResinEncapsulation):?(Grinding):?(Polish):?(Microetch):?(Photography):微
2025-01-03 22:34
【摘要】1第1章感光腐蝕PCB制作方法電路原理材料準(zhǔn)備制作步驟2第1章感光腐蝕PCB制作方法本章內(nèi)容:傳統(tǒng)電類專業(yè)教學(xué)方法主要偏重學(xué)生的課堂理論學(xué)習(xí)而缺少實(shí)際動(dòng)手能力的訓(xùn)練。事實(shí)證明理論與實(shí)踐充分結(jié)合才能達(dá)到最佳的學(xué)習(xí)效果。實(shí)際動(dòng)手制作PCB(
2024-08-24 12:38
【摘要】編輯PCB圖編輯PCB圖生物醫(yī)學(xué)工程1切換到公制單位mm按“Q”鍵,切換到公制單位切換后此處單位為mm切換后此處單位為mm編輯PCB圖生物醫(yī)學(xué)工程2畫(huà)電路板邊框線按“Ctrl+G”,將SnapGrid焦點(diǎn)網(wǎng)格最小步進(jìn)改為10mm,或者5mm。編輯PCB圖生物
2025-05-10 12:02
【摘要】11PCB制作流程KaiPingElecEltek22KaiPingElecEltekPCB的定義:PCB就是印制線路板的英文縮寫(xiě)(printedcircuitboard),也叫印刷電路板。33Kai
2025-01-03 22:31
【摘要】1.新建工程文件(略)2.繪制PCB原件庫(kù)3.繪制原理圖庫(kù)4.繪制原理圖(略)5.繪制PCB6.生成報(bào)表文件點(diǎn)擊章節(jié)選項(xiàng)自動(dòng)跳轉(zhuǎn)至該章節(jié)PCB元件庫(kù),以AT89C51為例AT89C51原件信息:Designators
2025-01-26 08:33
【摘要】MitacChinaConfidential順達(dá)電腦(廣東)Jan,2022HDI制程及設(shè)計(jì)介紹MitacChinaConfidentialHDIPCB的應(yīng)用HDI:HighDensityInterconnectionHDIPCB用在商品上較大宗的有3大類﹕1.資訊類﹕超大型電腦、
2025-05-11 12:45
【摘要】印制電路板設(shè)計(jì)技術(shù)專題交流篇HeZhongmingPCB設(shè)計(jì)的任務(wù)設(shè)計(jì)師所關(guān)注的—信號(hào)的完整性SIEMI/EMCPCB的可靠性制造工程師關(guān)注—可制造性設(shè)計(jì)DFM
2025-02-27 12:31
【摘要】PCB電磁兼容技術(shù)—湖南商務(wù)職院PCB制板及產(chǎn)品調(diào)試項(xiàng)目1:電子鐘PCB制板及電路調(diào)試電子鐘PCB制板及電路調(diào)試的典型工作任務(wù)分析-學(xué)習(xí)目標(biāo),-學(xué)習(xí)與工作內(nèi)容,-學(xué)時(shí)要求,-教學(xué)方法與組織形
2024-10-25 05:01
【摘要】線路培訓(xùn)教材制作人:何永勝課時(shí):60分制作時(shí)間:2021年12月08日目的為了使線路所有在職人員對(duì)本工序的作業(yè)流程有更深的了解,以及各流程段的作用。范圍適用于公司線路工序所有在職員工。干膜工序的職能將菲林上的外層、內(nèi)層圖像,轉(zhuǎn)移到覆銅板上,形成一種抗電鍍或抗蝕刻的干
2024-10-24 18:26
【摘要】第四章制作印刷電路板(PCB)裝入PCB元件庫(kù)規(guī)劃電路板的機(jī)械輪廓和電氣輪廓?機(jī)械輪廓指電路板的物理外形和尺寸,需要根據(jù)公司和制造商的要求進(jìn)行規(guī)劃.(在機(jī)械層規(guī)劃)?電氣輪廓指在電路板上布線和放置元件的范圍.一般定義在禁止布線層上.所有信號(hào)層上的元件和布線都將被限制在該區(qū)域之內(nèi).(在禁止布線層規(guī)劃)規(guī)劃電路板-設(shè)置原點(diǎn)在
2025-01-03 22:37
【摘要】主要內(nèi)容:元器件布局n1、布局的一般步驟n2、元器件布局的10條規(guī)則PCB布線1、布線優(yōu)先次序2、四種具體走線方式3、
【摘要】1PPT課件制作市委黨校李鋒2要點(diǎn)?課件總體設(shè)計(jì)?圖文并茂?輔以表格、圖表(柱狀圖/餅狀圖/折線圖)?網(wǎng)絡(luò)資源:超鏈接(網(wǎng)頁(yè)/網(wǎng)絡(luò)視頻等)?多媒體資源:本地音樂(lè)/視頻?動(dòng)畫(huà)效果跳轉(zhuǎn)到超鏈接頁(yè)簡(jiǎn)約而不簡(jiǎn)單3課件總體設(shè)計(jì)?課件素材準(zhǔn)備所有素材
2025-07-23 16:42