【摘要】第一節(jié)煤的發(fā)熱量heatvalue/calorificvalueofcoal第二節(jié)煤的熱解和粘結(jié)成焦性質(zhì)pyrolysisandcakingpropertiesofcoal第三節(jié)煤炭氣化與燃燒的工藝性質(zhì)
2025-01-02 02:48
【摘要】lithography?Introduction?光刻?潔凈室?工藝流程?光刻機(jī)?光刻膠?掩膜版圖形曝光與刻蝕?圖形曝光(lithography,又譯光刻術(shù))?利用掩膜版(mask)上的幾何圖形,通過光化學(xué)反應(yīng),將圖案轉(zhuǎn)移到覆蓋在半導(dǎo)體晶片上的感光薄膜層上(稱為光致抗蝕劑、光刻膠或光
2025-02-24 14:06
【摘要】2022/2/31會計學(xué)《會計學(xué)》課程組2022/2/3《會計學(xué)》2第八章收入與利潤教學(xué)目的及要求通過本章學(xué)習(xí),要求明確收入的概念、特征、分類;營業(yè)收入的確認(rèn)、計量;利潤的含義、形成、計算方法。掌握企業(yè)的收入,利潤和利潤分配的核算方法。重點(diǎn)營業(yè)收入的確認(rèn)和計量,營業(yè)收
2025-01-12 23:36
【摘要】第八章光刻與刻蝕工藝光刻是集成電路工藝中的關(guān)鍵性技術(shù)。在硅片表面涂上光刻膠薄層,經(jīng)過光照、顯影,在光刻膠上留下掩模版的圖形。在集成電路制造中,利用光刻膠圖形作為保護(hù)膜,對選定區(qū)域進(jìn)行刻蝕,或進(jìn)行離子注入,形成器件和電路結(jié)構(gòu)。隨著集成電路的集成度不斷提高,器件的特征尺寸不斷減小,期望進(jìn)一步縮小光刻圖形的尺寸。
2025-01-12 14:36
【摘要】集成電路制造技術(shù)第八章光刻與刻蝕工藝西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院戴顯英2023年9月主要內(nèi)容n光刻的重要性n光刻工藝流程n光源n光刻膠n分辨率n濕法刻蝕n干法刻蝕第八章光刻與刻蝕工藝nIC制造中最重要的工藝:①決定著芯片的最小特征尺寸②占芯片制造時間的40-50%③占制造成本的30%n光刻
2025-01-23 05:40
【摘要】第8章項目質(zhì)量管理ProjectQualityManagement質(zhì)量管理是整個項目管理體系中的一個重要環(huán)節(jié),在項目管理中占有十分重要的地位。具體內(nèi)容包括:?項目質(zhì)量管理的概念?項目質(zhì)量計劃?項目質(zhì)量控制?項目質(zhì)量保證?項目質(zhì)量審計?全面質(zhì)量管理質(zhì)量管理和質(zhì)量保證標(biāo)準(zhǔn)
2025-01-16 01:48
【摘要】1第七章光刻Photolithography2光刻是IC制造業(yè)中最為重要的一道工藝,占據(jù)了芯片制造中大約一半的步驟.光刻占所有成本的35%通常可用光刻次數(shù)及所需掩模的個數(shù)來表示某生產(chǎn)工藝的難易程度。一個典型的硅集成電路工藝包括15-20塊掩膜版3集成電路的特
2025-02-23 03:36
【摘要】第八章項目國民經(jīng)濟(jì)評估2021/11/102主要內(nèi)容第一節(jié)國民經(jīng)濟(jì)評估概述第二節(jié)項目效益和費(fèi)用劃分第三節(jié)國民經(jīng)濟(jì)評估參數(shù)第四節(jié)影子價格及其調(diào)整計算第五節(jié)國民經(jīng)濟(jì)效益評估報表與指標(biāo)2021/11/103國民經(jīng)濟(jì)評估概述第一節(jié)2021/1
2024-10-25 03:13
【摘要】現(xiàn)代半導(dǎo)體器件物理與工藝桂林電子科技大學(xué)圖形曝光與光刻1圖形曝光與光刻現(xiàn)代半導(dǎo)體器件物理與工藝PhysicsandTechnologyofModernSemiconductorDevices2022,7,30現(xiàn)代半導(dǎo)體器件物理與工藝桂林電子科技大學(xué)圖形曝光與光刻2圖形曝光與刻蝕圖形曝光(lithogra
2025-06-18 18:07
【摘要】8光刻工藝原理光刻的基本概念?光刻的本質(zhì):光刻處于硅片加工過程的中心,光刻常被認(rèn)為是IC制造中最關(guān)鍵的步驟。光刻的本質(zhì)就是把臨時電路結(jié)構(gòu)復(fù)制到以后要進(jìn)行刻蝕和離子注入的硅片上。這些結(jié)構(gòu)首先以圖形的形式制作在名為掩膜版的石英膜版上。紫外光透過掩膜版把圖形轉(zhuǎn)移到硅片表面的光敏薄膜上。即使用光敏光刻膠材料和可控制的曝光在硅片表面形成三維圖形。線寬間距
2025-02-24 03:53
【摘要】ICP考試題庫一,選擇題。1、ICP刻蝕機(jī)的分子泵正常運(yùn)行時的轉(zhuǎn)速大約在(B )RPM A 20000 B 32000 C 40000 D 180002、北微ICP本底真空和漏率指標(biāo)為(A )時,設(shè)備能夠正常工作 A 0— 2mT/min C
2025-07-01 06:53
【摘要】第七章光刻工藝前面工藝的遺留問題a.如何在一片硅片上定義、區(qū)分和制造出不同類型、不同結(jié)構(gòu)和尺寸的元件?b.如何把這些數(shù)以億計的元件集成在一起獲得我們所要求的電路功能?c.如何在同一硅片上制造出具有不同功能的集成電路。1、氧化、擴(kuò)散、離子注入
2025-05-12 03:51
【摘要】大綱光刻工藝介紹一、光刻概述二、工藝流程三、主要工藝設(shè)備介紹四、其他清洗工藝介紹一、清洗概述二、常用濕法清洗(腐蝕)方法三、清洗機(jī)及超聲清洗四、等離子清洗機(jī)五、常用化學(xué)品理化特性光刻工藝介紹一、光刻概述二、工藝流程三、主要工藝設(shè)備介紹四、其他一、光刻概述1、什么是光刻通過曝光將掩模板(reticle)上的圖
2025-01-20 09:19
【摘要】光刻工藝■概述■掩膜版■光刻機(jī)■光刻膠■典型的光刻工藝流程參考資料:《微電子制造科學(xué)原理與工程技術(shù)》第7、8章(電子講稿中出現(xiàn)的圖號是該書中的圖號)四、光刻膠由光敏化合物(PAC)、基體樹脂和有機(jī)溶劑等混合而成的膠狀液體。都是碳基有機(jī)化合物
【摘要】第八章基本光刻工藝流程光刻的目的和意義第四章已做過簡單的描述,這一章主要介紹基本光刻工藝中的表面準(zhǔn)備至曝光的工藝步驟及光刻膠的特性。簡介光刻工藝首先是在晶園表面建立盡可能接近設(shè)計規(guī)則中所要求尺寸的圖形,其次是在晶園表面正確定位圖形。晶圓晶圓晶圓
2025-01-10 19:51