印制電路工藝培訓(xùn)(參考版)
2024-10-25 09:35本頁(yè)面
【正文】 ,?,技術(shù)指標(biāo),?,續(xù)前頁(yè),?,續(xù)前頁(yè),?,ＴＨＥ ＥＮＤ,THANK YOU !,?,?；?0176。,?,十九、反光點(diǎn)（點(diǎn)）的設(shè)計(jì)： 1. 反光點(diǎn)的位置：在印制板對(duì)角線的兩端增加定位反光點(diǎn)即如下圖中只選取 其中對(duì)角線的兩個(gè)定位反光點(diǎn)即可。比如：對(duì)四層板來(lái)說(shuō)， 1 2 對(duì)于——1，——2，——可生產(chǎn)但是如果增加2——或1——?jiǎng)t需要用到激光鉆孔機(jī)，但是就目前來(lái)講，國(guó)內(nèi)除了很有名氣的大公司僅有一兩臺(tái)該設(shè)備外其它公司是沒(méi)法買到這種昂貴的設(shè)備，而且加工起來(lái)成本是非常高，因此在設(shè)計(jì)盲、埋孔時(shí)不要以組合的方式來(lái)設(shè)計(jì)，例如：對(duì)盲孔：從來(lái)說(shuō)，則可是——1，——2，——來(lái)設(shè)計(jì)；從來(lái)說(shuō)：——2，——1，——來(lái)設(shè)計(jì)；從和來(lái)說(shuō)，則是——1和——2來(lái)設(shè)計(jì)；對(duì)埋、盲孔結(jié)合：1——2和——2或——1來(lái)設(shè)計(jì)；對(duì)四層以上的盲孔或埋孔都是按照以上這些原理設(shè)計(jì)，否則很難加工且成本非常高，這是不經(jīng)濟(jì)的設(shè)計(jì)方法。因此在設(shè)計(jì)的過(guò)程中要考慮到線寬、線間距的大小要符合我司的生產(chǎn)能力，另外，所要求的銅厚不能太大，否則很難保證達(dá)到產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)。另外，鋁基板外形加工的方法一般沖模（樣板用剪床或銑邊）處理，這樣才能保證產(chǎn)品質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)。另外，如想具體了解不同類型的阻抗線的計(jì)算方法 ，可進(jìn)入：網(wǎng)站，其將為您具體講解不同阻抗線的計(jì)算方法。另外，由于不 同的類型的信號(hào)線（單端和差分）需要檢測(cè)的方法有所不一樣，則須附加說(shuō) 明信號(hào)的類別，否則會(huì)影響產(chǎn)品的結(jié)果。 注：εr是跟板材有很大影響的，不同的板材有不同的εr，而我司的εr一般 為4.9。 十五、特性阻抗板： 影響特性阻抗板的主要因素有：（一）介質(zhì)常數(shù)、(二)介質(zhì)厚度、 (三)導(dǎo)線寬度、(四)導(dǎo)線厚度 常見(jiàn)的特性阻抗線為微帶線（包括單端信號(hào)線和差分信號(hào)線）。 十三、金手指插頭附近的過(guò)孔 金手指鍍金部分的最上端距其附近的過(guò)孔應(yīng)保留1 以上為垂直距離否則熱風(fēng)整平鉛錫時(shí)金手指鍍金處的頂端容易沾上少許鉛錫。0.15 ，如有厚度要求請(qǐng)注明。 11.2 板厚公差 多層板可控制在177。 十一、外形尺寸及板厚公差 11.1 如無(wú)特殊需要請(qǐng)不要隨意提高外形尺寸公差要求，使加工難度上升， 加工效率下降，一般情況下按美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)177。 9.2 通常情況下焊盤、過(guò)孔均默認(rèn)為金屬化（單面板除外），當(dāng)設(shè)置孔徑值≥ 焊盤直徑，我們默認(rèn)為非金屬化孔，如有例外或其它表示方法的請(qǐng)注明，但是非金屬化孔請(qǐng)單獨(dú)標(biāo)注為好，以免該通的不通，不該通的卻短路，影響整板的連接性能。鉆頭標(biāo)注值（以公制為單位）直徑在 0.25~3.15中，每0.05為一檔，3.20以上的，每0.1為一檔。銑刀直徑一般為1.2~2.4()。,?,8.2 板內(nèi)方槽、方孔、異形孔應(yīng)該用1層（機(jī)械1層）來(lái)繪制輪廓 （設(shè)計(jì)時(shí)），繪制時(shí)要考慮端點(diǎn)的銑刀加工半徑R，如圖所示 方槽加工后為 R 而不是： 方孔加工后應(yīng)為 R 而不是： ： 其中：R:表示所用銑刀半徑。 7.
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