【正文】 整 ,一般角度約 ,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚 . ,加長焊錫時間 ,使多余的錫再回流到錫槽 . ,可減少基板沾錫所需熱量 ,曾加助焊效果 . ,略為降低助焊劑比重 ,通常比重越高吃錫越厚也越易短路 ,比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋 ,錫尖 . 問題及原因 對 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) (冰柱 ) ICICLING: 此一問題通常發(fā)生在 DIP或 WIVE的焊接制程上 ,在零件腳頂端或焊點上發(fā)現(xiàn)有冰尖般的錫 . ,此一問題通常伴隨著沾錫不良 ,此問題應由基板可焊性去探討 ,可試由提升助焊劑比重來改善 . (PAD)面積過大 ,可用綠 (防焊 )漆線將金道分隔來改善 ,原則上用綠 (防焊 )漆線在大金道面分隔成 5mm乘 10mm區(qū)塊 . ,可用提高錫槽溫度加長焊錫時間 ,使多余的錫再回流到錫槽來改善 . ,不可朝錫槽方向吹 ,會造成錫點急速 ,多余焊錫無法受重力與內(nèi)聚力拉回錫槽 . ,通常為烙鐵溫度太低 ,致焊錫溫度不足無法立即因內(nèi)聚力回縮形成焊點 ,改用較大瓦特數(shù)烙鐵 ,加長烙鐵在被焊對象的預熱時間 . 問題及原因 對 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) SOLDER WEBBING: 容的物質 ,在過熱之 ,后餪化產(chǎn)生黏性黏著焊錫形成錫絲 ,可用丙酮 (*已被蒙特婁公約禁用之化學溶劑 ),氯化烯類等溶劑來清洗 ,若清洗后還是無法改善 ,則有基板層材 CURING不正確的可能 ,本項事故應及時回饋基板供貨商 . CURING會造成此一現(xiàn)象 ,可在插件前先行烘烤 120℃ 二小時 ,本項事故應及時回饋基板供貨商 . PUMP打入錫槽內(nèi)再噴流出來而造成基板面沾上錫渣 ,此一問題較為單純良好的錫爐維護 ,錫槽正確的錫面高度 (一般正常狀況當錫槽不噴流靜止時錫面離錫槽邊緣 10mm高度 ) 問題及原因 對 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) WHITE RESIDUE: 在焊接或溶劑清洗過后發(fā)現(xiàn)有白色殘留物在基板上 ,通常是松香的殘留物 ,這類物質不會影響表面電阻質 ,但客戶不接受 . ,有時改用另一種助焊劑即可改善 ,松香類助焊劑常在清洗時產(chǎn)生白班 ,此時最好的方式是尋求助焊劑供貨商的協(xié)助 ,產(chǎn)品是他們供應他們較專業(yè) . ,在長期儲存下亦會產(chǎn)生白斑 ,可用助焊劑或溶劑清洗即可 . CURING亦會造成白班 ,通常是某一批量單獨產(chǎn)生 ,應及時回饋基板供貨商并使用助焊劑或溶劑清洗即可 . ,均發(fā)生在新的基板供貨商 ,或更改助焊劑廠牌時發(fā)生 ,應請供貨商協(xié)助 . ,尤其是在鍍鎳過程中的溶液常會造成此問題 ,建議儲存時間越短越好 . ,暴露在空氣中吸收水氣劣化 ,建議更新助焊劑 (通常發(fā)泡式助焊劑應每周更新 ,浸泡式助焊劑每兩周更新 ,噴霧式每月更新即可 ). ,過完焊錫爐候停放時間太九才清洗 ,導致引起白班 ,盡量縮短焊錫與清洗的時間即可改善 . ,降低清洗能力并產(chǎn)生白班 .應更新溶劑 . 問題及原因 對 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) DARK RESIDUES AND ETCH MARKS: 通常黑色殘余物均發(fā)生在焊點的底部或頂端 ,此問題通常是不正確的使用助焊劑或清洗造成 . ,留下黑褐色殘留物 ,盡量提前清洗即可 . ,且無法清洗 ,此現(xiàn)象在手焊中常發(fā)現(xiàn) ,改用較弱之助焊劑并盡快清洗 . ,確認錫槽溫度 ,改用較可耐高溫的助焊劑即可 . 問題及原因 對 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) GREEN ESIDUE: 綠色通常是腐蝕造成 ,特別是電子產(chǎn)品但是并非完全如此 ,因為很難分辨到底是綠銹或是其它化學產(chǎn)品 ,但通常來說發(fā)現(xiàn)綠色物質應為警訊 ,必須立刻查明原因 ,尤其是此種綠色物質會越來越大 ,應非常注意 ,通?？捎们逑磥砀纳?. ,使用非松香性助焊劑 ,這種腐蝕物質內(nèi)含銅離子因此呈綠色 ,當發(fā)現(xiàn)此綠色腐蝕物 ,即可證明是在使用非松香助焊劑后未正確清洗 . ABIETATES 是氧化銅與 ABIETIC ACID (松香主要成分 )的化合物 ,此一物質是綠色但絕不是腐蝕物且具有高絕緣性 ,不影影響品質但客戶不會同意應清洗 . 的殘余物或基板制作上類似殘余物 ,在焊錫后會產(chǎn)生綠色殘余物 ,應要求基板制作廠在基板制作清洗后再做清潔度測試 ,以確保基板清潔度的品質 . 問題及原因 對 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) 第八項談的是白色殘留物是指基板上白色殘留物 ,而本項目談的是零件腳及金屬上的白色腐蝕物 ,尤其是含鉛成分較多的金屬上較易生成此類殘余物 ,主要是因為氯離子易與鉛形成氯化鉛 ,再與二氧化碳形成碳酸鉛 (白色腐蝕物 ). 在使用松香類助焊劑時 ,因松香不溶于水會將含氯活性劑包著不致腐蝕 ,但如使用不當溶劑 ,只能清洗松香無法去除含氯離子 ,如此一來反而加速腐蝕 . 問題及原因 對 策 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) PINHOLDS AND BLOWHOLES: 針孔與氣孔之區(qū)別 ,針孔是在焊點上發(fā)現(xiàn)一小孔 ,氣孔則是焊點上較大孔可看到內(nèi)部 ,針孔內(nèi)部通常是空的 ,氣孔則是內(nèi)部空氣完全噴出。 SMA Introduce 波峰焊接缺陷分析 : 波峰焊（ Wave Solder) POOR WETTING: 這種情況是不可接受的缺點 ,在焊點上只有部分沾錫 .分析其原因及改善方式如下 : ,脂 ,臘等 ,此類污染物通常可用溶劑清洗 ,此類油污有時是在印刷防焊劑時沾上的 . OIL 通常用于脫模及潤滑之用 ,通常會在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn) ,而 SILICON OIL 不易清理 ,因之使用它要非常小心尤其是當它做抗氧化油常會發(fā)生問題 ,因它會蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良 . ,而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良 ,過二次錫或可解決此問題 . ,造成原因為發(fā)泡氣壓不穩(wěn)定或不足 ,致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑 . ,因為熔錫需要足夠的溫度及時間 WETTING,通常焊錫溫度應高于熔點溫度 50℃ 至 80℃ 之間 ,沾錫總時間約 3秒 .調(diào)整錫膏粘度。 C大多數(shù)情況 是指焊錫爐的溫度實際運行時 ﹐ 所焊接的 PCB 焊點溫度要低于爐溫 ﹐ 這是因為 PCB吸熱的結 果 SMA Introduce 波峰焊（ Wave Solder) 波峰焊 工藝參數(shù)調(diào)節(jié) 1﹐ 波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的 PCB吃錫高度。 C ） 50176。 葉泵 移動方向 焊料 SMA Introduce 波峰焊（ Wave Solder) 波峰焊 機1﹐ 波峰焊機的工位組成及其功能 裝板 涂布焊劑 預熱 焊接 熱風刀 冷卻 卸板 2﹐ 波峰面 波的表面均被一層氧化皮覆蓋 ﹐ 它在沿焊料波的整 個長度方向上幾乎都保持靜態(tài) ﹐ 在波峰焊接過程中 ﹐PCB 接觸到錫波的前沿表面 ﹐ 氧化皮破裂 ﹐PCB 前面的錫波無 皸褶地被推向前進 ﹐ 這說明整個氧化皮與 PCB以同樣的 速度移動 SMA Introduce 波峰焊（ Wave Solder) 波峰焊 機3﹐ 焊點成型 沿深板 焊料 A B1 B2 v v PCB離開焊料波時 ﹐ 分離點位與 B1和 B2之間的某個地方 ﹐ 分離后 形成焊點 當 PCB進入波峰面前端（ A）時 ﹐ 基板與 引腳被加熱 ﹐ 并在未離開波峰面（ B）之 前 ﹐ 整個 PCB浸在焊料中 ﹐ 即被焊料所橋 聯(lián) ﹐ 但在離開波峰尾端的瞬間 ﹐ 少量的焊 料由于潤濕力的作用 ﹐ 粘附在焊盤上 ﹐ 并 由于表面張力的原因 ﹐ 會出現(xiàn)以引線為中 心收縮至最小狀態(tài) ﹐ 此時焊料與焊盤之間 的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力 。 其實在八十年代至九十年代，亦倡行全面優(yōu)質管理方法（ Total Quality Management），其方法是不斷改善品質，以達到零缺點的夢想。可是， 這些文件管理只產(chǎn)生官僚化現(xiàn)象?？偞纹返臋C會） 1000000=PPM（ Parts Per Million)或DPMO（ Defection Per Million Opportunities) 影響各行各業(yè)的 ISO9000出現(xiàn)。 。 。 。 其中最主要而又容易疏忽的一點卻是在元件的傳送與運輸?shù)倪^程。 設備制造：電路板驗收、儲存、裝配、品管、出貨。這一過程包括： 元件制造：包含制造、切割、接線、檢驗到交貨。 SMA Introduce AOI 自動光學檢查 (AOI, Automated Optical Inspection) 運用高速高精度視覺處理技術自動檢測 PCB板上各種 不同帖裝錯誤及焊接缺陷 .PCB板的范圍可從細間距高密 度板到低密度大尺寸板 ,并可提供在線檢測方案 ,以提高 生產(chǎn)效率 ,及焊接質量 . 通過使用 AOI作為減少缺陷的工具 ,在裝配工藝過程 的早期查找和消除錯誤 ,以實現(xiàn)良好的過程控制 .早期發(fā) 現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段 ,AOI將減少修 理成本將避免報廢不可修理的電路板 . SMA Introduce 通過使用 AOI作為減少缺陷的工具 ,在裝配工藝過程的早期 查找和消除錯誤 ,以實現(xiàn)良好的過程控制 .早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免 將壞板送到隨后的裝配階段 ,AOI將減少修理成本將避免報廢不 可修理的電路板 . 由于電路板尺寸大小的改變提出更多的挑戰(zhàn) ,因為它使手工檢查更加困難 .為了對這些發(fā)展作出反應，越來越多的原設備制造商采用 AOI. 為 什 么 使 用 AOI AOI SMA Introduce AOI 檢 查 與 人 工 檢 查 的 比 較 人工檢查 AOI檢查人 重要 輔助檢查時間 正常 正常持續(xù)性 因人而異 好可靠性 因人而異 較好準確性 因人而異 誤點率高人 重要 輔助檢查時間 長 短持續(xù)性 差 好可靠性 差 較好準確性 因人而異 誤點率高pcb四分區(qū)（每個工位負責檢查板的四分之一）pcb18*20及千個pad以下pcb18*20及千個pad以上AOI檢查與人工檢查的比較 AOI SMA Introduce 1）高速檢測系統(tǒng) 與 PCB板帖裝密度無關 2）快速便捷的編程系統(tǒng) 圖形界面下進行 運用帖裝數(shù)據(jù)自動進行數(shù)據(jù)檢測 運用元件數(shù)據(jù)庫進行檢測數(shù)據(jù)的快速編輯 主 要 特 點 4）根據(jù)被檢測元件位置的瞬間變化進行檢測窗口的 自動化校正，達到高精度檢測 5）通過用墨水直接標記于 PCB板上或在操作顯示器 上用圖形錯誤表示來進行檢測電的核對 3）運用豐富的專用多功能檢測算法和二元或灰度水 平光學成像處理技術進行檢測 AOI SMA Introduce 可 檢 測 的 元 件 元件類型 矩形 chip元件（ 0805或更大） 圓柱形 chip元件 鉭電解電容 線圈 晶體管 排組 QFP,SOIC（ 間距或更大） 連接器 異型元件 AOI SMA Introduce AOI 檢 測 項 目 無元件：與 PCB板類型無關 未對中：（脫離）