smt生產(chǎn)系統(tǒng)介紹[1](參考版)
2025-03-04 20:08本頁面
【正文】 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。一般中小批量生產(chǎn) 選擇 4— 5溫區(qū)，加熱區(qū)長度 。 5℃ 以下； c 溫度曲線測試功能：如果設備無此配置，應外購溫度 曲線采集器； d 最高加熱溫度：一般為 300— 350℃ ，如果考慮無鉛焊 料或金屬基板，應選擇 350℃ 以上。 熱風、紅外再流焊爐的基本結(jié)構(gòu) 爐體 上下加熱源 PCB傳輸裝置 空氣循環(huán)裝置 冷卻裝置 排風裝置 溫度控制裝置 以及計算機控制系統(tǒng) 再流焊爐的主要技術(shù)指標 a 溫度控制精度：應達到 177。再流焊爐主要有紅外爐、熱風爐、紅外加熱風爐、蒸汽焊爐等。 日本 SONY公司的 SIE1000MKⅢ 高速貼裝機的 45176。一般高速機只能貼裝較小的元器件； 多功能機可貼裝最小 03 mm~最大 60 60mm器件，還可以貼裝連接器等異 形元器件。 d 貼裝面積：指貼裝頭的運動范圍，可貼裝的 PCB尺寸，最大 PCB尺寸應大于 250 300 mm。 重復精度 —— 重復精度是指貼裝頭重復返回標定點的能力 b 貼片速度：一般高速機為 ，多功能機度為 — 。 。 貼裝精度 —— 是指元器件貼裝后相對于印制板標準貼裝位置的偏移量，一般
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