表面貼裝工程介紹smt歷史(參考版)
2024-12-31 20:15本頁面
【正文】 SMT工藝流程 SMA Introduce Screen Printer Mount Reflow AOI SMT工藝流程 SMA Introduce SMT工藝流程 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。 SMT工藝流程 SMA Introduce D：來料檢測(cè) = PCB的 B面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = PCB的 A面 絲印焊膏 = 貼片 = A面回流焊接 = 插件 = B面波峰焊 = 清洗 = 檢測(cè) = 返修 A面混裝， B面貼裝。在 PCB的 B面組裝的 SMD中，只有 SOT或 SOIC（ 28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。 SMA Introduce SMA Introduce 什么是 SMA？ Surface mount Throughhole 與傳統(tǒng)工藝相比 SMA的特點(diǎn)： 高密度 高可靠 小型化 低成本 生產(chǎn)的自動(dòng)化 SMA Introduce 什么是 SMA？ 自動(dòng)化程度 類型 THT(Through Hole Technology) SMT(Surface Mount Technology) 元器件 雙列直插或 DIP,針陣列 PGA 有引線電阻，電容 SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,片式電阻電容 基板 印制電路板， ， ~ 通孔 印制電路板， ，導(dǎo)電孔僅在層與層互連調(diào)用（ ~ ），布線密度高 2倍以上，
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