大學(xué)生電子工藝實(shí)習(xí)報(bào)告范文(3篇)(參考版)
2024-11-20 22:11本頁(yè)面
【正文】 第 12 頁(yè) 共 13 頁(yè)模板僅供參考祝您工作順利！第 13 頁(yè) 共 13 頁(yè)。而通過(guò)磨合，心與心的交流以及逐漸熟練，使我們學(xué)到了這種經(jīng)驗(yàn)。這個(gè)實(shí)習(xí)迫使我相信自己的知識(shí)尚不健全，動(dòng)手設(shè)計(jì)能力有待提高。在實(shí)習(xí)過(guò)程中，我熟悉了印制電路板的工藝流程、設(shè)計(jì)步驟和方法。當(dāng)我有什么想法告訴他們的時(shí)候，他們會(huì)不因?yàn)槲业脽o(wú)知而不采納我得建議。因?yàn)槲覍?duì)電路知識(shí)不是很清楚，可以說(shuō)是模糊。在我過(guò)去一直沒(méi)有接觸過(guò)印制電路板圖的前提下，用一個(gè)下午的時(shí)間去接受、消化老師講的內(nèi)容，不能不說(shuō)是對(duì)我的一個(gè)極大的挑戰(zhàn)。三 對(duì)印制電路板圖的設(shè)計(jì)實(shí)習(xí)的感受。在實(shí)習(xí)中，我鍛煉了自己動(dòng)手技巧，提高了自己解決問(wèn)題的能力。實(shí)習(xí)出真知，縱觀古今，所有發(fā)明創(chuàng)造無(wú)一不是在實(shí)習(xí)中得到檢驗(yàn)的。這些知識(shí)不僅在課堂上有效，對(duì)以后的電子工藝課的學(xué)習(xí)有很大的指導(dǎo)意義，在日常生活中更是有著現(xiàn)實(shí)意義。通過(guò)一個(gè)星期的學(xué)習(xí)，我覺(jué)得自己在以下幾個(gè)方面與有收獲：一 對(duì)電子工藝的理論有了初步的系統(tǒng)了解。它將基本技能訓(xùn)練，基本工藝知識(shí)和創(chuàng)新啟蒙有機(jī)結(jié)合，培養(yǎng)我們的實(shí)習(xí)能力和創(chuàng)新精神。每次完成一個(gè)步驟，我都像孩子那樣高興，并且很有“成就感”。第一，我從小就對(duì)這種小制作很感興趣，那時(shí)不懂焊接，卻喜歡把東西給拆來(lái)裝去，但這樣一來(lái)，這東西就給廢了。不過(guò)，通過(guò)這個(gè)實(shí)驗(yàn)我們也發(fā)現(xiàn)有些事看似實(shí)易，在以前我是不敢想象自己可以獨(dú)立一些計(jì)時(shí)器，不過(guò)，這次實(shí)驗(yàn)給了我這樣的機(jī)會(huì)，現(xiàn)在我可以獨(dú)立的做出。在大一和大二我們學(xué)的都是一些理論知識(shí)，就是有幾個(gè)實(shí)習(xí)我們也大都注重觀察的方面，比較注重理論性，而較少注重我們的動(dòng)手鍛煉，比如上學(xué)期的精工實(shí)習(xí)。對(duì)電子信息技術(shù)等方面的專(zhuān)業(yè)知識(shí)做進(jìn)一步的理解。這次的內(nèi)容包括電路的設(shè)計(jì)，印制電路板，電路的焊接。以下是出國(guó)留學(xué)網(wǎng)為您整理的電子工藝專(zhuān)業(yè)假期實(shí)習(xí)報(bào)告，謝謝閱讀。(三)制作電路板(pcb板的制作)我們采用的是激光打印法，老師給我們?cè)缫延∷⒑秒娐穲D的熱轉(zhuǎn)印紙和敷銅板，我們用砂紙將敷銅板打磨干凈，將熱轉(zhuǎn)印紙貼在敷銅板上用膠帶固定好，反復(fù)通過(guò)照片過(guò)塑機(jī)，這樣墨粉就完全吸附在敷銅板上，趁熱揭去熱轉(zhuǎn)印紙，將揭去熱轉(zhuǎn)印紙的敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕，腐蝕完后取出用熱水沖洗，最后用砂紙磨去電路板上剩余的墨粉，印刷電路板便制作成功了。完成內(nèi)容：將手機(jī)電路板上的元件依次取下后，再依次將元件焊接上電路板。同時(shí)注意保護(hù)各種元器件不在操作時(shí)發(fā)生管腳變形、靜電擊壞、污染等現(xiàn)象。貼片電容表面沒(méi)有標(biāo)簽，要保證準(zhǔn)確及時(shí)貼到指定位置。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。在焊接時(shí)要保持熱風(fēng)槍與被焊引腳并行，防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接。，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤(rùn)。在焊完對(duì)角后重新檢查芯片的位置是否對(duì)準(zhǔn)。使其與焊盤(pán)對(duì)齊，要保證芯片的放置方向正確。操作要點(diǎn)：，用熱風(fēng)槍處理一遍，以免焊盤(pán)鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。表面貼裝元件的不便之處是不便于手工焊接。(二)貼片式焊接(smt)現(xiàn)在越來(lái)越多的電路板采用表面貼裝原件，同傳統(tǒng)的封裝相比，他可以減少
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