smt新手入閠(參考版)
2025-02-20 12:44本頁面
【正文】 這種設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜，造價(jià)昂貴，最新機(jī)型約在 US$50萬，是拱架型的三倍以上。目前最快的時(shí)間周期達(dá)到 ~。 轉(zhuǎn)塔型 (Turret)的特點(diǎn) (二 ) 1. 一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭，每個(gè)貼片頭上安裝 2~4個(gè)真空吸嘴 (較早機(jī)型 )至5~6個(gè)真空吸嘴 (現(xiàn)在機(jī)型 )。 2. 對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法： 1)、機(jī)械對(duì)中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。適于中小批量生產(chǎn)，也可多臺(tái)機(jī)組合用于大批量生產(chǎn)。但是實(shí)際應(yīng)用中，同時(shí)取料的條件較難達(dá)到，而且不同類型的元件需要換用不同的真空吸料嘴，換吸料嘴有時(shí)間上的延誤。 拱架型 (Gantry)的特點(diǎn) (二 ) 1. 這種形式由于貼片頭來回移動(dòng)的距離長，所以速度受到限制。 2)、激光識(shí)別、 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法可實(shí)現(xiàn)飛行過程中的識(shí)別，但不能用于球柵列陳元件 BGA。由于貼片頭是安裝于拱架型的 X/Y坐標(biāo)移動(dòng)橫梁上，所以得名。 如需調(diào)整錫膏黏度時(shí) ,請(qǐng)使用專用稀釋劑 SLOVH。 室內(nèi)溫度請(qǐng)控制在 2228℃ ,濕度 RH3060%為最好作業(yè)環(huán)境。 當(dāng)天未使用完之錫膏 ,不可與尚未使用之錫膏共同置放 ,應(yīng)另外存放在別的容器 之中 ,以確保品質(zhì)的穩(wěn)定性。 (3)、使用方法 開封前須將溫度調(diào)回使用環(huán)境溫度上 ,回溫時(shí)間 23小時(shí) ,禁止使用其它加熱器 使其溫度上昇的作法。 使用時(shí)須戴手套和眼鏡等保護(hù)用具。 不可放置於陽光照射處。 重要說明：在 JIS及 的規(guī)範(fàn)中 ,有另外測(cè)試 水溶液抵抗 這個(gè)項(xiàng)目 ,其最初及最終的測(cè)試值均需大於 100,000Ω CM 錫膏的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)範(fàn) (1)、保存方法 成品保管要控制在 010℃ 的環(huán)境下。助銲劑之固形物須按 2節(jié)加以測(cè)定，而鹵化物之檢測(cè)則可按 IPCTM650中 35法去進(jìn)行。 :助銲劑腐蝕性的程度如何，可透過鹵化物含量之檢測(cè)而加以評(píng)估。 *以下圖示為 SMT流程圖及錫膏使用上應(yīng)注意事項(xiàng)的圖示 ,若能確實(shí)做好 ,將有助於提高產(chǎn)品的良率 錫膏的選擇 Solder Paste ( Required Properties) SolderabilitySolderabilitySolderabilityM o u n t e rM o u n t e rS o l d e r P a s t eS o l d e r P a s t eP r o f i l eP r o f i l eP r i n t e rP r i n t e rR a w M a t e r i a l sR a w M a t e r i a l sP a r t i c l eS i z eV i s c o s i t yT a c k i n e s sF l u xA l l o yI n g r e d i e n tB i n d e rP e a kT e m p .S o a k i n gT e m p .P r e h e a t i n gS l o p e P h a s e s d u r a t i o nA c c u r a c yM a i n t e n a n c eP l a c i n gP r o g r a mS q u e e g e eP r e s s u r eS q u e e g e eH a r d i n e s sS q u e e g e eS p e e dA c c u r a c yS n a p o f fH e i g h tP C BD e s i g nP C BS o l d e r a b i l i t yC o m p o n e n tS o l d e r a b i l i t yS t e n c i lD e s i g n表面黏著製程之圖示 Solder Paste 目前較具公信力檢測(cè)錫膏之規(guī)範(fàn)有許多種 ,如 IPC、 JIS、 、 MIL…. 等 ,由於國內(nèi)較具公信力的檢測(cè)單位“工研院”主要是以 IPC之標(biāo)準(zhǔn)規(guī)範(fàn)為基準(zhǔn) ,所以在此將就 IPC規(guī)範(fàn)當(dāng)中所列舉之測(cè)試方法作一簡述如下 : :本法是用以檢查助銲劑腐蝕性的強(qiáng)弱，其做法是在一長方型的玻璃片上，以真空蒸著方式塗上一層薄銅，再滴以標(biāo)準(zhǔn)的助銲劑及所欲檢測(cè)的助銲劑，然後置於環(huán)境控制的溫濕箱中 24小時(shí)，以比較各受檢者的腐蝕程度如何。 *首先了解產(chǎn)品名稱，基板的種類，零件的種類，根據(jù)調(diào)查目前基板主
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