【正文】 鍍層的均鍍能力。如鍍金時(shí)瞬間電流密度可比平均電流密度左 (1012)倍。 二、鍍層應(yīng)力低，成分穩(wěn)定，深鍍能力強(qiáng)。 脈沖電源的優(yōu)點(diǎn) 脈沖電鍍與直流電鍍相比，概括起來有以下幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)： 一、鍍層孔隙率低，致密性好，抗蝕性高，以方波輸出脈沖電源電鍍?yōu)槔捎诿}沖電源輸出為間歇性矩形方波，在脈沖導(dǎo)通期間，金屬離子在工件表面沉積的晶粒在鍍液中溶解，使得工件表面沉積的晶粒細(xì)化，鍍層致密，大大降低了鍍層的孔隙率。脈沖電源的這些特點(diǎn)在生產(chǎn)中的實(shí)際意義就是，在電鍍過程中，脈沖電源可通過改變其輸出波形的頻率、占空比和平均電流密度，來改變電鍍槽中金屬離數(shù)控電源的設(shè)計(jì) 8 子電沉積過程，使電沉積過程在較寬范圍內(nèi)變化，從而可獲得均勻致密較為理想的鍍層。 oti 圖 21 一般電鍍電源輸出波形 Figure 21 general galvanization power source output wave shape itoT Tu 圖 22 脈沖電源輸出波形 Figure 22 pulse power source output wave shape 脈沖電源的特點(diǎn) 與系統(tǒng)直流電源相比，脈 沖電源就是其輸出直流波形、頻率、占空比和平均電流密度等參數(shù)均可根據(jù)電鍍需要設(shè)定的直流電源，其特點(diǎn)可概括為 :(1)頻率 f、占空比 (D)可調(diào) 。 遼寧工程技術(shù)大學(xué)畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） 7 脈沖電源的工作原理可以通過其波形直接反映。 脈沖電源其電流呈脈沖方式流動(dòng)，并可在瞬時(shí)產(chǎn)生高密度電流；因此，在電鍍時(shí)能將底層均勻地涂覆到鍍件上，并使之加速，提高了效率；鍍件表面均勻、細(xì)致，使金、銀等貴重大為節(jié)約。 脈沖電源工作原理 脈沖電鍍是一項(xiàng)新的電鍍技術(shù)。 脈沖電源的分類 脈沖電源從波形分析看，一般有以下幾種 :單脈沖電源、雙脈沖電源以及多波形脈沖電源。二、有峰值和 平均值電流保護(hù)，其動(dòng)作整定值可根據(jù)用戶需要進(jìn)行調(diào)整。一般說來，前后沿的上升時(shí)間和下降時(shí)間應(yīng)控制在數(shù)微秒到數(shù)十微秒之內(nèi)。從電鍍實(shí)際結(jié)果來看，方波脈沖以及與其他波形適當(dāng)組合對貴金屬電鍍可獲得較好的效果。 數(shù)控電源的設(shè)計(jì) 6 2 電鍍用脈沖電源概述 對方波脈沖電鍍電源的基木要求 脈沖電鍍電源通常采用恒流或恒壓兩種不同的供電模式，當(dāng)然也有采用非恒流方式的。 三、雙脈沖電源可通過參數(shù)調(diào)節(jié)、變換，控制鍍層的結(jié)晶取向，在鍍層光亮、抗腐蝕、耐磨、硬度等方面比直流電鍍有較大提高。 二、雙脈沖電源有十個(gè)參數(shù)可以調(diào)節(jié)，即正、負(fù)脈沖電流幅值 Im；正、 負(fù)脈沖電流導(dǎo)通時(shí)間即脈寬 Ton； 正、負(fù)脈沖電流斷開時(shí)間 Toff； 正、負(fù)脈沖電流的頻率 ； 正、負(fù)一組脈沖電流的工作時(shí)間 Tf、 Tr。 遼寧工程技術(shù)大學(xué)畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） 5 國產(chǎn)脈沖電鍍電源介紹 近年來，國產(chǎn)脈沖電鍍電源發(fā)展也很迅速，但大都是雙脈沖電鍍電源。 三、研制容量大，輸出電壓高的脈沖電源。 第三階段 :隨著上述新工藝的研究對脈沖電源又提出了新的要求其要求歸納起來大致可分以下三個(gè)方面 : 一、變極性脈沖電鍍電源的研制根據(jù)工藝要求有正反脈寬與峰值電流皆能改變極性脈沖電源。充分發(fā)揮脈沖電鍍的優(yōu)點(diǎn)，解決傳統(tǒng)直流電鍍中存在的一些弊病。生產(chǎn)上不僅提高了電子產(chǎn)品的質(zhì)量，節(jié)約了電鍍時(shí)間，而且在節(jié)約貴金屬方面有著明顯的經(jīng)濟(jì)效益。 第二階段 :在金、銀等貴金屬電鍍行業(yè)中推廣應(yīng)用脈沖電鍍技術(shù)。如峰值電流為 10A 多波形脈沖電鍍電源及峰值電流為 20A,50A, 100A 方波脈沖電源。 國內(nèi)外脈沖電鍍電源研究現(xiàn)狀 脈沖電鍍電源國內(nèi)發(fā)展概況 由于脈沖電鍍對改善鍍層性能有特殊的功能，其經(jīng)濟(jì)效益尤其在節(jié)約貴余屬方面非常顯著。 數(shù)控電源的設(shè)計(jì) 4 鑒于以上原因， 受國外程控電鍍電源設(shè)計(jì)思想的啟發(fā)，結(jié)合雙脈沖方波電源制作經(jīng)驗(yàn)，為了更好更寬地適應(yīng)不同電鍍工藝對多參數(shù)脈沖組合電源的需求，我們研制了這套程序控制多脈沖方波 (后略 )電鍍電源。 由于在電鍍過程中，在不同的階段需要不同的電鍍參數(shù)，例如在電鍍的初始階段是不允許有反向脈沖的，因?yàn)榇藭r(shí)的反向脈沖會(huì)使鍍件上的金屬離子進(jìn)入到鍍液而污染了電鍍液，所以只 有等工件表面鍍了一層以后，方可引入反向脈沖。目前國內(nèi)已有能實(shí)現(xiàn)單一波形，正反向周期換向的雙脈沖電源。 隨著電鍍理論和電源技術(shù)的發(fā)展，將反向脈沖又引 入電鍍，也就是說，在脈沖電鍍正向脈沖期間，適當(dāng)?shù)匾肷倭糠聪蛎}沖，這樣可以將鍍層表面上的雜質(zhì)以及結(jié)合力不太強(qiáng)的離子拉回，從而提高了鍍層的致密性。這樣的過程同期性地貫穿整個(gè)電鍍過程的始末，其中所包含的機(jī)理構(gòu)成了脈沖電鍍的最基本原理。脈沖電鍍過程中，當(dāng)電流導(dǎo)通時(shí)，脈沖 (峰值 )電流相當(dāng)于普通直流 電流的幾倍甚至幾十倍，正是這個(gè)瞬時(shí)高電流密度使金屬離子在極高的過電位下還原，從而使沉積層晶粒變細(xì) 。 國際上從 20 世紀(jì) 60 年代中期把脈沖電源引入電鍍領(lǐng)域，發(fā)展非常迅速。高質(zhì)量的表面處理技術(shù)成為軍用電子元器件設(shè)計(jì)、制造、封裝技術(shù)發(fā)展的難點(diǎn)和制高點(diǎn)。 作者簽名： 日期： 年 月 日 導(dǎo)師簽名： 日期： 年 月 日 指導(dǎo)教師評閱書 指導(dǎo)教師評價(jià)： 一、撰寫（設(shè) 計(jì)）過程 學(xué)生在論文（設(shè)計(jì)）過程中的治學(xué)態(tài)度、工作精神 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 學(xué)生掌握專業(yè)知識(shí)、技能的扎實(shí)程度 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 學(xué)生綜合運(yùn)用所學(xué)知識(shí)和專業(yè)技能分析和解決問題的能力 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 研究方法的科學(xué)性；技術(shù)線路的可行性；設(shè)計(jì)方案的合理性 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 完成畢業(yè)論文（設(shè)計(jì)）期間的出勤情況 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 二、論文（設(shè)計(jì)）質(zhì)量 論文（設(shè)計(jì)）的整體結(jié)構(gòu)是否符合撰寫規(guī)范？ □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 是否完成指定的論文（設(shè)計(jì)）任務(wù)（包括裝訂及附件）？ □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 三、論文（設(shè)計(jì)）水平 論文（設(shè)計(jì)）的理論意義或?qū)鉀Q實(shí)際問題的指導(dǎo)意義 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 論文的觀念是否有新意？設(shè)計(jì)是否有創(chuàng)意？ □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 論文（設(shè)計(jì)說明書）所體現(xiàn)的整體水平 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 建議成績： □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 （在所選等級(jí)前的□內(nèi)畫“√”） 指導(dǎo)教師： （簽名） 單位： （蓋章） 年 月 日 評閱教師評閱書 評閱教師評價(jià)： 一、論文（設(shè)計(jì)）質(zhì)量 論文（設(shè)計(jì)）的整體結(jié)構(gòu)是否符合撰寫規(guī)范？ □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 是否完成指定的論文（設(shè)計(jì)）任務(wù)（包括裝訂及附件）？ □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 二、論文（設(shè)計(jì)）水平 論文（設(shè)計(jì)）的理論意義或?qū)鉀Q實(shí)際問題的指導(dǎo)意義 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 論文的觀念是否有新 意？設(shè)計(jì)是否有創(chuàng)意？ □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 論文（設(shè)計(jì)說明書）所體現(xiàn)的整體水平 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 建議成績： □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 （在所選等級(jí)前的□內(nèi)畫“√”） 評閱教師： （簽名） 單位： （蓋章） 年 月 日 數(shù)控電源的設(shè)計(jì) 2 教研室（或答辯小組）及教學(xué)系意見 教研室（或答辯小組） 評價(jià)： 一、答辯過程 畢業(yè)論文（設(shè)計(jì)）的基本要點(diǎn)和見解的敘述情況 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 對答辯問題的反應(yīng)、理解、表達(dá)情況 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 學(xué)生答辯過程中的精神狀態(tài) □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 二、論文（設(shè)計(jì)）質(zhì)量 論文（設(shè)計(jì)）的整體結(jié)構(gòu)是否符合撰寫規(guī)范？ □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不 及格 是否完成指定的論文（設(shè)計(jì)）任務(wù)（包括裝訂及附件）？ □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 三、論文（設(shè)計(jì)）水平 論文（設(shè)計(jì)）的理論意義或?qū)鉀Q實(shí)際問題的指導(dǎo)意義 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 論文的觀念是否有新意？設(shè)計(jì)是否有創(chuàng)意？ □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 論文（設(shè)計(jì)說明書）所體現(xiàn)的整體水平 □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 評定成績： □ 優(yōu) □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 （在所選等級(jí)前的□內(nèi)畫“√”） 教研室主任（或答辯小組組長）： （簽名） 年 月 日 教學(xué)系意見： 系主任： （簽名） 年 月 日 遼寧工程技術(shù)大學(xué)畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） 3 1. 緒 論 研究的目的 電鍍技術(shù)是軍用電子元器件設(shè)計(jì)、制造工藝、封裝測試環(huán)節(jié)中的重要 一環(huán)，是軍用電子元器件的重要組成部分和支撐，是保證和加強(qiáng)軍用電子元器件、組件及系統(tǒng)可靠性和整體性能指標(biāo) 的關(guān)鍵，是武器裝備小型化、多功能化、輕員化和高可靠性的重要技術(shù)之一。本人授權(quán) 大學(xué)可以將本學(xué)位論文的全部或部分內(nèi)容編入有關(guān)數(shù)據(jù)庫進(jìn)行檢索，可以采用影印、縮印或掃描等復(fù)制手段保存和匯編本學(xué)位論文。本人完全意識(shí)到本聲明的法律后果由本人承擔(dān)。除了文中特別加以標(biāo)注引用的內(nèi)容外，本論文不包含任何其他個(gè)人或集體已經(jīng)發(fā)表或撰寫的成果作品。 作 者 簽 名： 日 期： 指導(dǎo)教師簽名： 日 期： 使用授權(quán)說明 本人完全了解 大學(xué)關(guān)于收集、保存、使用畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）的規(guī)定，即：按照學(xué)校要求提交畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）的印刷本和電子版本；學(xué)校有權(quán)保存畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）的印刷本和電子版，并提供目錄檢索與閱覽服務(wù)；學(xué)?？梢圆捎糜坝?、縮印、數(shù)字化或其它復(fù)制手段保存論 文；在不以贏利為目的前提下，學(xué)?？梢怨颊撐牡牟糠只蛉績?nèi)容。盡我所知，除文中特別加以標(biāo)注和致謝的地方外，不包含其他人或組織已經(jīng)發(fā)表或公布過的研究成果，也不包含我為獲得 及其它教育機(jī)構(gòu)的學(xué)位或?qū)W歷而使用過的材 料。數(shù)控電源技術(shù)是對電解電源實(shí)現(xiàn)大電流、高頻率、大工作比脈沖輸出、環(huán)保、節(jié)電節(jié)時(shí)高效的技術(shù)。但目前電鍍技術(shù)仍存在某些缺陷，諸如加工時(shí)間長、鍍層厚度均勻性差、鍍層容易出現(xiàn)缺陷以及存在較大內(nèi)應(yīng) 力等。它是當(dāng)今最為現(xiàn)在金的電鍍電源，也是電鍍電源發(fā)展的方向。它的特點(diǎn)是由脈沖電流對電極過程動(dòng)力學(xué)的特效影響所決定的，其中最主要的是對傳質(zhì)過程的影響。 電鍍電源的發(fā)展主要經(jīng)歷了四個(gè)階段：直流電機(jī)階段；硅整流階段；可控硅階段； 電鍍的發(fā)展經(jīng)歷了 4個(gè)發(fā)展階段：直流電機(jī)階段、硅整流階段、可控硅階段、晶體管 階段。電流通過鍍槽是電鍍的必要條件，鍍件上的金屬就是在電流流過 電鍍時(shí)引起電化學(xué)反映而形成的。引言 電鍍，即采用電化學(xué)的方法使金屬離子還原為金屬，并在金屬或非金屬制品表面形成符合要求的平滑、致密的金屬覆蓋層。電鍍后的鍍層性能在很大程度上取代了原來基體的性能，起裝飾和防護(hù)作用，隨著科學(xué)技術(shù)與生產(chǎn)的發(fā)