機(jī)電一體化實(shí)習(xí)總結(jié)及擴(kuò)展資料(參考版)
2024-11-16 22:41本頁面
【正文】 感謝他們一路上對我的支持和鼓勵(lì)，感謝他們給我這次機(jī)會(huì)，讓我學(xué)到了許多在學(xué)校學(xué)不到的東西?？傊?這次難忘的實(shí)習(xí)經(jīng)歷使我獲益良多,對我將來的發(fā)展具有十分積極的作用。我們要學(xué)會(huì)從那里跌倒就從哪里爬起來，這才是我所應(yīng)該做的。雖然被批評是很難受的，而且要明確表示你是真心在接受他們的批評。這次實(shí)踐可以激發(fā)我們更努力地學(xué)習(xí)，能夠?qū)W以致用。五、今后努力的方向這次的實(shí)踐是一個(gè)開始，也是一個(gè)起點(diǎn)，我相信這個(gè)起點(diǎn)將會(huì)促使我逐步走向社會(huì)，慢慢走向成熟。要勇于開拓創(chuàng)新，積極進(jìn)取，靈活運(yùn)用合理的方法和措施，開展實(shí)際操作工作，把工作能力提高到一個(gè)新的水平。要提高對學(xué)習(xí)業(yè)務(wù)知識重要性和迫切性的認(rèn)識，自覺、刻苦地鉆研業(yè)務(wù)，努力提高自己工作的能力。要以高度的責(zé)任感、事業(yè)心，勤勤懇懇、扎扎實(shí)實(shí)的工作作風(fēng)，百折不撓、知難而進(jìn)的勇氣圓滿完成上級交給的各項(xiàng)任務(wù)。提高自己的理論修養(yǎng)，樹立正確的世界觀、人生觀、價(jià)值觀。針對自己在工作中存在的問題，我將在以后的工作中，認(rèn)真反思，加以改進(jìn)，從自身做起，從小事做起，扎實(shí)做好每一項(xiàng)工作，每一件事，提高自己綜合素質(zhì)。有些工作浮于表面。(三)工作不夠扎實(shí)。另外，在實(shí)踐過程中，操作順序搞反或式操作細(xì)節(jié)忘了等(二)創(chuàng)新意識不強(qiáng)，工作方法簡單?？偢械焦ぷ髅γβ德?沒能靜下心來潛心學(xué)習(xí)。學(xué)習(xí)不夠積極主動(dòng)，刻苦鉆研精神不強(qiáng)。通過這段時(shí)間的實(shí)習(xí)讓我認(rèn)清了自己的很多不足和缺點(diǎn)。通過實(shí)習(xí)，可以使我們在實(shí)踐中接觸與本專業(yè)相關(guān)的一些實(shí)際工作，培養(yǎng)和鍛煉我們綜合運(yùn)用所學(xué)的基礎(chǔ)理論、基本技能和專業(yè)知識，去獨(dú)立分析和解決實(shí)際問題的能力，把理論和實(shí)踐結(jié)合起來，提高我們的實(shí)際動(dòng)手能力，為將來我們畢業(yè)后走上工作崗位打下一定的基礎(chǔ)。這樣就制成LED 芯片（目前市場上統(tǒng)稱方片）。芯片區(qū)域要在藍(lán)膜的中心，藍(lán)膜上最多有5000 粒芯片，但必須保證每張藍(lán)膜上芯片的數(shù)量不得少于1000 粒，芯片類型、批號、數(shù)量和光電測量統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)記錄在標(biāo)簽上，附在蠟光紙的背面。接著使用全自動(dòng)分類機(jī)根據(jù)不同的電壓，波長，亮度的預(yù)測參數(shù)對芯片進(jìn)行全自動(dòng)化挑選、測試和分類。、主要對電壓、波長、亮度進(jìn)行測試，能符合正常出貨標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)的晶圓片再繼續(xù)做下一步的操作，如果這九點(diǎn)測試不符合相關(guān)要求的晶圓片，就放在一邊另外處理。在LED 芯片制作過程中，把一些有缺陷的或者電極有磨損的芯片，分撿出來，這些就是后面的散晶，此時(shí)在藍(lán)膜上有一些不符合正常出貨要求的晶片，也就自然成了邊片或毛片等。藍(lán)膜上的芯片將做最后的目檢測試與第一次目檢標(biāo)準(zhǔn)相同，確保芯片排列整齊和質(zhì)量合格。最后對LED 芯片進(jìn)行檢查（VC）和貼標(biāo)簽。晶圓切割成芯片后，100%的目檢（VI/VC），操作者要使用放大30 倍數(shù)的顯微鏡下進(jìn)行目測。LED 芯片的制造工藝流程其實(shí)外延片的生產(chǎn)制作過程是非常復(fù)雜的，在展完外延片后，下一步就開始對LED 外延片做電極（P 極，N 極），接著就開始用激光機(jī)切割LED 外延片（以前切割LED 外延片主要用鉆石刀），制造成芯片后，在晶圓上的不同位置抽取九個(gè)點(diǎn)做參數(shù)測試。而未通過測試的芯片則視其達(dá)到的參數(shù)情況定作降級品或廢品。而特殊測試則是根據(jù)客戶特殊需求的技術(shù)參數(shù)，從相近參數(shù)規(guī)格、品種中拿出部分芯片，做有針對性的專門測試，看是否能滿足客戶的特殊需求，以決定是否須為客戶設(shè)計(jì)專用芯片。測試工序芯片制造的最后一道工序?yàn)闇y試，其又可分為一般測試和特殊測試，前者是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測試其電氣特性，如消耗功率、運(yùn)行速度、耐壓度等。其目的是用以保護(hù)晶粒避免受到機(jī)械刮傷或高溫破壞。在用針測（Probe）儀對每個(gè)晶粒檢測其電氣特性，并將不合格的晶粒標(biāo)上記號后，將晶圓切開，分割成一顆顆單獨(dú)的晶粒，再按其電氣特性分類，裝入不同的托盤中，不合格的晶粒則舍棄。晶圓處理工序本工序的主要工作是在晶圓上制作電路及電子元件（如晶體管、電容、邏輯開關(guān)等），其處理程序通常與產(chǎn)品種類和所使用的技術(shù)有關(guān)，但一般基本步驟是先將晶圓適當(dāng)清洗，再在其表面進(jìn)行氧化及化學(xué)氣相沉積，然后進(jìn)行涂膜、曝光、顯影、蝕刻、離子植入、金屬濺鍍等反復(fù)步驟，最終在晶圓上完成數(shù)層電路及元件加工與制作。在實(shí)習(xí)當(dāng)中我了解到LED 芯片的制造過程
環(huán)評公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1