印制板工藝流程培訓(xùn)資料(參考版)
2025-03-05 18:45本頁面
【正文】 下午 6時(shí) 44分 39秒 下午 6時(shí) 44分 18:44: MOMODA POWERPOINT Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipiscing elit. Fusce id urna blandit, eleifend nulla ac, fringilla purus. Nulla iaculis tempor felis ut cursus. 感 謝 您 的 下 載 觀 看 專家告訴 。 2023年 3月 下午 6時(shí) 44分 :44March 22, 2023 ? 1業(yè)余生活要有意義，不要越軌。 :44:3918:44:39March 22, 2023 ? 1意志堅(jiān)強(qiáng)的人能把世界放在手中像泥塊一樣任意揉捏。 18:44:3918:44:3918:44Wednesday, March 22, 2023 ? 1知人者智，自知者明。 18:44:3918:44:3918:443/22/2023 6:44:39 PM ? 1越是沒有本領(lǐng)的就越加自命不凡。 下午 6時(shí) 44分 39秒 下午 6時(shí) 44分 18:44: ? 楊柳散和風(fēng)，青山澹吾慮。 2023年 3月 下午 6時(shí) 44分 :44March 22, 2023 ? 1少年十五二十時(shí)，步行奪得胡馬騎。 2023年 3月 22日星期三 下午 6時(shí) 44分 39秒 18:44: ? 1楚塞三湘接，荊門九派通。 18:44:3918:44:3918:44Wednesday, March 22, 2023 ? 1不知香積寺，數(shù)里入云峰。 18:44:3918:44:3918:443/22/2023 6:44:39 PM ? 1成功就是日復(fù)一日那一點(diǎn)點(diǎn)小小努力的積累。 下午 6時(shí) 44分 39秒 下午 6時(shí) 44分 18:44: ? 沒有失敗，只有暫時(shí)停止成功！。 2023年 3月 下午 6時(shí) 44分 :44March 22, 2023 ? 1行動(dòng)出成果，工作出財(cái)富。 2023年 3月 22日星期三 下午 6時(shí) 44分 39秒 18:44: ? 1比不了得就不比，得不到的就不要。 18:44:3918:44:3918:44Wednesday, March 22, 2023 ? 1乍見翻疑夢(mèng)，相悲各問年。 18:44:3918:44:3918:443/22/2023 6:44:39 PM ? 1以我獨(dú)沈久，愧君相見頻。 作業(yè)方式：１．塑膠袋 + 紙板 ２．低粘著包材 ３．制式真空盒（便當(dāng)盒） ４．專用真空盒（抗靜電等級(jí)） ? 靜夜四無鄰，荒居舊業(yè)貧。 印制板的工藝流程 14. 終檢 FQC 目的：產(chǎn)品沖切成單片后，對(duì)產(chǎn)品的外觀進(jìn)行 100%的檢查。 對(duì)成品進(jìn)行檢測(cè)，以防止不良品出給客戶。常見的補(bǔ)強(qiáng)板有 PI、 PET、 PVC、 FR鋼片、鋁片等。 ) 將整個(gè) PANEL裁切成小 PCS。一般浸金層的厚度較薄，通常為 左右 ,這既可達(dá)到降低成本的要求 ,也可提高后續(xù)釬焊的合格率。 生產(chǎn)流程： SPS前處理 ,粗化銅面 → 水洗 → 預(yù)浸 (保護(hù)活化槽 )→ 活化 (在銅面上一層 Pd,銅將 Pd置換出來付著在待浸金之銅面上 )→ 水洗 → 鎳槽 (Pd在鎳槽起催化作用 ,鎳槽藥水 Ni2SO4與 NaH2PO2在 Pd催化下產(chǎn)生 Ni并附著于銅面上 )→ 水洗 → 金槽(鎳將金槽游離的 Au+置換出來付著于鎳層 )→ 水洗 → 后處理烘干 特性： 由于金和鎳的標(biāo)準(zhǔn)電極電位相差較大，所以在合適的溶液中會(huì)發(fā)生置換反應(yīng)。 不用引線 /形狀各異時(shí)金鎳厚很均勻 /耐鹽霧性能差 印制板的工藝流程 化學(xué)鍍鎳金 (ENIG) 化學(xué)鎳金： 也叫無電鎳金或沉鎳浸金（ Electroless Nickel Immersion Gold）是指在 PCB裸銅表面涂覆可焊性涂層方法的一種工藝。鎳將金從溶液中置換出來，但隨著置換出的金層厚度的增加，鎳被完全覆蓋后，浸金反應(yīng)就終止了。 其目的是：在裸銅面進(jìn)行化學(xué)鍍鎳，然后化學(xué)浸金，以保護(hù)銅面及良好的焊接性能。 ) ?在要鍍金的 PAD上接通電流，以電鍍形式析出金，根據(jù)客戶設(shè)計(jì)選擇鍍鎳金或鍍直金 ?應(yīng)用：電鍍金分軟金 /硬金，主要差別為硬金含 % Co，軟金則無；如果是 FPC若有較高的彎折需求則以使用軟金為好。 覆蓋膜壓合：
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