pcb元器件的制作(參考版)
2025-07-30 08:10本頁面
【正文】 12 / 12。最終，經(jīng)過完善改進后的pcb電路圖如圖15所示。點擊ok后，光表會改變，此時，將光標順著keepout Layer層劃定的邊界走一圈，就可以完成覆銅的設(shè)置。Pcb圖中，點擊右鍵，選擇Design/Rules，在對話框中選擇Electrical/Clearance,就可以設(shè)置安全間距。（4）覆銅在圖8所示的電路板圖中，電路板留下了很多空白，可以通過覆銅跟地線連接在一起，來增加電路板的抗干擾能力。打開PCB文件的Library按鈕，將“PCB圖加入中文字文件夾”，就可以將剛才輸入的漢字加入的pcb文件中。在Font Style中選擇Fill，在點擊Select按鈕，用來設(shè)置字體和大小。在DXP2004的String中，不能輸入中文字符，必須加一個字符漢化插件才能寫入中文字符。放置之前，按下Tab鍵，進入字符串String屬性修改對話框如圖12所示。（3）添加文字標準 文字標注分英文和中文兩種。加淚滴前后導(dǎo)線與焊盤交接處的變化如圖11所示。如果在修改元件焊盤的尺寸之后，PCB圖中出現(xiàn)了綠色的警告，說明元件焊盤與導(dǎo)線或者焊盤與焊盤靠得過于近了甚至短路了，要稍微移動元件的位置或者對元件進行局部的修改。點擊PCB界面右下角的Clear按鈕或者菜單下邊的快捷圖標可回復(fù)到正常的顯示。修改完后，點擊圖10右上腳的，關(guān)閉對話框，回到PCB編輯界面。然后，再點擊OK按鈕，進入Inspector對話框，修改符合條件的XSize與YSize的外邊直徑，如圖10所示。然后點擊Apply按鈕確認。在圖9中，通過設(shè)定匹配的參數(shù)，來選擇元件。圖8所示的元件的焊盤的修改可以用鼠標雙擊要修改的焊盤，進入Pad對話框，直接修改XSize和YSize尺寸來修改，也可以用Find Similai Object命令來修改。 圖8 手工布局后的結(jié)果（1）修改焊盤的大小。將pcb的層面選擇為Bottom Layer，進行單面板布線。默認為10mil。 圖6 布線寬度設(shè)置2）安全間距Clearance點擊圖6中的Electrical下的Clearance選項，進入圖7所示的安全間距設(shè)置對話框。在圖5所示的PCB電路圖設(shè)計界面，點擊鼠標右鍵，選擇Design/Rules,就可進入設(shè)計規(guī)則設(shè)置對話框，手工布線的時，有幾個規(guī)則需要設(shè)置。 圖 5 元件手工布局的結(jié)果完成元件布局之后，可以準備手工布線。數(shù)字電路部分應(yīng)該與模擬電路部分分開布局。雖然軟件具有自動布局的功能，但基本都是靠人工布局完成，電話接聽器中沒有特殊的元器件，可以按照功能進行布局。此時，在PCB電路圖中會列出原理圖中的所有元件的網(wǎng)絡(luò)表信息，如圖4所示。出現(xiàn)了錯誤，要根據(jù)錯誤的提示信息，關(guān)閉對話框，回到原理圖中，繼續(xù)修改，直到?jīng)]有一個錯誤為止。進入Engineering Change
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