【正文】 ~ 元件 間距走勢(shì)圖 窄間距貼裝元件 間位置互相干涉 吸嘴 吸嘴外形的誤差量 吸嘴中心與元件中心的偏移量 GAP(相鄰元件間距 ) 后貼元件 先貼元件 焊盤 元件尺寸誤差 程序貼片位置 0201貼裝問題的 解決措施 0201特點(diǎn) 控制內(nèi)容 解決措施 重量輕 真空吸力 貼片壓力 移動(dòng)速率 真空吸力需降低 貼片壓力需降低 移動(dòng)速率需降低 面積小 吸件偏移 貼片偏移 雙孔式真空吸嘴 高倍率 Camera 貼片方式 雙孔式真空吸嘴 無(wú)接觸拾取方式 無(wú)接觸拾取 可減小震動(dòng) ?傳統(tǒng)拾取 貼裝精度與 PCB焊盤 平整度、厚度有關(guān) ? 一般采用： Ni/Au板 ? OSP 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。 2)高密度 , 元件 間貼裝位置互相干涉。 5. 0201的貼裝問題 1) 尺寸： mm 2) 重量： 約 3) 體積： 比 0402小 77% 4) 焊盤面積： 比 0402小 66% 5) 用途： 目前大多用于手機(jī) , PDA, GPS等無(wú)線通訊等產(chǎn)品。 ? 用料多的器件盡量選用編帶包裝。 ? (3) 多品種小批量時(shí)采用離線編程 ? (4)換料和補(bǔ)充元件可采取的措施 ? a）可更換的小車； ? b）粘帶粘接器； ? c）提前裝好備用的供料器； ? d）托盤料架可多設(shè)置幾層相同的元件； ? e）用量多的元件可設(shè)置多個(gè)料站位置，不僅可以延長(zhǎng)補(bǔ)充元件的時(shí)間，同軸多頭貼裝機(jī)還可以增加同時(shí)拾片的機(jī)會(huì)。 ? — 拾片、貼片路程最短?？梢詼p少停機(jī)和傳輸時(shí)間。 ? e) 如檢查出貼裝錯(cuò)誤或位置偏移，應(yīng)及時(shí)反饋到貼裝工序進(jìn)行修正。 ? c) 有窄間距 (引線中心距 )時(shí)，必須全檢。 ? a 拿取 PCB時(shí)不要用手觸摸 PCB表面，以防破壞印刷好的焊膏； ? b 報(bào)警顯示時(shí)，應(yīng)立即按下警報(bào)關(guān)閉鍵，查看錯(cuò)誤信息并進(jìn)行處理； ? c 貼裝過程中補(bǔ)充元器件時(shí)一定要注意元器件的型號(hào)、規(guī)格、極性和方向； ? d 貼裝過程中，要隨時(shí)注意廢料槽中的棄料是否堆積過高，并及時(shí)進(jìn)行清理，使棄料不能高于槽口，以免損壞貼裝頭； ? (11) 檢驗(yàn)時(shí)應(yīng)注意的問題 ? a) 首件自檢合格后送專檢，專檢合格后再批量貼裝。 ? (9)設(shè)置焊前檢測(cè)工位或采用 AOI ? 在焊盤設(shè)計(jì)正確與焊膏的印刷質(zhì)量有保證的前提下，貼裝后、進(jìn)入再流焊爐前設(shè)置人工檢測(cè)工位或采用 AOI，是減少和消除焊接缺陷、提高直通率的有效措施。如拾不到元器件可考慮按以下因素進(jìn)行檢查并處理： ? 拾片高度不合適，由于元件厚度或 Z軸高度設(shè)置錯(cuò)誤，檢查后按實(shí)際值修正； ? 拾片坐標(biāo)不合適，可能由于供料器的供料中心沒有調(diào)整好，應(yīng)重新調(diào)整供料器； — 編帶供料器的塑料薄膜沒有撕開，一般都是由于卷帶沒有安裝到位或卷帶輪松緊不合適，應(yīng)重新調(diào)整供料器； ? 吸嘴堵塞、吸嘴表面不干凈或吸嘴端面磨損、有裂紋，應(yīng)清洗或更換吸嘴； ? 吸嘴型號(hào)不合適，若孔徑太大會(huì)造成漏氣，若孔徑太小會(huì)造成吸力不夠，應(yīng)根據(jù)元器件尺寸和重量選擇吸嘴； ? 氣壓不足或氣路堵塞，檢查氣路是否漏氣、增加氣壓或疏通氣路。 ? b 若 PCB上的個(gè)別元器件的貼裝位置有偏移，可估計(jì)一個(gè)偏移量在程序表中直接修正個(gè)別元器件的貼片坐標(biāo)值，也可以用自學(xué)編程的方法通過攝象機(jī)重新照出正確的坐標(biāo)。 ? 貼裝時(shí)還要注意： ? 元件焊端必須接觸焊膏圖形 (8) 根據(jù)首件試貼和檢驗(yàn)結(jié)果調(diào)整程序或重做視覺圖像 ? 如檢查出元器件的規(guī)格、方向、極性錯(cuò)誤，應(yīng)按照工藝文件進(jìn)行修正程序； ? ①若 PCB的元器件貼裝位置有偏移，用以下兩種方法調(diào)整： ? a 若 PCB上的所有元器件的貼裝位置都向同一方向偏移，這種情況應(yīng)通過修正 PCB Mark的坐標(biāo)值來(lái)解決。 ? 普通間距元器件可用目視檢驗(yàn)，高密度窄間距時(shí)可用放大鏡、 3~20倍顯微鏡、在線或離線光學(xué)檢查設(shè)備（ AOI）。 ? (6) 必須按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)程開機(jī) ? (7) 首件貼裝后必須檢驗(yàn) ? 檢驗(yàn)項(xiàng)目： ? a 各元件位號(hào)上元器件的規(guī)格、方向、極性是否與工藝文件（或表面組裝樣板）相符； ? b 元器件有無(wú)損壞、引腳有無(wú)變形； ? c 元器件的貼裝位置偏離焊盤是否超出允許范圍。 ? 安裝多管式振動(dòng)供料器時(shí)，應(yīng)把器件體長(zhǎng)度接近的器件安排在同一個(gè)振動(dòng)供料器上。 ? b 檢查并確保導(dǎo)軌、貼裝頭移動(dòng)范圍內(nèi)、自動(dòng)更換吸嘴庫(kù)周圍、托盤架上沒有任何障礙物。 ? (4) 開機(jī)前必須檢查以下內(nèi)容 ， 應(yīng)確保安全操作 。 ? 對(duì)于有防潮要求器件的存放和使用： ? 開封后的器件和經(jīng)過烘烤處理的器件必須存放在相對(duì)濕度 ≤20 ％的環(huán)境下（干燥箱或干燥塔），貼裝時(shí)隨取隨用；開封后，在環(huán)境溫度 ≤30℃ ，相對(duì)濕度 ≤60 ％的環(huán)境下 72小時(shí)內(nèi)完成貼裝；當(dāng)天沒有貼完的器件，應(yīng)存放在 23177。 1℃ 下烘烤 12— 20h。 5℃ 時(shí)讀取） ,說(shuō)明器件已經(jīng)受潮，在貼裝前需對(duì)器件進(jìn)行去潮處理。 ? c 對(duì)于有防潮要求的器件，檢查是否受潮，對(duì)受潮器件進(jìn)行去潮處理。貼裝前應(yīng)特別做好以下準(zhǔn)備： ? a 根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細(xì)表領(lǐng)料（ PCB、元器件）并進(jìn)行核對(duì)。 ? h ADA（ 自動(dòng)數(shù)據(jù)處理 ） 功能的應(yīng)用 — CCD照相后自動(dòng)記錄元件數(shù)據(jù) 。 制作 Mark圖像 ? 制作元器件視覺圖像 ? 元器件視覺圖像做得好不好 ， 直接影響貼裝效率 ， 如果元器件視覺圖像做得虛 （ 失真 ） ， 也就是說(shuō) ， 元器件視覺圖像的尺寸與元器件的實(shí)際差異較大時(shí) ， 貼片時(shí)會(huì)不認(rèn)元器件出現(xiàn)拋料棄件現(xiàn)象 ， 從而造成頻繁停機(jī) ， 因此對(duì)制作元器件視覺圖像有以下要求： ? a 元器件尺寸要輸入正確； ? b 元器件類型的圖形方向與元器件的拾取方向一致； ? c 失真系數(shù)要適當(dāng)； ? d 照?qǐng)D像時(shí)各光源的光亮度一定要恰當(dāng) ， 顯示 OK以后還要仔細(xì)調(diào)整； ? e 通過仔細(xì)調(diào)整燈光 ， 使圖像黑白分明 、 邊緣清晰； ? f 照出來(lái)的圖像尺寸與元器件的實(shí)際尺寸盡量接近 。主要檢查以下內(nèi)容： ? —— 校對(duì)程序中每一步的元件名稱 、 位號(hào) 、 型號(hào)規(guī)格是否正確 。 并將料站排放得緊湊一點(diǎn) ， 中間盡量不要有空閑的料站 ， 這樣可縮短拾元件的路程； ? 把程序中外形尺寸較大的多引腳窄間距器件例如 160條引腳以上的 QFP， 大尺寸的 PLCC、 BGA以及長(zhǎng)插座等改為 Single Pickup單個(gè)拾片方式 ,這樣可提高貼裝精度 。 ? — 多頭貼裝機(jī)還應(yīng)考慮每次同時(shí)拾片數(shù)量最多。輸入數(shù)據(jù)時(shí)應(yīng)經(jīng)常存盤，以免停電或誤操作而丟失數(shù)據(jù)； ? f 在線編程時(shí)人工優(yōu)化原則 ? — 換吸嘴的次數(shù)最少。拾片程序完全由人工編制并輸入，貼片程序是通過教學(xué)攝象機(jī)對(duì) PCB上每個(gè)貼片元器件貼裝位置的精確攝象，自動(dòng)計(jì)算并記錄元器件中心坐標(biāo)（貼裝位置），然后通過人工優(yōu)化而成。 ? 離線編程的步驟： ? PCB程序數(shù)據(jù)編輯 自動(dòng)編程優(yōu)化并編輯 將數(shù)據(jù)輸入設(shè)備 ? 在貼裝機(jī)上對(duì)優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進(jìn)行編輯 校對(duì)檢查并備份貼片程序 。 離線編程可以節(jié)省在線編程時(shí)間 ， 減少貼裝機(jī)停機(jī)時(shí)間 ， 提高設(shè)備的利用率 ， 離線編程對(duì)多品種小批量生產(chǎn)特別有意義 。 ? 對(duì)于有 CAD坐標(biāo)文件的產(chǎn)品可采用離線編程 ， ? 對(duì)于沒有 CAD坐標(biāo)文件的產(chǎn)品 ， 可采用在線編程 。其內(nèi)容包括：每一步的元件名、說(shuō)明、每一步的 X、 Y坐標(biāo)和轉(zhuǎn)角 T、貼片的高度是否需要修正、用第幾號(hào)貼片頭貼片、采用幾號(hào)吸嘴、是否同時(shí)貼片、是否跳步等，貼片程序中還包括 PCB和局部Mark的 X、 Y坐標(biāo)信息等。其內(nèi)容包括：每一步的元件名、每一步拾片的 X、 Y和轉(zhuǎn)角 T的偏移量、供料器料站位置、供料器的類型、拾片高度、拋料位置、是否跳步。 ? 貼片程序由拾片程序和貼片程序兩部分組成。 ? 元器件貼片位置光學(xué)對(duì)中原理示意圖 of f s e t ( T ) 元件中心 of f s e t ( Y ) of f s e t ( X ) 吸嘴中心 3. 如何提高自動(dòng)貼裝機(jī)的貼裝質(zhì)量 ? (1) 編程 ? (2) 制作 Mark和元器件圖像 ? (3) 貼裝前準(zhǔn)備 ? (4) 開機(jī)前必須進(jìn)行安全檢查，確保安全操作。 ? 元器件貼片位置對(duì)中方式與對(duì)中原理 ? 元器件貼片位置對(duì)中方式有機(jī)械對(duì)中、激光對(duì)中、全視覺對(duì)中、激光與視覺混合對(duì)中。以保證精確地貼裝元器件。貼片前要給 PCB Mark照一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)圖像存入圖像庫(kù)中，并將 PCB MarK的坐標(biāo)錄入貼片程序中。 ? 基準(zhǔn)標(biāo)志（ Mark）分為 PCB基準(zhǔn)標(biāo)志和局部基準(zhǔn)標(biāo)志。而 PCB加工時(shí)多少存在一定的加工誤差，因此在高精度貼裝時(shí)必須對(duì) PCB進(jìn)行基準(zhǔn)校準(zhǔn)。 D D＜ 1/2焊球直徑 ? c 壓力（貼片高度） —— 貼片壓力（ Z軸高度） 要恰當(dāng)合適 ? 貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng)，另外由于 Z軸高度過高，貼片時(shí)元件從高處扔下，會(huì)造成貼片位置偏移 ； ? 貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，再流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接，同時(shí)也會(huì)由于滑動(dòng)造成貼片位置偏移，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞元器件。 ? a 元件正確 —— 要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位置； ? b 位置準(zhǔn)確 —— 元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對(duì)齊、居中， 還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。 ? 如果發(fā)現(xiàn)問題，首先應(yīng)檢查是否我方確認(rèn)錯(cuò)誤，然后檢查是否加工問題，如果發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問題，應(yīng)及時(shí)反饋給模板加工廠，協(xié)商解決。 ? 舉起模板對(duì)光目檢，檢查模板開口的外觀質(zhì)量，有無(wú)明顯的缺陷，如開口的形狀、 IC引腳相鄰開口之間距離有無(wú)異常。 ? 檢查網(wǎng)框尺寸是否符合要求，將模板平放在桌面上，用手彈壓不銹鋼網(wǎng)板表面，檢查繃網(wǎng)質(zhì)量，繃網(wǎng)越緊印刷質(zhì)量越好。 ? 一般情況 3— 6天左右（不同加工廠的交貨時(shí)間略不同）即可收到由模板加工廠特快專遞寄來(lái)的模板。 ? 用途 （ 說(shuō)明加工的模板用于印刷焊膏還是印刷貼片膠 ） ? 是否需要模板刻字 （ 可以刻 PCB板的產(chǎn)品代號(hào) 、 模板厚度 、加工日期等信息 ， 不刻透 ） ； ? 以上要求可以在 “ SMT模板制作資料確認(rèn)表 ” 中填寫 ， 有些特殊要求 ， 如在同一塊模板上加工兩種以上 PCB的圖形時(shí)可以畫示意圖 ， 又如不需要開口的圖形可以打印出含 PCB邊框的純貼片元件焊盤圖并在圖上標(biāo)注 ， 也可以用文字說(shuō)明 。 當(dāng)引腳間距為 、 QFP和 CSP等情況時(shí)需要采用電拋光工藝 。具體修改方案可參照模板加工廠的“印焊膏模板開口設(shè)計(jì)”資料來(lái)確定。因此，確定了模板厚度以后，針對(duì)不同的印制板的具體情況，對(duì)焊盤開口形狀和尺寸應(yīng)提出不同的修改要求，例如： ? a 當(dāng)沒有窄間距情況下模板的開口形狀和尺寸與其相對(duì)應(yīng)的焊盤相同即可； ? b 當(dāng)使用免清洗焊膏，采用免清洗工藝時(shí)，為了提高印刷質(zhì)量，模板的開口尺寸應(yīng)縮小 5~10%； ? c 當(dāng)在