smt基本知識(參考版)
2025-02-28 09:51本頁面
【正文】 因此，在這段特殊的時期內(nèi)，工作時要特別注意該類問題的發(fā)生。無鉛元件 +無鉛錫膏，無鉛元件 +有鉛錫膏。（將鋼網(wǎng)與焊盤的開口比例調(diào)整為 ： 1），解決焊點光亮的問題可作實驗調(diào)整回流預(yù)熱溫度和時間，使之達(dá)到最理想狀態(tài)。無鉛焊點不光亮主要是助焊劑殘留使得焊點表面粗糙。但在無鉛焊點，檢驗時，需要注意兩個問題：一是焊盤漏銅；二是光亮度不夠。應(yīng)元件貼于兩個焊盤的正中央，無一個方面便是解決焊盤的設(shè)計。而立碑產(chǎn)生的主要原因之一便是冷卻時元件兩邊的受力不均勻，而表面張力增大，使得元件兩邊受力差值增大到一定時，元件偏移到一個焊盤時，在冷卻過程中，立碑產(chǎn)生了。表面張力的增加，勢必會使氣體外溢更加困難，造成空洞比例的增加，改善該問題關(guān)鍵在于增加助焊劑的高溫活性。 ? 空洞是回流焊接中常見的一種缺陷，尤其在 BGA/CSP等元器件上的表現(xiàn)尤為突出。因此為了保證元器件的安全性和焊點的可靠性，無鉛錫膏的最低峰值溫度應(yīng)盡量低，即無鉛錫膏低溫特性在無鉛焊接工藝中十分重要。（ 、 、 ）無鉛錫膏的熔點是 217℃ ~220℃ 為保證無鉛焊錫膏的充分浸潤。事實證明，通過調(diào)整助焊劑成份和比例，改變錫膏粘度至（ 為適宜）。盡管如此，由于保證錫膏良好的印刷性于提高 SMT生產(chǎn)效率、降低成本十分重要。因為只有可靠，才能保證品質(zhì)穩(wěn)定，才是我們正確的選擇。 ?由于無鉛合金與有鉛合金的性能有一定區(qū)別：如溶點高、密度小、表面張力大等。 ?冷卻 ?冷卻時不可過于緩慢，以免造成元件移位或接合強(qiáng)度降低。有鉛錫膏熔融時間應(yīng)把 200℃ 以上的時間調(diào)整為 30~60秒之間。如果預(yù)熱結(jié)束時溫度太低，則基板上熱容量較大部分在過回流焊后容易發(fā)生未溶融情形產(chǎn)生。預(yù)烤不足，容易造成較大錫球發(fā)生，預(yù)烤過度則容易引起細(xì)小錫球與較大錫球的大量產(chǎn)生。如超出此限，則會因溫度的急激上升有可能引起錫膏垂流的發(fā)生。 十、過程控制（關(guān)鍵崗位之回流焊的設(shè)定） ? 有鉛焊錫膏與無鉛焊錫膏的比較與使用注意事項。 ? （ 3）有規(guī)則短引腳元件 ? 引腳側(cè)面，腳趾與腳跟吃錫良好，引腳與機(jī)板焊盤間呈現(xiàn)凹面焊帶，引腳輪廓清楚可見。 ? 錫點品質(zhì) ? （ 1）方形無引腳元件 ? 焊錫帶是凹面并且從焊盤延伸到元件端的 50%以上，良好地覆蓋所有可焊接面及元件端金屬電鍍面。 ? 引腳居于各對應(yīng)焊盤的中心，無突出現(xiàn)象為最好。 ? 突出機(jī)板焊盤左右在元件端直徑的 25%以下，接觸點與焊盤端的距離至少是元件端直徑的 25%，元件端末延伸出焊盤端的外面則為允收。 ? （ 2）圓筒形無引腳元件（電阻、電容等）。（當(dāng)芯片間距 ≤，通常為 ） ? 貼片標(biāo)準(zhǔn) ? （ 1）方形無引腳元件（如電阻、電容、電感等） ? 元件端均勻地貼于焊盤中心為最好。 ? ② 厚度標(biāo)準(zhǔn) ? 錫漿均勻覆蓋焊盤無釘狀物或孔。 ? 錫漿與涂污或塞孔而減少最佳的印刷面積在 10%以下。 ? ② 體積不同有同值元件需考慮其它參數(shù)時，不得代用，要有工程指引確認(rèn)方可 pass。 ? ② 檢查過焊的錫點是否符合有關(guān)品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)，若有假焊、連錫、多錫、少錫、起鉤等一一指出。 ? 爐后檢查： ? 在爐前檢查的基礎(chǔ)上，當(dāng) PCB板經(jīng)過表面焊錫爐后，會帶來或多或少的影響，點 ? 膠板則復(fù)查元件刷錫板則在查元件的同時重點要按有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)檢查錫點好壞。 ? ② 翻轉(zhuǎn)過來的元件應(yīng)按標(biāo)準(zhǔn)改正以防斷路。 ? ② 查到元件與電路設(shè)計要求為一致的貼片，可以糾正方向過爐。 ? ? 爐前檢查： ? 在 PCB板安裝元件后，尚未過表面焊錫爐時，根據(jù)元件組裝要求作全面檢查。 ? 注意： ? ① 手貼 SMT元件要防止零件盒中各物料是否混雜，插完后進(jìn)行自檢，無誤后方可落拉。 ? 要求： ? ① 刷錫或點膠合格的 PCB板，貼裝 SMT元件時，按有關(guān)生產(chǎn)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)正確操作。 ? ② 經(jīng)常檢查印刷孔或針頭有無堵塞、污臟等現(xiàn)象。 ? ② 膠點需均勻，膠水適量，刷后查板無漏點無偏位。 ? ? 點膠水： ? 即用鋼網(wǎng)（適用于未插孔元件的 PCB板）或點膠機(jī)（適用于插過穿孔元件的 PCB板）將適量特殊膠（紅色）布點，點膠位置為各零件所連焊盤間的絕緣處中心。 ? ② 對應(yīng)焊盤（銅片）的錫漿覆蓋率不可低于95%，否則易造成假焊，需用抹機(jī)水清掉重刷。
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