smt概要(參考版)
2025-02-20 06:20本頁面
【正文】 C at 4055% relative humidityWhy? Higher temperature will make paste runny, lower in viscosity。間隙過大導(dǎo)致錫膏滲漏間隙過小導(dǎo)致印刷量不足291The Reflow Process301ERSA Hotflow113111. Convection2. IR Convection 3. Infra Red4. Vapor Phase5. Oven6. Laser 7. Hot Air / Gas8. Hot BeltSolder Paste Reflow Methods321Typical Solder Paste Reflow Profile預(yù)熱區(qū) 恆溫區(qū) 焊接區(qū) 冷卻區(qū)331 Profile之預(yù)熱段各種錫膏在預(yù)熱段要求的升溫速率及進(jìn)入恆溫區(qū)的溫度並不盡相同，其主要取決於溶劑 (Solvent)的揮發(fā)溫度以及松香 (Rosin)的軟化點(diǎn) ,如果預(yù)熱段升溫過快時(shí) ,會(huì)導(dǎo)致錫高內(nèi)部溶劑急速揮發(fā) ,導(dǎo)致錫濺及所引起錫珠產(chǎn)生 .Profile工作原理341Profile恆溫區(qū) (升溫 )恆溫區(qū)其目的在於使 PCB上所有的零件溫度達(dá)到均溫，減少零件熱衝擊，恆溫區(qū)的長(zhǎng)度則取決於 PCB面積的大小及零件之多寡FLUX開始變軟像液體一樣 , Rosin Activator 開始清除氧化層此區(qū)由於松香於樹脂幫助熱覆傳導(dǎo)作用活性劑一般使用鹵素增加錫膏活性 ,由於鹵素帶有酸性 ,會(huì)造成基板腐蝕現(xiàn)象 .由於屏蔽及陰影效應(yīng)作用導(dǎo)致基板上各錫點(diǎn)實(shí)際到達(dá)溫度時(shí)間不一 ,故此區(qū)間可作一等待較不易吸熱之錫點(diǎn)到達(dá)於所有錫點(diǎn)都於均熱的狀態(tài) .此一溫度設(shè)定為考慮基板上最不吸熱之錫點(diǎn) ,通常設(shè)定為 BGA內(nèi)部錫球溫度 .351Profile之焊接區(qū) (熱熔 )液態(tài)的免洗助焊劑滴入液態(tài)的 Rework錫槽，將發(fā)現(xiàn)助焊劑快速的去除錫面上的氧化物，且當(dāng)松香和焊錫皆為液態(tài)，焊錫性最佳超過溶點(diǎn)以上時(shí)間一般設(shè)定為 45~90 秒 ,溫升至 peak Temp.(錫鉛比為 63:37 共晶溫度 (熔錫溫度 )為 183℃ )錫的作用幫助導(dǎo)電 ,鉛的作用降低溫度及增加金屬之延展性 .361Profile之冷卻區(qū) (冷卻 )考慮內(nèi)部應(yīng)力造成元件龜裂上升及冷卻斜率介於 ~ c/ 4.冷卻速度太慢會(huì)引起焊錫組織粗大化而導(dǎo)致接合強(qiáng)度的減低 .冷卻速度太快會(huì)導(dǎo)致脆火導(dǎo)致金屬疲勞強(qiáng)度降低與接合可靠度的降低 .371Success of Soldering OperationnJoint shapenLayout of the conductor patternnProcess parametersnMaterials used381Effect of Flux on Wetting391SolderabilityThe ability of a material to be wetted with solder, the formation of a uniform, smooth, unbroken, adherent coat of
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