pcb設(shè)計第一講(參考版)
2025-01-27 14:51本頁面
【正文】 謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH。? ? ? ? （ 2）電路仿真? ? 電路板總體設(shè)計流程? （ 14）知識中心和動態(tài)幫助? （ 15）快捷面板? （ 16）集成庫管理模式四、 TM功能? （ 6）翻轉(zhuǎn)并編輯板卡? （ 7）支持 True逃溢布線? （ 4）支持摘錄設(shè)計片段? （ 5）提供 BoardDesigner（ 11）允許用戶交互式地執(zhí)行并調(diào)試驗證基于邏輯可編程芯片的系統(tǒng)設(shè)計。（ 9）支持多種文字（中文、英文、德文、法文、日文）。Designer（ 8）完整的板級系統(tǒng)設(shè)計平臺。（ 7）提供了全新的 FPGA設(shè)計的功能，這是以前的版本所沒有提供的功能。99se、 Protel9 Protel（ 6）完全兼容 Protel原理圖中的 ERC（電氣規(guī)則檢查）工具和PCB的 DRC（設(shè)計規(guī)則檢查）工具能幫助設(shè)計者更快地查出和改正錯誤。 （ 3）提供了豐富的原理圖元器件庫和 PCB封裝庫，并且為設(shè)計新的器件提供了封裝向?qū)С绦?，簡化了封裝設(shè)計過程。（ 2）提供了混合電路仿真功能，為設(shè)計實驗原理圖電路中某些功能模塊的正確與否提供了方便。Designer二、 ? 2023年初， Altium公司推出了 Protel系列的最新高端版本 Altium2023對 Protel? 2023年 DXP集成了更多工具，使用更方便，功能更強大。Altium公司推出了新產(chǎn)品 Protel? 2023年 8月 Protel公司更名為 Altium公司。se，其性能進一步提高，可以對設(shè)計過程有更大的控制力。? 2023年 Protel公司推出了 Protel99既有原理圖的邏輯功能驗證的混合信號仿真，又有 PCB信號完整性分析的板級仿真，從而構(gòu)成了從電路設(shè)計到真實板分析的完整體系。99， ? 1999年 98， Protel Protel加入了新穎的主從式結(jié)構(gòu)，但在自動布線方面卻沒有什么出眾的表現(xiàn)。95開始出現(xiàn)， Protel也緊跟潮流，推出了基于 WindowsWindows、ProtelFor 過孔銅膜導(dǎo)線，其上覆蓋阻焊劑元器件符號輪廓焊盤字符? 安全間距： 進行印刷電路板的設(shè)計時，為了避免導(dǎo)線、過孔、焊點及元件的相互干擾，必須使它們之間留出一定的距離，這個距離稱之為 安全間距（ Clearance）。（ 6）阻焊劑：為防止焊接時焊錫溢出造成短路，需在銅膜導(dǎo)線上涂覆一層阻焊劑。盲孔（ Buried）：只在中間層之間導(dǎo)通，而沒有穿透到頂層或底層的過孔。穿透式過孔（ Through）：從頂層一直打到底層的過孔。過孔： 過孔（ Via）的主要作用是實現(xiàn)不同板層間的電氣連接。利用飛線的這一特點，可以根據(jù)電路板中有無飛線來大致判斷電路板是否已完成布線。飛線是在引入網(wǎng)絡(luò)表后生成的，而飛線所指的焊盤間一旦完成實質(zhì)性的電氣連接，則飛線自動消失。 它只表示焊盤之間有連接關(guān)系，是一種形式上的連接，并不具備實質(zhì)性的電氣連接關(guān)系。印刷電路板的設(shè)計都是圍繞如何布置導(dǎo)線來完成的。缺點 :效率低。B 、 通用機 （ Universal on Grid)測試 優(yōu)點： a 治具成本較低缺點： a 設(shè)備成倍高 C、 飛針測試 （ Moving probe) 不需制做昂貴的治具，用兩根探針做 x、 y、 z的移動來逐一測試各線路的兩端點。電測目的：讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸原理：數(shù)位機床機械切割主要生產(chǎn)物料：銑刀? ?? ?PNL固定 pin折斷Misalignment偏移 30o90oWeb 厚度Vcut深度尺寸孔準備位置目的：對 PCB的電性能即開短路進行裸板測試，以滿足客戶要求。167。167。 ? 流程介紹 :外形 終檢 /實驗室? 目的 :167。 （ 7）沉錫 (IT):錫沉浸在銅層上 .２ um的金屬層，以保護銅面。（ 6）沉銀 (IS):銀沉浸在銅層上 屬層，以保護銅面。（ 4）化學(xué)沉鎳金 (ENIG)：通過化學(xué)反應(yīng)在銅面上置換上鎳磷層，再在鎳層上置換一層金。 （３）電鍍鎳金 (plating gold)：通過電鍍的方式在銅面上電鍍上鎳和保護層金。 （２）有機涂覆 (OSP):在 PCB的銅表面上形成一層薄的、均勻一致的保護層。l （１）熱風整平 (HASL):板子完全覆蓋焊料后，接著經(jīng)過高壓熱風將表面和孔內(nèi)多余焊料吹掉，并且整平附著于焊盤和孔壁的焊料；分有鉛噴錫和無鉛噴錫兩種。有多種不同的保護層可以使用，最普遍的有：熱風整平（ HASL)、 有機涂覆 (OSP)、 電鍍鎳金(plating gold)、 化學(xué)沉鎳金 (ENIG)、 金手指 、 沉銀（ IS)和 沉錫 (IT) 等。 B. 護 板：防止?jié)駳饧案鞣N電解質(zhì)的侵害使線路氧化而危害電氣性能，并防止外來的機械傷害以維持板面良好的絕緣?；鹕交夷グ?顯影阻焊 (Solder Mask)阻焊 ,俗稱 “綠油 ”,為了便于 肉眼檢查，故意在主漆中多加入對眼睛有幫助的綠色顏料，其實防焊漆了綠色之外尚有黃色、白色、黑色等顏色。外層線路的保護層，以保證 PCB的絕緣、護板、防焊的目的
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