【正文】 4)表面無(wú)損傷。 2)音量正?？烧{(diào)。 3)注意電源線，不要妨礙機(jī)殼裝配。 (3)將表面粘貼印制板對(duì)準(zhǔn)位置放入殼內(nèi) 1)注意對(duì)準(zhǔn) LED的位置，若有偏差，可輕輕掰動(dòng) LED，偏差過大必須重焊。 (2)鍵帽安裝 1)將外殼面板平放到桌面上 (注意不要?jiǎng)潅姘?)。 (5)調(diào)靈敏度 本機(jī)靈敏度由電路及元器件決定，一般不用調(diào)整，調(diào)好覆蓋后即可正常收聽。 圖 449 用萬(wàn)用表測(cè)開關(guān)兩端電流 (3)搜索電臺(tái)廣播 如果電流在正常范圍內(nèi)， 可按 S1搜索電臺(tái)廣播。 3)插入耳機(jī)。 (2)測(cè)總電流 1)檢查無(wú)誤后將電源線焊到電池片上。 SMT調(diào)頻收音機(jī)的調(diào)試及總裝 (1)所有元器件焊接完成后目視檢查 1)元器件檢查：型號(hào)、規(guī)格、數(shù)量及安裝位置、方向是否與圖樣符合。 8)安裝發(fā)光二極管 VL2，注意高度，它的極性如圖 448所示。 6)安裝變?nèi)荻O管 V1(注意，極性方向標(biāo)記 )， R5(立式安裝 )， C17，C19。 圖 448 發(fā)光二極管安裝 THT元器件 4)安裝輕觸開關(guān) S S2。 2)安裝并焊接可變電阻 RP，注意使可變電阻與印制電路板平齊。 5)檢查焊接質(zhì)量并修補(bǔ)。 3)檢查貼片數(shù)量及位置。這種電路耗電大小與有無(wú)廣播信號(hào)以及音 SMT調(diào)頻收音機(jī)的裝配流程 圖 446 SMT調(diào)頻收音機(jī)的裝配流程 SMT收音機(jī)材料清單 表 420 SMT收音機(jī)材料清單 SMT收音機(jī)材料清單 工作任務(wù)描述 工具、儀表及材料 ?電烙鐵，焊錫、螺釘旋具、鑷子等， SMT收音機(jī)散件、絲印機(jī)、再流焊機(jī)、刮板、 5 板圖、元器件檢查及 SMT元器件的安裝與焊接 1. PCB檢查 THT元器件 板圖、元器件檢查及 SMT元器件的安裝與焊接 圖 447 PCB圖 1. PCB檢查 ?對(duì)照?qǐng)D 4 47檢查圖形是否完整，有無(wú)短路、斷路缺陷；孔位及尺 ?按表 4 20給出的材料清單清查零件的品種、規(guī)格及數(shù)量， SMT器件 ?可變電阻阻值調(diào)節(jié)特性； LED、線圈、電解電容、插座、開關(guān)的好 1)在 PCB上絲印焊錫膏，并檢查印制情況。電路中 1 C 10 為靜噪電容， 3C 11 為 AF（音頻）環(huán)路濾波電容， 6 C 6為中頻反饋電容， 7 C 7為低通電容， 8腳與 9C 17 為中頻耦合電容， 10 C 4為限幅器的低通電容，13 C 12 為中限幅器失調(diào)電壓電容， 15 C13 為濾波電容。當(dāng)按下復(fù)位開關(guān) S 2 C 9放電，本振 、限幅與鑒頻 ?電路的中頻放大、限幅及鑒頻等電路均集成在 IC中。當(dāng)按下掃描開關(guān) S 1時(shí)， IC內(nèi)部的 RS觸發(fā)器打開恒流源，由 16 C9 C 9兩端電壓不斷上升， V 1電容量不斷變化，由 ?V 1 C 8 L 4構(gòu)成的本振電路的頻率不斷變化而進(jìn)行調(diào)諧。變?nèi)荻O管加反向電壓，其結(jié)電容與反向電壓的特性是非線性關(guān)系。 表 418 測(cè)試記錄 圖 444 綜合報(bào)警器實(shí)物圖 任務(wù)單 表格 考核標(biāo)準(zhǔn) 表格 考核標(biāo)準(zhǔn) 表格 調(diào)頻收音機(jī)電路的工作原理 1. FM信號(hào)輸入 2. 本振調(diào)諧電路 、限幅與鑒頻 調(diào)頻收音機(jī)電路的工作原理 圖 445 調(diào)頻收音機(jī)的電路原理圖 調(diào)頻收音機(jī)電路的工作原理 表 419 SMT集成電路 SC1088引腳功能 1. FM信號(hào)輸入 ?如圖 4 45所示，調(diào)頻信號(hào)由耳機(jī)線饋入，經(jīng) C1 C15和 L1的輸入電路進(jìn)入 IC的 1 12腳混頻電路。 6)報(bào)警電路正常工作。 4)紅外檢測(cè)電路正常工作。 2)煙霧檢測(cè)電路正常。 (3)綜合報(bào)警器的調(diào)整 對(duì)綜合報(bào)警器的元器件進(jìn)行整理，調(diào)整高度及臥裝或立裝位置。 (1)通電前的準(zhǔn)備工作 通過自檢、互檢使焊接及印制電路板的質(zhì)量達(dá)到要求。 (2)印制電路板焊接 根據(jù)給出的綜合報(bào)警器的原理圖，選擇所需要的元器件，把它們準(zhǔn)確地焊接在提供的印制電路板上。 2)用萬(wàn)用表檢測(cè)元器件，將測(cè)量結(jié)果與表 417所給參數(shù)相對(duì)比。圖中， VDD （ 14腳）為電源端； V SS （ 4腳）為接地端。 2. CD4069 ?CD4069引腳圖如圖 4 39所示。 OUT 1~OUT4任一路輸出低電平后 VT 1都導(dǎo)通，使 VT 2導(dǎo)通，音樂芯片得電后發(fā)出報(bào)警音樂。 ?晶體管 VT 4的靜態(tài)工作點(diǎn)處于飽和區(qū)，當(dāng)無(wú)聲音時(shí)， VT 4處于飽和導(dǎo)通狀態(tài)，其集電極電壓約為 0V，使 IC 7C 輸出高電平， IC7D C 10 兩端的電壓約為 0V， IC7E 輸出高電平， IC 7F 輸出低電平， IC 3C 輸出高電平，即 OUT 3輸出高電平信號(hào)， VL 4 ?當(dāng)有聲音時(shí)，話筒獲得聲音信號(hào)后轉(zhuǎn)換為音頻信號(hào)，經(jīng)電容耦合至晶體管 VT 4的基極，由于晶體管 VT 4的靜態(tài)工作點(diǎn)處于飽和區(qū)，當(dāng)音頻信號(hào)的正半周到來(lái)時(shí) VT 4仍然處于飽和狀態(tài)，當(dāng)音頻信號(hào)的負(fù)半周到來(lái)時(shí) VT 4將退出飽和狀態(tài)使其集電極為高電平。調(diào)節(jié) RP 2 ?IC 6A 、 IC 6B R 26 R 27 C11 構(gòu)成多諧振蕩器，推動(dòng)紅外 ?發(fā)射二極管 HW 1發(fā)射紅外脈沖信號(hào)。 任務(wù)單 表格 任務(wù)單 表格 考核標(biāo)準(zhǔn) 表格 考核標(biāo)準(zhǔn) 表格 考核標(biāo)準(zhǔn) 表格 綜合報(bào)警器的結(jié)構(gòu)與原理 ?IC 4及其外圍電路構(gòu)成單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器電路。 5)調(diào)試完成后，判斷繼電器常開、常閉引腳，將 5V電動(dòng)機(jī)接到繼電器的常開引腳。 3)調(diào)節(jié)可變電阻 RP，使指示燈顯示液位與按鍵設(shè)定液位一致。 1)檢查電路無(wú)誤后，接通電源，測(cè)量 12V和 5V電源電壓是否正常。 4)修整焊點(diǎn)，引線勿留過長(zhǎng)。 2)晶體管安裝時(shí)區(qū)別型號(hào)與極性。 (3)安裝元器件 元器件的安裝質(zhì)量直接影響整機(jī)效果與穩(wěn)定性。 (1)對(duì)元器件的引線或引腳進(jìn)行鍍錫處理 注意鍍錫層未氧化 (可焊性好 )時(shí)可以不再處理。 工具、儀表及材料 表 415 元器件清單 操作工藝要點(diǎn) 1)按材料清單清點(diǎn)全套零件，并負(fù)責(zé)保管。 LM358引腳圖如圖4 35所示。 ULN2023引腳圖如圖4 34所示。鎖存器 IC 1和 IC 4的輸出信號(hào)經(jīng) IC IC 5反相放大后驅(qū)動(dòng) 10位發(fā)光二極管顯示液位。 、鎖存電路及驅(qū)動(dòng)顯示電路 ?模擬液位信號(hào)經(jīng) IC 6B 射極跟隨器進(jìn)行電流放大后送至 IC 3的輸入端 5腳，經(jīng) IC 3轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)后，輸入到鎖存器 IC 1的 DD D D D7數(shù)據(jù)輸入端和鎖存器 IC 4的 D D D D D7數(shù)據(jù)輸入端。按下相應(yīng)的開關(guān)，指示燈 VL 1～ VL 10 即可顯示相應(yīng)的液位。 模擬液位控制器的電路組成 、鎖存電路及驅(qū)動(dòng)顯示電路 、下限液位設(shè)置電路 模擬液位控制器的電路組成 直流穩(wěn)壓電源提供 12V直流電壓，經(jīng) LM7805穩(wěn)壓后，為電路提供 5V電源電壓。 任務(wù)單 表格 任務(wù)單 表格 考核標(biāo)準(zhǔn) 表格 考核標(biāo)準(zhǔn) 表格 考核標(biāo)準(zhǔn) 模擬液位控制器的功能 ?模擬液位控制器主要模擬自動(dòng)供水系統(tǒng)，控制器采用 LED逐段顯示液位的方式。 (2)軟件編寫與程序下載 編寫軟件代碼，編譯生成二進(jìn)制或者十六進(jìn)制機(jī)器代碼，通過 ISP下載線或者編程器將機(jī)器代碼寫入單片機(jī)內(nèi)部的程序存儲(chǔ)器中。 3)焊接后注意檢查焊點(diǎn)有無(wú)漏焊、虛焊、連焊現(xiàn)象。 1)晶體管安裝時(shí)區(qū)別型號(hào)與極性。 (1)對(duì)元器件引線或引腳進(jìn)行鍍錫處理 (2)檢查印制電路板 檢查印制電路板的銅箔線條是否完好，有無(wú)斷線及短路，特別要注意板邊緣是否完好。 工具、儀表及材料 表 414 元器件清單 操作工藝要點(diǎn) 1)按材料清單清點(diǎn)全套零件，并負(fù)責(zé)保管。 、應(yīng)答子程序 復(fù)位、應(yīng)答子程序的流程圖如圖 4 28所示。 4. DS18B20溫度傳感器 表 411 DS18B20暫存存儲(chǔ)器分布 表 412 ROM操作指令表 4. DS18B20溫度傳感器 表 412 ROM操作指令表 表 413 RAM操作指令表 圖 424 繼電器電路 圖 425 晶體振蕩器控制電路 圖 426 復(fù)位電路 系統(tǒng)程序 、應(yīng)答子程序 系統(tǒng)程序 圖 427 讀出溫度子程序的流程圖 系統(tǒng)程序 圖 428 復(fù)位、應(yīng)答子