【正文】 在 3G 啟動初期，芯片領(lǐng)域市場格局還沒有形成，這為每一家半導(dǎo)體廠商都帶來了新的機遇。如果想做大，就必須走出去。 不過，中國的芯片企業(yè)大部分尚處在初級階段，做的多是一些 產(chǎn)品 ，但是都在努力向中高端發(fā)展。 3G 時代提出更高要求 ， 不可否認，中國的 3G 孕育著巨頭的商機，芯片產(chǎn)業(yè)亦是如此。而中國的本土產(chǎn)商已經(jīng)具備了設(shè)計 TD 芯片的 能力，包括大唐電信、展訊通信、上海凱明等，這些半導(dǎo)體公司研發(fā) TD 芯片已經(jīng)兩年有余。 這種局面有望在 3G 時代得到改善。 另外，中國國產(chǎn)芯片所占市場比例僅 為 20%左右，其余80 左右的芯片則來自進口。 借助高企的市場需求，特別是國內(nèi)手機終端行業(yè)的蓬勃發(fā)展，技術(shù)門檻相對較低的手機多媒體芯片成為國內(nèi)廠商眼里的“香餑餑”，整個行業(yè)也在短時間內(nèi)獲得顯著增長，包括中星微電子、智多、方泰等一批企業(yè)憑借在各自領(lǐng)域的技術(shù)積累迅速崛起。 TD 將引發(fā)手機芯片市場洗牌 ， 在國內(nèi)，手機多 媒體芯片發(fā)展迅速，年增長率保持在 30%左右。 特別是即將到來的 3G 時代，這種可以集電話、拍照、商務(wù)、音樂、游戲與一體的智能手機將繼續(xù)快速發(fā)展，芯片的高數(shù)據(jù)處理速度是手機實現(xiàn)多種功能的硬件條件；也就是說，手機芯片也要像 電腦 的 CPU一樣，追求更高的頻率以實現(xiàn)手機對各種應(yīng)用的整合。 從用戶的需求來看，手機已經(jīng)不再僅僅作為一個通話工具，而是在其通話的基礎(chǔ)上增加了拍照、 MP FM 等功能，使其成為一個可以拍照、聽音樂的多媒體手機。 這種趨勢在國內(nèi)也比較明顯。 與此同時， 智能手機 、多媒體手機的大行其道，手機應(yīng)用功能的發(fā)展以及手機本身的結(jié)構(gòu)升級對手機芯片提出了更高的要求，特別是即將到來的 3G 時代， TD 的快速推進為芯片行業(yè)帶來了諸多的挑戰(zhàn)以及趨勢，作為手機產(chǎn)業(yè)的核心，手機芯片的發(fā)展必須要與 3G 技術(shù)的演進步調(diào)一致，以此來適應(yīng)這種趨勢。另據(jù)有關(guān)資料統(tǒng)計， 2020 年中國手機芯片的市場銷量達到了 億片，較 2020 年增長了%。 手機 產(chǎn)量的增加，也帶動了手機芯片的需求。 由于中國大陸手機產(chǎn)業(yè)迅速從功能機向智能機轉(zhuǎn)換導(dǎo)致的去庫存壓力，以及宏觀經(jīng)濟因素， 2020 年中國大陸 2G 功能機的出貨量將從 2020 年的 8 億部降至 6 億部。由于專利和產(chǎn)品路線圖優(yōu)勢，高通仍將主導(dǎo) EVDO 和 WCDMA市場，但 MTK 將依靠 WCDMA 公開市場和 2G 智能手機市場迅速趕上，而展訊短期將受益于 TDSCDMA和 2G智能出口市場，中長期也將在 WCDMA 市場有所收獲。而對于山寨和新興廠商來說，機遇可能主要在 2G 智能手機出口市場，而3G 智能手機出口市場仍是華為、中 興、 TCL、聯(lián)想、宇龍和金立這些大型廠商主導(dǎo)。 智能手機市場將為領(lǐng)先的中國大陸手機制造商帶來機遇，那些擁有強大綜合實力和規(guī)模的公司將能夠笑到最后，主要衡 量標準包括產(chǎn)品研發(fā)和旗艦產(chǎn)品打造能力、品牌和營銷、多渠道能力 (傳統(tǒng)、運營商、電商、海外 )、供應(yīng)鏈整合能力和反應(yīng)速度、成本 控制 能力。但隨著低端 TD 智能機市場起飛， 2G 智能機在大陸市場的時間窗口和空間將受到限尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項目可行性分析報告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 23 制，主要轉(zhuǎn)向出口市場。 2020 年和 2020 年的中國大陸智能手機市場將給中國本土手機廠商分別帶來超過 1億部和兩億部的商機，而國際廠商的占比將分別為 40%和 30%。 電子產(chǎn)業(yè)研究所預(yù)測中國大陸智能手機市場將由 2020年的 6000 萬部增長至 2020 年的 2 億部，其中 3G 智能手機將達 ， 2020年中國大陸智能手機市場將進一步達到3 億部。對于中國手機產(chǎn)業(yè)來說，未來 3 年智能手機將提供非常大的市場機遇。 芯片廠商面臨巨大價格壓力，單核 1GHz 主芯片組目前尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項目可行性分析報告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 22 平均售價已降至 7美元，明年初將降至 5美元以下。進而對未來 35 年手機芯片產(chǎn)品的市場前景進行了深層次、多角度的詳細分析和縝密論證。 （ 4） 2020 年 2020 年通過并實施的國家振興十大行業(yè)規(guī)劃中涉及多個行業(yè)，其中 2020 年 1 月 14 日通過的中國手機 產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興規(guī)劃，將直接帶動 手機和手機芯片 行業(yè)的市場需求。 （ 2） 2020 年信息產(chǎn)業(yè)部頒布的《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展 “ 十一五 ” 規(guī)劃和 2020 年中長期規(guī)劃綱要》，將敏感元 件和 電子 芯片 所在的新型元器件技術(shù)列為未來 515 年重點發(fā)展的領(lǐng)域，其中高精度工業(yè) 手機電子芯片 技術(shù)被列為重點技術(shù)尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項目可行性分析報告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 21 之一。 第二章 項目建 設(shè)背景分析 一、 政策背景 從 2020 年國家陸續(xù)出臺的政策分析， 手機芯片 行業(yè)和其細分行業(yè) — 受政策支持力度很大，在 “ 十二五 ” 規(guī)劃中將會出臺更多的有利政策支持行業(yè)的發(fā)展。 2020 年，實現(xiàn)營業(yè)收入 4000 萬元，利潤總額 1000 萬元，納稅總額 400 萬元（企業(yè)所得稅 250 萬元），員工數(shù)量微增到 180 人。 六、項目經(jīng)營目標 河南博奧電子芯片 有限公司 將在 現(xiàn)有 電子經(jīng)營性資產(chǎn)的 經(jīng)濟 基礎(chǔ)上，進一步整合 國內(nèi)外 其他 手機 電子 芯片 企業(yè)的人才和技術(shù)資源，充分發(fā)揮 “ 博奧 電子“ 的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的既有優(yōu)勢，迅速推出 博奧 自己的 手機 電子 芯片 產(chǎn)品，并盡快形成銷售。經(jīng)初步估算，本項目預(yù)計擬投資共 15000 萬元，其中包括 : （ 1） 投資建設(shè)性征地 55 畝，建筑面積 15000 平方米，項目預(yù)計總投資 3000 萬元； （ 2） 建設(shè)公司綜合辦公樓一棟（六層）生產(chǎn)車間四棟（全部兩層）職工宿舍樓一棟（五層），項目預(yù)計總投資 4000 萬元； （ 3） 對 “ 博奧 電子 ” 添置設(shè)備以及補充流動資金等 3000 萬元。如此看來，國內(nèi)各地爭相上馬晶圓廠也就自然有其道理啦。所以一個晶圓廠建成后，不僅其年產(chǎn)值能達到幾十甚至幾百億元，同時還能帶動一大批相關(guān)企業(yè)、產(chǎn)業(yè)。因此，一般興建一個兩線 (即有兩條生產(chǎn)線 )8 吋晶圓廠（指其生產(chǎn)的晶圓直徑為 8 吋，即約 203mm）需投資人民幣十幾億至數(shù)十億元，其占地面積也有十幾萬平方米，員工可達數(shù)千人。而未通過測試的芯片則視其達到的參數(shù)情況定作降級品或廢品。而特殊測試則 是根據(jù)客戶特殊需求的技術(shù)參數(shù)，從相近參數(shù)規(guī)格、品種中拿出部分芯片，做有針對性的專門測試，看是否尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項目可行性分析報告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 18 能滿足客戶的特殊需求，以決定是否須為客戶設(shè)計專用芯片。 d、測試工序： 手機 芯片制造的最后一道工序為測試，其又可分為一般測試和特殊測試，前者是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測試其電氣特性，如消耗功率、運行速度、耐壓度等。其目的是用以保護晶粒避免受到機械刮傷或高溫破壞。在用針測（ Probe）儀對每個晶粒檢測其電氣特性，并將不合格的晶粒標上記號后，將晶圓切開，分割成一顆顆單獨的晶粒，再按其電氣特性分類，裝入不同的托盤中，不合格的晶粒則舍棄。 a、晶圓處理工序：本工序的主要工作是在晶圓上制作電路及電子元件（如晶體管、電容、邏輯開關(guān)等），其處理程序通常與產(chǎn)品種類和所使用的技術(shù)有關(guān)，但一般基本步驟是先將晶圓適當清洗，再在其表面進行氧化及化學氣相沉積 ，然尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項目可行性分析報告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 17 后進行涂膜、曝光、顯影、蝕刻、離子植入、金屬濺鍍等反復(fù)步驟，最終在晶圓上完成數(shù)層電路及元件加工與制作。 手機 芯片生產(chǎn)工藝流程： 手機電子 芯片的制造過程可概分 為 ： 晶圓處理工序（ WaferFabrication）、晶圓針測工序（ WaferProbe）、構(gòu)裝工序（ Packaging）、測試工序（ InitialTestandFinalTest）等幾個步驟。前者只是一片像鏡子一樣的光滑圓形薄片，從嚴格的意義上來講，并沒有什么直接實際應(yīng)用價值，只不過是供其后芯片生產(chǎn)工序深加工的原材料。 四、 手機 芯片生產(chǎn)工藝流程 尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項目可行性分析報告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 16 現(xiàn)今世界上超大規(guī)模集成電路廠（臺灣稱之為晶圓廠，為敘述簡便，本文以下也采用這種稱謂）主要 集中分布于美國、日本、西歐、新加坡及臺灣等少數(shù)發(fā)達國家和地區(qū)，其中臺灣地區(qū)占有舉足輕重的地位?！?博奧 電子 ” 率先從國 外 引進的相位陣編碼器專用芯片（刻有 “博奧” 標識）成為國內(nèi)獨家擁有 手機電子芯片 專有權(quán)的產(chǎn)品，使我國 電子 芯片 水平跨上了世界先進行列。 “ 博奧 電子 ” 開發(fā)的產(chǎn)品主要 是：手機電子芯片系列產(chǎn)品。 三、 項目建設(shè)內(nèi)容 河南博奧電子芯片 有限公司 (以下簡稱 “ 博奧 電子 ”) ，總部位于 河南省開封市尉氏縣產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)福興大道西段 。公司針對細分行業(yè)客戶的個性化需求，提供了多種一體化產(chǎn)品，在 手機電子芯片 細分行業(yè)形成了一定的競爭優(yōu)勢 。 手機客 戶端軟件開發(fā)最大的困難就是平臺不統(tǒng)一，手機開發(fā)平臺太多。 2. 基帶芯片： SC6600 、 SC6800 、 SC8800，目前用于手機的主要是 SC6600。 2. SKYWORKS 芯片： 中央處理器（ CPU）：Ｍ 464 CX805和 射頻 IC： CX74017 3. 用 SKYWORKS芯片的手機：三星、桑達、康佳、波導(dǎo)、聯(lián)想、松下、西門子等。 2. INFINEON 芯片： 基帶芯片： PMB7850、 PMB7870、 PMB6850 、 PMB6851 、PMB2800 電源芯片： PMB6510 射頻 IC： PMB6250、 PMB6256 3. 用 INFINEON芯片的手機有：波導(dǎo)、西門子、康佳、天時達、金立等。 3. SYSOL系列（也稱ＯＭ系列）芯片： 尉氏縣新高電子科技有限公司電子傳感器生產(chǎn)項目可行性分析報告 開封市建設(shè)投資有限公司尉氏工程咨詢辦事處 13 電源管理單元（ PMU） :PCF5060 PCF5060 PCF5060UBA8073 中央處理器（ CPU） :OM635 OM635 OM635 OM635PCF5123 射頻 IC： OM5178 、 UAA3536 、 UAA3587 用 PHILIPS 芯片的手機有：三星、桑達、迪比特、海爾、康佳、聯(lián)想、波導(dǎo)等。 E、 PHILIPS芯片 （ 荷蘭飛利浦公司）