【正文】 參 考 文 獻(xiàn) [1] 楊自厚 .自動(dòng)控制原理［ M］ .北京 :冶金工業(yè)出版社 ,1998. [2] 黃繼昌 . 檢測(cè)專用集成電路及其應(yīng)用 [M]. 北京：人民郵電出版社， 202110. [3] 徐鳳霞，趙成安 ． AT89C51 單片機(jī)溫度控制系統(tǒng) [J]．齊齊哈爾大學(xué)學(xué)報(bào)， 202103， 20（ 1):6466． [4] 王錦標(biāo) ,方崇智 . 過(guò)程計(jì)算機(jī)控制 [M].北京：清華大學(xué)出版社，1997. [5] 邵惠鶴 . 工控制原理 [M].北京：國(guó)防工業(yè)出版社， 2021. [7] 劉泊春 . 智能 PID 調(diào)節(jié)器的設(shè)計(jì)及應(yīng)用 [D].北京 :電子自動(dòng)化 ,1995 . [8] 譚浩強(qiáng) . C 程序設(shè)計(jì) ［ M］ . 北京：清華大學(xué)出版社 ,1999. [9] Katsuhiko Ogata. Moden Control Engineering［ M］ . Publishing house of electronics industry,2021. [10]ISD Inc, ISD data book,2nd Edition,1996. [11]何立民 .單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)［ M］ .北京 :北京航空航天大學(xué)出版社 , [12]王京 ,王寶光 .語(yǔ)音芯片 ISD 及其應(yīng)用 [J].電子與自動(dòng)化 ,2021(2):3840. 38 [13]蔣根深 ,李圣怡 .基于 DS18B20 的數(shù)字式溫度控制系統(tǒng) [J].控制工程， 202109， 10（ 5）： 419432. [14]戴忠達(dá) .自動(dòng)控制原理［ M］ .北京 :清華大學(xué)出版社 ,1991. [15]陳在平 ,趙相賓 .可編程序控制器技術(shù)與應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)［ M］ .北京 :機(jī)械工業(yè)出版社 ,2021. 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Application Information for ChipCorder Products. . 肈 薇蚄腿莃蒃蚃衿膆荿螞羈莂蚇蟻肄膄薃螁膆莀葿螀袆膃蒞蝿羈莈莁螈膀膁蝕螇袀蕆薆螆羂艿蒂螆肄蚃薆肅蒞蒆 。 37 (2) 音樂(lè)通道電路參數(shù)的選擇： C7＝ C9＝ ， R12=13k， R16=33k，R12=R13， C7=C8， R16=R17， C9＝ C10， R20＝ R21＝ 10k， D D9 選擇點(diǎn)接觸型鍺管 2AP9 型， C11＝ 10uF， R22＝ 20k， R24＝ ， R23＝ 25k， R27＝ 2k。同時(shí)，也增強(qiáng)了實(shí)踐中的動(dòng)手能力、擴(kuò)展了見(jiàn)識(shí) 和積累了實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。在此，向在本設(shè)計(jì)過(guò)程中給予我?guī)椭膸熼L(zhǎng)表示衷心的感謝！ 這四年里，從身邊的老師和同學(xué)中學(xué)習(xí)了許多知識(shí)，使我受益無(wú)窮。工作中 朱 老師淵博的專業(yè)知識(shí)、勤奮嚴(yán)謹(jǐn)?shù)闹螌W(xué)精神和豐富的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)使我為之贊嘆。沒(méi)有費(fèi)太多的功 夫在檢查電路上。在后面查錯(cuò)時(shí)就不用花費(fèi)精力在查線上，可以給減少很多后續(xù)工作。所以實(shí)現(xiàn)過(guò)程中不僅要求對(duì)知識(shí)的掌握要足夠準(zhǔn)確與精通，更要有絕對(duì)的耐心與細(xì)心。在設(shè)計(jì)時(shí)和同學(xué)相互交流各自的想法也是很重要的，不同的人對(duì)問(wèn)題的看法總有差異，我們可以從交 流中獲得不同的 idea，其他人的設(shè)計(jì)一定有比你出色的地方，很好的借鑒，并在大家的商討中選擇最優(yōu)方案最終一定會(huì)得到最好的設(shè)計(jì)方法。所以站在美的角度對(duì)自己的電路進(jìn)行改良是很必要的。在導(dǎo)線的連接上，如何選擇導(dǎo)線走向是關(guān)鍵，我們應(yīng)該盡量保證所連電路的簡(jiǎn)捷，寧短勿長(zhǎng)，合理布線。這次的實(shí)習(xí)中應(yīng)用了整塊板子，實(shí)習(xí)后對(duì)電路板的組成完全了解了，并能熟練運(yùn)用。比如在動(dòng)筆做題時(shí)我們是不用考慮導(dǎo)線的電阻的，但在實(shí)際中，導(dǎo)線電阻有時(shí)是會(huì)帶來(lái)時(shí)延造成花型變化的錯(cuò)亂，所以我們應(yīng)盡量在連接電路時(shí)選擇最短路徑。理論知識(shí)往往都是在一些理想狀態(tài)下的假設(shè)論，而實(shí)際的動(dòng)手操作則完全不 同，需要考慮實(shí)際中的很多問(wèn)題?？梢钥偨Y(jié)為以下的幾點(diǎn)： 1 學(xué)會(huì)了理論聯(lián)系實(shí)際 課程設(shè)計(jì)，通過(guò)選擇的題目，根據(jù)要求，運(yùn)用所學(xué)知識(shí)將其付諸實(shí)踐來(lái)完成。另外，隨著 SMT 設(shè)備的發(fā)展， SMT 工藝也在不斷發(fā)展，現(xiàn)有的 34 一些制約因素也許在不久的將來(lái)就會(huì)消失，所以需設(shè)計(jì)人員不斷跟蹤新設(shè)備，新工藝的發(fā)展。 總之，表面貼裝 PCB 設(shè)計(jì)內(nèi)容很廣，不僅要考慮電路基本設(shè)計(jì)、元器件產(chǎn)品設(shè)計(jì)、基板設(shè)計(jì)，而且還要考慮制造工藝性設(shè)計(jì)、測(cè)試圖形設(shè)計(jì)等多方面的內(nèi)容。當(dāng)采用波峰焊接 SOP 等多腳元件時(shí)，應(yīng)于錫流方向最后兩個(gè) (每邊各 1)焊腳處設(shè)置竊錫焊盤(pán)，防止 連焊。 作為測(cè)試支撐導(dǎo)通孔，在設(shè)計(jì)布局時(shí)，需充分考慮不同直徑的探針，進(jìn)行自動(dòng)在線測(cè)試 (ATE)時(shí)的最小間距。 阻焊膜的厚度不得大于焊盤(pán)的厚度 33 7 導(dǎo)通孔 布局 避免在表面安裝焊盤(pán)以內(nèi)，或在距表面安裝焊盤(pán) 以內(nèi)設(shè)置導(dǎo)通孔。 印制導(dǎo)線應(yīng)避免呈一定角度與焊盤(pán)相連，只要可能，印制導(dǎo)線應(yīng)從焊盤(pán)的長(zhǎng)邊的中心處與之相連。 5 焊盤(pán)與印制導(dǎo)線 減小印制導(dǎo)線連通焊盤(pán)處的寬度，除非受電荷容量、印制板加工極限等因素的限制，最大寬 度應(yīng)為 ，或焊盤(pán)寬度的一半 (以較小焊盤(pán)為準(zhǔn) )。 32 對(duì)于拼板，由于模具沖壓偏差，可能形成板對(duì)板之間間距不一致，最好在每塊拼板上都設(shè)基準(zhǔn)標(biāo)志，讓機(jī)器將每塊拼板當(dāng)作單板看待。 ～ 范圍內(nèi)，置于 PCB 或單個(gè)器件的對(duì)角線對(duì)稱方向位置。 3 基準(zhǔn)標(biāo)志 為了精密地貼裝元器件，可根據(jù)需要設(shè)計(jì)用于整塊 PCB 的光學(xué)定位的一組圖形 (基準(zhǔn)標(biāo)志 )，用于引腳數(shù)多，引腳間距小的單個(gè)器件的光學(xué)定位圖形 (局部基準(zhǔn)標(biāo)志 )。 當(dāng)尺寸相差較大的 片狀元器件相鄰排列，且間距很小時(shí)，較小的元器件在波峰焊時(shí)應(yīng)排列在前面，先進(jìn)入焊料波，避免尺寸較大的元器件遮蔽其后尺寸較小的元器件，造成漏焊。 元器件在 PCB 板上的排向，原則上就隨元器件類型的改變而變化，即同類元器件盡可能按相同的方向排列，以便元器件的貼裝、焊接和檢測(cè)。 2. 元器件布局規(guī)則 31 元件布置的有效范圍： PCB 板 X， Y 方向均要留出傳送邊，每邊，如不可避免，需另加工藝傳送邊。本文結(jié)合作者多年的生產(chǎn)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，對(duì)表面安裝 PCB 設(shè)計(jì)中的制造工藝性問(wèn)題進(jìn)行了總結(jié)，提出來(lái)供廣大設(shè)計(jì)人員參考。的小角度才具有良好的焊接性。如果焊錫彎月面有一個(gè)明顯的底切邊，形如涂有油脂的金屬板上的水珠，或者甚至趨于球形，則金屬為不可焊接的。相反，太厚的金屬合金層，常見(jiàn)于過(guò)度加熱或焊接太長(zhǎng)時(shí)間的焊接點(diǎn)，它將導(dǎo)致焊接點(diǎn)抗張強(qiáng)度非常弱，如圖所示。t 約 2s 內(nèi)完成，在該條件下，銅和錫的化學(xué)擴(kuò)散反應(yīng)將產(chǎn)生適量的金屬合金結(jié)合材料 Cu3Sn 和 Cu6Sn5 厚度約為 m 。由于焊接點(diǎn)的切變強(qiáng)度隨著金屬合金層厚度的增加而減小，故常常試著將金屬合金層的厚度保持在 1μ m 以下，這可以通過(guò)使焊接的時(shí)間盡可能的短來(lái)實(shí)現(xiàn)。 采用銅 作為金屬基材，錫 鉛作為焊錫合金，鉛與銅不會(huì)形成任 28 何金屬合金共化物，然而錫可以滲透到銅中，錫和銅的分子間鍵在焊錫和金屬的連接面形成金屬合金共化物 Cu3Sn 和 Cu6Sn5，如圖所示。焊接時(shí)較少的熱量可形成精細(xì)的晶狀結(jié)構(gòu)，形成具有最佳強(qiáng)度的優(yōu)良焊接點(diǎn)。助焊劑的作用類似于清潔劑對(duì)涂有油脂的金屬板的作用，另外，表面張力還高度依賴于表面的清潔程度與溫度，只有附著能量遠(yuǎn)大于表面能量 (內(nèi)聚力 )時(shí)，才能發(fā)生理想的沾錫。用溫水和清潔劑清洗來(lái)減小其表面張力，水將浸潤(rùn)涂有油脂的金屬板而向外流形成一個(gè)薄層，如果附著力大于內(nèi)聚力就會(huì)發(fā)生這種情況。只有銅的表面沒(méi)有污染，沒(méi)有由于暴露在空氣中形成的氧化膜才能沾錫，并且焊錫與工 27 作表面需要達(dá)到適當(dāng)?shù)臏囟?。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用稱為沾錫，它在各個(gè)部分之間構(gòu)成分子間鍵，生成一種金屬合金共化物。受到數(shù)字化革命影響的領(lǐng)域包括電視、廣播和報(bào)紙。由于計(jì)算機(jī)提供快速的查找、分類和處理數(shù)字信息的能力，在信息數(shù)字化方面投入了越來(lái)越多的精力。在控制電器和機(jī)械方面，晶體管電路也正在取代電機(jī)設(shè)備，因?yàn)樗ǔＪ歉阋恕⒏行У?，僅僅使用標(biāo)準(zhǔn)集成