冷軋無取向電工鋼(參考版)
2024-08-20 01:42本頁面
【正文】 (1) 齒狀輥形成溝槽法(2) 局部引入應變區(qū)和酸洗形成溝槽法(3) 局部去除玻璃膜并電鍍或涂充填物法(4) 其他局部引入應變區(qū)方法(5) 等離于噴鍍應力薄膜法。降低激光照射能量使絕緣膜不被破壞或局部加熱形成大小混合晶粒的細化磁疇方法也耐熱，但鐵損降低程度減小。(3)局部加熱法(4)超聲波根動和噴射流體法(5)等離子噴射法以上細化碰疇技術都是通過局部引入位錯群產生的應力場來細化磁疇，在≥550℃退火加熱時，由于位錯消失而無效。(2)電子束照射法(EB法)川崎采用電于束照射法細化磁疇。英國BSC鋼公司也用這種成本低的電火花放電法處理涂有絕緣膜的成品。(1)放電處理法新日鐵提出沿橫向經放電處理局部產生塑性形變來細化磁疇方法。最大的缺點是照射效應在700～800℃消除應力退火后消失，鐵損又回復到原水平，只能在≤550℃退火。引起局部受熱和形成彈一塑性應變區(qū)，在表面下約20μm區(qū)域為高位錯密度區(qū)，使磁疇2L減小到原值的十分之幾。照射時間為1ns～100ms。新日鐵鋼公司發(fā)展了用Q開關YAG或CO2激光器沿橫向照射Hi—B鋼帶表面的不接觸法，并于1983年在生產上正式使用。但刻痕效應是發(fā)展細化磁疇技術的理論基礎?？毯垡财茐牧私^緣膜。主磁疇寬度(2L)減小，所以鐵損降低。山本孝明等也證明HiB鋼板用高碳鋼小刀沿橫向刻痕可使鐵損明顯降低。另兩個措施是提高硅含量和減薄鋼帶。如果先經酸洗再經化學磨光或電解磨光，去除玻璃膜、內氧化層使表面呈鏡面狀態(tài)，鐵損明顯降低。溫度梯度＞2℃/cm，溫度梯度方向與鋼板寬度方向平行(也可在溫度梯度連續(xù)爐中進行)，二次再結晶后再在純干氫中凈化退火。一般高牌號Hi—B鋼的B8=～，而3％Si鋼的Bs≈，因此提高B8值也就是提高取向度還有潛力可挖。濕涂MgO后在H2+N2保護氣氛下加熱到板溫約500℃時快速烘干，并將MgO中化合水完全去除,以后形成的玻璃膜附著性和外觀明顯改善。川崎鋼公司為解決冷連軋機冷軋表面粗糙和易斷帶問題進行了以下工作：，加大道次壓下量。冷連軋機軋速高、產量大，但冷軋帶表面較粗糙，因為軋制時在軋輥咬角處帶入軋制油。(2)冷連軋3％Si鋼冷軋時變形抗力大易斷帶，多采用輥徑約80mm和＜700m/min低速的20輥冷軋機進行生產。冷軋時再采用時效冷軋，成品二次晶粒小，P15明顯降低。MnSe+AlN+Sb方案第一次冷軋時在輥徑/板厚≥％～15％壓下率冷軋后，中間?；图崩洌僭?0輥軋機上經80％～95％時效冷軋，可促進表層(110)[001]晶粒長大，磁性穩(wěn)定。再經擠壓輥將剪邊折斷，冷軋前邊部不加熱也不會產生邊裂和斷帶。冷軋時易產生邊裂和斷帶。(1)一般冷軋熱軋帶在冷軋前剪邊，剪斷后易出現(xiàn)分層現(xiàn)象。為防止線晶，精軋最后一道次時采用周速不同的軋輥軋制，下工作輥徑小，使軋輥與鋼帶的接觸長度＞50％軋輥周長。而且頭部異周速比大（1：)，尾部異周速比小(1：)，可使磁性均勻。連鑄時鑄速＞，鑄坯寬度方向兩邊先經＞20mm壓下(每邊)，溫度約為1000℃，破壞柱狀晶，再經高溫加熱后，形成細小等軸晶，熱軋后也使邊裂明顯減輕。即控制兩邊的相對變形能(邊部變形能中部變形能之比)～，邊部高變形能區(qū)域指數(邊部高變形能區(qū)的寬度與鑄坯厚度之比)～。鑄坯加熱后在表面溫度為1200～1380℃時先用立輥軋幾道，寬度壓下＞60mm，也可防止邊裂和提高產量。鑄坯表面涂防氧化劑或在高頻加熱爐高溫短時間加熱等防止晶粒粗化和表層晶界裂紋措施都可減輕熱軋邊裂。酸洗后一般都經過剪邊再進行冷軋。也就是兩邊地區(qū)由于變形抗力小，形成大的形變晶粒而不能再結晶，所以產生邊裂。鑄坯高溫加熱時、由于表層晶界氧化，產生晶界裂紋和晶粒粗化。鋼中加錫時，由于錫沿晶界偏聚更易產生邊裂。硅含量增高，熱傳導率更低。取向硅鋼熱軋帶常出現(xiàn)長度＜20mm的邊裂，％～％時，可出現(xiàn)長度＞20mm的V形邊裂，成材率明顯降低。近幾年開始采用MnSe+A1N+Sb方案制造(可再加B，Cu，Mo，Sn)，經一次或二次冷軋法。此外，住友金屬公司在這方面也進行了工作。多年來一直試圖降低鑄坯加熱溫度，但還沒有圓滿解決。該工藝現(xiàn)仍在生產上采用。鑄坯中心硫偏聚區(qū)(％S)熔點低，—般用煤氣或重油高溫加熱爐長時間加熱到≥1350℃使粗大MnS固溶，這引起晶粒粗化和晶界熔化，粗軋階段易產生內裂，成品易出現(xiàn)線晶和起泡缺陷；加熱不均勻(板厚方向中心區(qū)溫度低于表面溫度)；鋼的燒損最大；引起晶界氧化，熱軋板產生邊裂和成品表面缺陷多，成材率低；消耗能量大；需經常清渣和產量降低等缺點。鑄坯厚度方向中心區(qū)冷卻速度＞50℃/s，快速凝固后，在1300～900℃之間的冷卻速度(二次沖卻速度)＞10℃/s時(相當于弱水冷卻)，產生再結晶晶粒，為混亂位向的鑄態(tài)組織，并獲得細小MnS和AlN析出質點。調整冷卻條件(冷卻輥壓力和二次冷卻速度)來控制鑄坯厚度。MnS方案鑄坯直接進行熱軋，控制精軋的開軋溫度＞900℃，析出細小MnS，成品二次再結晶完善。200～250mm厚鑄坯切斷后用罩蓋上并及時熱送到熱軋廠，鑄坯表面溫度在1200～1250℃。鑄坯出爐到粗軋結束期間，由于板寬方向的兩邊溫度低于中部，精軋時析出的MnS 更粗大，二次再結晶不易完善。75)時，二次再結晶完善。因為這保證了粗軋時間短的薄板坯前段發(fā)生再結晶而防止出現(xiàn)線晶，也防止薄板坯后段由于溫度低而使精軋時析出的抑制劑彌散度變壞。Ti＞％時形成TiN過多, 使AlN量減少，成品出現(xiàn)混晶?！彳埌褰?50～1000℃ 2～，二次再結晶完善, B8≈, P17＝～ W/kg。(％Sn)的P17＝，玻璃膜質量改善。提高AlN+MnS方案中Als量可降低熱軋溫度和在?；筮M行快冷(淬入60℃水中)，二次晶粒小，但二次再結晶不易完善。 含鉻、鈦、鈮、鋅、鍺和鎳的取向硅鋼1) 鉻的作用：鉻與錫和銻的作用相似。加鋼的作用是：a)提高MnSe或MnS的抑制能力，熱軋板表層(110)[001]組分強度比GO鋼提高3倍，二次晶核數量增多，二次晶粒尺寸減小，位向更準確。％,磁性更不穩(wěn)定，熱軋板易出現(xiàn)裂紋，產品表面缺陷增多。但MnSe比MnS質點更細小，而且更
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