機(jī)電一體化金工實習(xí)總結(jié)(參考版)
2024-10-06 06:04本頁面
【正文】 。另一方面對自己不清楚的問題向老師傅求教，勤思、多做、苦學(xué)、牢記。但是，隨著時代腳步的快速前進(jìn)，知識、技術(shù)更新的速度日新月異，面對新形勢，自己又仿佛是井底之蛙，掌握的知識也是杯水車薪，為掌握新的理論，與時俱進(jìn)，2010年，我踴躍參加了三峽水利大學(xué)的函授學(xué)習(xí)，將在今年畢業(yè)。第五篇：機(jī)電一體化總結(jié)理論水平方面。在這里，我要感謝我的父母、我的老師、我的學(xué)校、還有華燦光電(浙江)有限公司。六、感謝 通過這次社會實踐經(jīng)歷,使我學(xué)到和懂得了許多,我懂得賺錢的艱辛,生活的不易，我想這對于我未來很有幫助。因為這樣才能在失敗中吸取教訓(xùn)，為以后的成功鋪路。我也明白了許多：有人批評你或是你聽取他人的意見時，一定要心平氣和，只有這樣才能表示你在誠心聽他說話?；叵脒@次實習(xí)，我學(xué)到了很多，從我接觸的每個人身上學(xué)到了很多社會經(jīng)驗，自己的能力也得到了提高，而這些在學(xué)校里是學(xué)不到的。（三）加強(qiáng)自身修煉，提高理論和實際操作的變通能力。進(jìn)一步增強(qiáng)大局意識、責(zé)任意識、憂患意識，干一行愛一行專一行，虛心好學(xué)，深入鉆研。（二）積極開拓進(jìn)取，提高工作技術(shù)水平。做到自重、自省、自警、自勵。具體做到 以下幾點：（一）加強(qiáng)理論學(xué)習(xí)，提高動手能力。工作標(biāo)準(zhǔn)不精益求精，在實際操作中處理問題有時還存在畏難情緒，瞻前顧后、患得患失，忽視了工作的積極性、主動性、創(chuàng)造性，降低了工作中操作標(biāo)準(zhǔn)。雖然工作中取得了一定的成績，但工作作風(fēng)不深入、不扎實。工作思路不寬、不活，很多時候還是循規(guī)蹈矩，只安于操作流程表面，以往的經(jīng)驗就是對的，就是正確的，認(rèn)為把自己份內(nèi)的事情做好就可以了，缺乏創(chuàng)新 意識，不能用全新的思維和方式去做開創(chuàng)性的工作。二是理論聯(lián)系實際不夠，還不能很好地用理論去指導(dǎo)實際工作。一是缺乏 “擠”勁和“韌”勁。（一）理論學(xué)習(xí)不夠，理論水平不高。通過這段時間的學(xué)習(xí)，從無知到認(rèn)知，到深入了解，漸漸地我喜歡上這個專業(yè)，讓我深刻的體會到學(xué)習(xí)的過程是最美的，在整個實習(xí)過程中，我每天都有很多的新的體會，新的想法。在LED 芯片制作過程中，把一些有缺陷的或者電極有磨損的芯片，分撿出來，這些就是后面的散晶，此時在藍(lán)膜上有一些不符合正常出貨要求的晶片，也就自然成了邊片或毛片等。藍(lán)膜上的芯片將做最后的目檢測試與第一次目檢標(biāo)準(zhǔn)相同，確保芯片排列整齊和質(zhì)量合格。最后對LED 芯片進(jìn)行檢查（VC）和貼標(biāo)簽。晶圓切割成芯片后，100%的目檢（VI/VC），操作者要使用放大30 倍數(shù)的顯微鏡下進(jìn)行目測。剛才談到在晶圓上的不同位置抽取九個點做參數(shù)測試，對于不符合相關(guān)要求的晶圓片作另外處理，這些晶圓片是不能直接用來做LED 方片，也就不做任何分檢了，直接賣給客戶了，也就是目前市場上的LED 大圓片（但是大圓片里也有好東西，如方片）。這樣就制成LED 芯片（目前市場上統(tǒng)稱方片）。芯片區(qū)域要在藍(lán)膜的中心，藍(lán)膜上最多有5000 粒芯片，但必須保證每張藍(lán)膜上芯片的數(shù)量不得少于1000 粒，芯片類型、批號、數(shù)量和光電測量統(tǒng)計數(shù)據(jù)記錄在標(biāo)簽上，附在蠟光紙的背面。接著使用全自動分類機(jī)根據(jù)不同的電壓，波長，亮度的預(yù)測參數(shù)對芯片進(jìn)行全自動化挑選、測試和分類。、主要對電壓、波長、亮度進(jìn)行測試，能符合正常出貨標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)的晶圓片再繼續(xù)做下一步的操作，如果這九點測試不符合相關(guān)要求的晶圓片，就放在一邊另外處理。LED 芯片的制造工藝流程：外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2 腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預(yù)清洗→鍍膜→剝離→退火→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測試。經(jīng)一般測試合格的產(chǎn)品貼上規(guī)格、型號及出廠日期等標(biāo)識的標(biāo)簽并加以包裝后即可出廠。經(jīng)測試后的芯片，依其電氣特性劃分為不同等級。到此才算制成了一塊集成電路芯片（即我們在電腦里可以看到的那些黑色或褐色，兩邊或四邊帶有許多插腳或引線的矩形小塊）。構(gòu)裝工序就是將單個的晶粒固定在塑膠或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蝕刻出的一些引接線端與基座底部伸出的插腳連接，以作為與外界電路板連接之用，最后蓋上塑膠蓋板，用膠水封死。晶圓針測工序經(jīng)過上道工序后，晶圓上就形成了一個個的小格，即晶粒，一般情況下，為便于測試，提高效率，同一片晶圓上制作同一品種、規(guī)格的產(chǎn)品；但也可根據(jù)需要制作幾種不同品種、
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