smt質(zhì)量與生產(chǎn)管理1(參考版)
2025-03-07 03:49本頁面
【正文】 第 1章 工藝質(zhì)量控制基礎(chǔ) 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。 3）尺寸的界定 以上我們介紹了工藝質(zhì)量控制的基本 概念、控制體系的組成及管理體系的組 織架構(gòu)和績效指標(biāo)設(shè)計(jì)、工藝規(guī)范體系 的基本組成。 除用于仲裁目的，不需要對(duì)本文的檢查項(xiàng)目 （如特殊部件的安裝，焊點(diǎn)尺寸及其百分比） 進(jìn)行實(shí)測。 檢驗(yàn)者檢驗(yàn)時(shí)不可自行選擇驗(yàn)收等級(jí)。包括的封裝材料有陶瓷、環(huán)氧材料或其他合成物以及模塑器件。出現(xiàn)這種 現(xiàn) 象是由于焊錫中雜質(zhì)過多，焊接前表面 污染 以及（或者）焊接過程中熱量不足而 導(dǎo)致的。 絕緣材料必須保證足夠的電氣隔離。 4）焊接終止面 焊接終止面是指印制電路板焊錫流向的 那一面。 ) 2） 輔面 與主面相對(duì)的封裝互連構(gòu)件面（在通孔插裝技 術(shù)中有時(shí)稱作“焊接面”或“焊接起始面”）。（通常為 最復(fù)雜、元器件最多的一面。 4）過程警示條件 除非被認(rèn)定對(duì)最終用戶所規(guī)定的產(chǎn)品 完整、安裝和功能產(chǎn)生影響，拒收條件和 過程警告條件以外那些未涉及的情況均被 認(rèn)為可接收。 3）缺陷條件 過程警示是指雖沒有影響到產(chǎn)品的完整、安裝和功能，但存在不符合要求條件（非拒收）的一種情況。 2） 可接受條件 缺陷條件是指組件在使用環(huán)境下其完整、 安裝或功能上可能無法滿足要求。 1）目標(biāo)條件 可接受條件是指組件在使用環(huán)境中運(yùn)行 能保證完整、可靠但不是完美。 目標(biāo)條件是指近乎完美或被稱之為“優(yōu)選”。接收和（或）拒收的判定必須以與之相適應(yīng)的文件為依據(jù)，如合同、圖紙、技術(shù)規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)和參考文件。 符合該級(jí)別要求的組件產(chǎn)品適用于高保 證要求，高服務(wù)要求，或者最終產(chǎn)品使用環(huán) 境條件異?？量獭? 3級(jí) 高性能電子產(chǎn)品 包括持續(xù)運(yùn)行或嚴(yán)格按指令運(yùn)行的設(shè)備 和產(chǎn)品。 2級(jí) 專用服務(wù)類電子產(chǎn)品 包括通訊設(shè)備，復(fù)雜商業(yè)機(jī)器，高 性能、長使用壽命要求的儀器。這些規(guī)定必須有用戶的參與和認(rèn)可，有關(guān)要求也必須包括對(duì)產(chǎn)品驗(yàn)收條件所達(dá)成的一致意見。如果組件不能完全符合這些文件的要求或相當(dāng)?shù)囊?，那么可接受條件則需由客戶和供應(yīng)商來進(jìn)行確定。 IPCA610相關(guān)概念 表 12 相關(guān)文件及內(nèi)容 本標(biāo)準(zhǔn)的有關(guān)外觀的內(nèi)容體現(xiàn)了現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)以及其他可適用性規(guī)范的要求。無論用什么其它可行的方法，必須能生產(chǎn)出符合本標(biāo)準(zhǔn)描述的合格要求的完整的焊點(diǎn)。 二 OO 五年二月， IPC發(fā)行了期待已久的更新版 本： IPCA610 D版。 IPC的標(biāo)準(zhǔn)體系包括終端產(chǎn)品驗(yàn)收條件、組裝工藝、設(shè)計(jì)、元器件、印制電路板（ PCB）、工藝材料、檢驗(yàn)與測試等電子組裝設(shè)計(jì)、工藝、管理 、設(shè)備、測試與驗(yàn)收等各環(huán)節(jié)形成了一整套電子組裝及其相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系，具有相當(dāng)?shù)?系統(tǒng)性與完整性。 目前，全世界多數(shù)國家都采用 IPC標(biāo)準(zhǔn)，或參照 IPC標(biāo)準(zhǔn)。為適應(yīng)印制電路行業(yè)和相關(guān)技術(shù)的發(fā)展需要， 1977年改稱為 電子電路互連與封裝協(xié)會(huì) （ The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits）。 IPC A 610 的可接受條件基于對(duì)產(chǎn)品的分級(jí)而確定的 。因此，與其他企業(yè)工藝能力進(jìn)行對(duì)比，最 好選取焊點(diǎn)不良率指標(biāo)為好。而 DPMO 與 PCBA 的焊點(diǎn)不良率 ,根據(jù)平均統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，基本上有 一個(gè)比例關(guān)系。不利于過程的改進(jìn)。相 對(duì)于每百萬機(jī)會(huì)缺陷數(shù)（ DPMO ) ，它不需要對(duì)印 刷、貼片工序進(jìn)行缺陷統(tǒng)計(jì)和再流焊接后對(duì)焊點(diǎn)缺 陷原因進(jìn)行甄別，比較簡單，易于操作。 式中 610)/( ????ts Odppmsd?tO? —— 缺陷焊點(diǎn)數(shù) —— 總焊點(diǎn)數(shù) 第 1章 工藝質(zhì)量控制基礎(chǔ) 焊點(diǎn)不良率，是針對(duì)不符合要求的焊點(diǎn)進(jìn)行統(tǒng) 計(jì)的一個(gè)指標(biāo)。 通過檢查的 PCBA 數(shù) 檢查的 PCBA 總數(shù) x100 ％ YFT = 第 1章 工藝質(zhì)量控制基礎(chǔ) 這個(gè)指標(biāo)是以所組裝的板為特定目標(biāo)的， 在同一工藝條件，不同密度和大小的板其直 通率相差很大；各廠對(duì)直通率的計(jì)算節(jié)點(diǎn)不 完全一致，有的就是以再流焊后的合格板進(jìn) 行統(tǒng)計(jì)的，有的以測試后合格板進(jìn)行統(tǒng)計(jì) 的，它包括了工藝對(duì)物料的質(zhì)量影響，因此 建議直通率以測試合格的板進(jìn)行統(tǒng)計(jì) 。一般情況下，這些指標(biāo)反映的都 是 SMT 組裝工程內(nèi)的質(zhì)量水平，沒有涵 蓋工程外發(fā)現(xiàn)的焊點(diǎn)缺陷數(shù)。 第 1章 工藝質(zhì)量控制基礎(chǔ) 3 . 4 質(zhì)量控制規(guī)范 l ) SPC 實(shí)施指南； 2 ) PCBA 的
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