【正文】
m )Mou n t e d o n e x p a n s ion m a t c h e d h e a t s inkCu heat sink bar facet 。 AuSn焊料的使用 新一代 CTE熱沉 Bar 內(nèi)應(yīng)力分布 0 2022 4000 6000 8000 10000845846847PL wavelength (nm)L a t e r a l p o s it ion ( 181。 Bar 焊接的“ Smile”效應(yīng) Bar 封裝時(shí)的應(yīng)力特性 ? 由于 bar 的 GaAs襯底的熱膨脹系數(shù)與熱沉熱膨脹系數(shù)不一致引入應(yīng)力。適用于熱沉材料熱膨脹系數(shù) (CTE)與 GaAs差別非常小的情況,例如: BeO熱沉和 CuW合金熱沉。 Bar焊接焊料的選擇 ? 軟焊料 純 In材料具有非常好的延展性,抗疲勞性以及抗裂紋傳播率 .適用于 CTE與 GaAs差別較大的熱沉材料與激光 bar之間的焊接,例如:CVD金剛石、無(wú)氧銅和 AlN等材料。 電極和熱沉 END Bar 的封裝與散熱 ? 機(jī)械穩(wěn)定性; ? 電連接; ? 散熱問(wèn)題; 以 50%電光轉(zhuǎn)換效率計(jì)算,一個(gè)典型的中等功率 50W/bar,腔長(zhǎng)為 1mm,熱流密度為500W/cm2 典型的封裝形式 ? Bar p面朝下焊接到熱沉上,熱沉充當(dāng)正極;