邁向六西格瑪之路(ppt56頁)1(參考版)
2025-02-26 01:41本頁面
【正文】 引起變異太大的原因： 1. 製程變異太大（製程問題） 2. 供應(yīng)商所交之零件、材料變異太大或不穩(wěn)定（進料問題） 3. 不合理的公差（設(shè)計問題） 4. 引起中心值移動的原因為： 5. 設(shè)備不穩(wěn)定（設(shè)備問題） 6. 工作人員操作錯誤（人力問題） 7. 測定偏差（測試問題） 改善製程能力的方法： 1. 公差的合理化（ rationalization of specification or tolerance） 2. 作業(yè)標準化（ standardization and documentation of operation） 3. 全面保養(yǎng)制度與 5S（ TPM5S） 4. 全面員工訓練（ total training to employees） 5. 採用 SPC消除特殊原因 ,使製程在管制狀態(tài)下（ adopt SPC） 6. 採用 DOE與 Taguch Method使製程最適化（ optimize process DOE and Taguchi metheds） 保證進料 100％可用的方法 1. CpK≧ 的標準 2. 將重要產(chǎn)品及材料之要求徹底追溯到供應(yīng)商 3. 供應(yīng)商的規(guī)格要能真正反應(yīng)重要的品質(zhì)要求 4. 買方提出的規(guī)格與要求要能讓供應(yīng)商發(fā)揮最有效的製程 5. 讓供應(yīng)商參與產(chǎn)品發(fā)展過程 6. 公司的政策與規(guī)章必須與上述各點一致 設(shè)計改良的方向 （ design to standard parts/material） （ design to standard process） (design to known capabilities) （ design for assembly） （ design for simplicity） 推行技巧小結(jié) 步驟 工具與資訊來源 定產(chǎn)品要素 每一重要製造步驟並選擇每要素自製或外購 計中心值與最大允差 ，特別是反應(yīng)曲面法（ RSM） Cp≧ （ Cpk ≧ ） 5. 統(tǒng)計問題解決法與決策 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。 研究對象： ? 製程及發(fā)展過程（ manufacturing and development engineering） ? 供應(yīng)商之製程、供應(yīng)商品管數(shù)據(jù)（能力分析、管制圖） Step6： 如未達 Cp≧ （ Cpk ≧ ）， 則改變產(chǎn)品及、或製程直到有足夠的能力。 使用工具：市場要求規(guī)格（ Marketing Requirements Specifications， MRS） Step2： 決定達成這些重要品質(zhì)特征的特定產(chǎn)品要素（如零件組件、模具等）。5σ 177。3σ 177。6σ: 或 T= 12 σ %產(chǎn)率 %產(chǎn)率 %產(chǎn)率 製程能力對照表 為了不同行業(yè)估算的競爭基準與世界標竿，我們可以依據(jù)“ 直通率對應(yīng) Sigma表”推定自己公司的競爭力。4σ: 63ppm不良 1135ppm不良 6610ppm不良或 T=8 σ %產(chǎn)率 %產(chǎn)率 %產(chǎn)率 為 At 177。 為 At177。例如零件公差的尺寸超出公差，是一個缺點；組件無法達成預(yù)定的功能也是一個缺點 DPMO＝ Σ 106 製程之不良數(shù) 該段零件數(shù)＋點數(shù)＋製程數(shù) 直通率 ? First time yield (FTY):製程段不發(fā)生不良的比率 ? First yield Rate:全製程不發(fā)生不良的比率 First Yield Rate=FTY1FTY2… FTYn 直通率＝ ICT良率 SMT目檢良率開 機測試良率功能測試良率 PRIMAX產(chǎn)線統(tǒng)計手法對照圖 PACKSHIP MILSTD105E AQL= SMT DIP PQC QA 進料檢驗 CPK PCHART DPMO MILSTD105E II級 , AQL= CPK PCHART DPMO PCHART MILSTD105E II級 , AQL= MBF 品質(zhì)推移圖 CUST COMP 電子類 :S4級 機構(gòu) ,包材類 :II級 製程
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