小米手機(jī)芯片級(jí)拆解-文庫吧資料
2025-07-01 17:42本頁面
【正文】 下microSD和SIM卡槽 把小米手機(jī)面板上的microSD和SIM卡槽卸下，同為卡扣式，小心的拽出就可以。拆下后的屏幕應(yīng)該立即貼上保護(hù)膜保護(hù)，以免劃傷，同時(shí)盡量避免手指直接觸碰屏幕?！ ∈崮ぬ貙憽 ∈崮ず鼙?，用輕如羽翼來形容并不為過，揭掉散熱膜后在芯片屏蔽罩上還會(huì)留下一層具有金屬光澤的物質(zhì)，小米手機(jī)就是利用這層散熱膜讓手機(jī)均勻散熱的?！ 〗饘倨帘握值谋趁妗 “l(fā)現(xiàn)神奇的石墨散熱膜 金屬屏蔽罩的背部的黑色物質(zhì)是什么？在看到這層黑膜的時(shí)候筆者確實(shí)小激動(dòng)了一下，因?yàn)榻K于解開了一直困擾我的謎團(tuán)。 小米手機(jī)主板正面 安全卸下的小米手機(jī)主板正面，上面的白黃色金屬為芯片屏蔽罩，下面就是各種控制芯片。然后將連接的排線取下就可以輕松把主板與手機(jī)面板分離，取主板的時(shí)候一定要小心，連接有多條排線，稍不小心，就有可能損壞小米手機(jī)?！ ∫来涡断码[藏螺絲 取下隱藏在主板下的第一顆螺絲。打開后可以看到一個(gè)排線卡扣，小心取下?！ ⌒∶资謾C(jī)主板分解步驟 現(xiàn)在我們就開小心的拆除小米手機(jī)主板，因?yàn)樾∶资謾C(jī)采用多層電路板設(shè)計(jì)，與下部的屏幕有很多排線，拆機(jī)時(shí)需要格外小心?！ 「綄侔逭妗 〔鹣碌母綄侔?，上面的原件很少，有幾個(gè)觸點(diǎn)?！ 冸x主板上的白色導(dǎo)線 把小米手機(jī)主板抬起后從下方可以看到一個(gè)白色的導(dǎo)線，用螺絲刀撬開，這樣主板與下方的附屬板就分離了，不過現(xiàn)在開不能把附屬板拆離?！ ∨啪€打開后可以看到一個(gè)隱藏的螺絲，不二話，擰下來?！ ⌒断驴梢姷穆萁z 先把電路板上能看到的螺絲全部卸下?！ 〔痣x錯(cuò)綜復(fù)雜的附屬板 終于回歸到最主要的部分，我們現(xiàn)在可以清晰看到小米手機(jī)的綠色電路板，不過距離我們的要求還有一定的距離，我們首先要把電路板從機(jī)身上拆下?！〔鹣率茉捚鞯戎苓吔M件 下面我們來拆下小米手機(jī)的受話器和耳機(jī)插孔?！ P(yáng)聲器膠墊 底部的揚(yáng)聲器有橡膠圈保護(hù)，取下橡膠圈就可以卸下?lián)P聲器?！ 砜匆幌滦∶资謾C(jī)背蓋的背面（上圖右），它并不是簡(jiǎn)單的塑料保護(hù)殼，我可以看到上面有很多的金屬觸點(diǎn)，左上角的多條黃色金屬物就是耳機(jī)插孔的觸點(diǎn)，合蓋之后與電路板觸點(diǎn)接通?！ 〈蜷_手機(jī)背殼 小米手機(jī)機(jī)身邊緣會(huì)有隱藏的卡扣，遇到卡扣時(shí)稍微用力撬動(dòng)，但是應(yīng)該注意力道，不要太過用力，否則會(huì)損壞機(jī)身，撬完一圈之后就可以把背蓋拿掉了。小米手機(jī)比一般的手機(jī)要好拆解，可以明顯的看到卡扣，卡扣的力度也較小?！ ∈褂盟芰掀鹱訉⑹謾C(jī)背殼滑開 之后就可以使用塑料起子撬小米手機(jī)機(jī)身了，應(yīng)該先從卡扣所處的那一邊開始撬?！ ∮盟芰掀鹱哟蜷_主板保護(hù)殼
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