生產(chǎn)線平衡-電子產(chǎn)品裝配線案例37491224(參考版)
2025-02-19 23:57本頁(yè)面
【正文】 7. 為這些任務(wù)分費(fèi)並計(jì)算評(píng)核數(shù)據(jù) ，例如閒置時(shí)間率、效率、生產(chǎn)力、輸出率等。 3. 分配前須選擇適當(dāng)任務(wù)指派： a. 所有先行任務(wù)皆以分配 b. 作業(yè)時(shí)間未超過(guò)工作站剩餘時(shí)間 c. 假若找部到合適任務(wù)則移至下一個(gè)工作站 4. 當(dāng)每個(gè)任務(wù)分配後應(yīng)確認(rèn)該工作站週期時(shí)間減掉已指派作業(yè)時(shí)間之總和，以找出剩餘時(shí)間。 作業(yè)指導(dǎo)書(shū)內(nèi)容須包含： ?文件編號(hào)、產(chǎn)品料號(hào)、發(fā)行部門(mén)、製程別、 ?組裝加工順序 ?組裝圖 ?使用工具 (治夾具 ) ?使用材料列表 ?工具使用參數(shù) (例如電動(dòng)起子之扭力設(shè)定 ) ?注意事項(xiàng) 結(jié)束 作業(yè)指導(dǎo)書(shū)製作流程圖 了解產(chǎn)品電子 /機(jī)構(gòu) 產(chǎn)品 /雛型拆解紀(jì)錄 (設(shè)計(jì)圖 /照片 ) 了解 BOM結(jié)構(gòu) BOM 了解產(chǎn)品結(jié)構(gòu) (爆炸圖 ) 標(biāo)準(zhǔn)工時(shí) 了解生產(chǎn)線編制 / 能力 /產(chǎn)品族群 了解各種作業(yè) / 標(biāo)準(zhǔn)工時(shí) 人工編輯 /軟體協(xié)助 編輯 經(jīng)由 DCC編號(hào) 發(fā)行 各類製程 W/I齊備 PTH TESTING SMT Yes No 結(jié)束 PCB組裝爆炸圖 結(jié)束 產(chǎn)品組裝爆炸圖 結(jié)束 作業(yè)指導(dǎo)書(shū)格式 結(jié)束 產(chǎn)品包裝作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 結(jié)束 BOM 生產(chǎn)線平衡 結(jié)束 生產(chǎn)線平衡 生產(chǎn)線平衡是指派作業(yè)到工作站的程序 ， 並使工作站的週期時(shí)間約略相等的方式 。 電子業(yè)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)一般包含： ?機(jī)器加工方式 /組裝指導(dǎo)書(shū) ?零件 /銲點(diǎn)修護(hù)指導(dǎo)書(shū) ?人工插件指導(dǎo)書(shū) (Manual Insertion) ?次組件組裝指導(dǎo)書(shū) (Subassembly) ?測(cè)試指導(dǎo)書(shū) ?品檢指導(dǎo)書(shū) ?燒機(jī)指導(dǎo)書(shū) (Burnin) ?原物料取用與儲(chǔ)存環(huán)境指導(dǎo)書(shū) ?包裝指導(dǎo)書(shū) ?最後組裝指導(dǎo)書(shū) (Final assembly) 結(jié)束 作業(yè)指導(dǎo)書(shū)內(nèi)容 作業(yè)指導(dǎo)書(shū)乃依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)圖 /零件尺寸 /零件特性 /組合公差/生產(chǎn)線資源配置 /組裝方式 /循環(huán)時(shí)間考量下之產(chǎn)物。 ?拒收 (Rejected) (1) 焊錫未全部充滿於零件接著面與焊墊上， 且零件 50%以上腳寬超出焊墊範(fàn)圍。 (3) 零件腳與焊接面平貼於焊墊上。Y B/I (ESS) PRE B/I TEST PRE B/I TEST B BOARD (BOTTOM) C BOARD (OPTIONAL) A BOARD (TOP) SMT FORM ING INST. W/S POST SOLDER SMT FORM ING INST.
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