系統(tǒng)抗干擾與pcb設(shè)計(jì)(參考版)
2025-07-03 08:11本頁面
【正文】 8 / 8。二十一、整理和打印各種文檔。十六、產(chǎn)生BOM 文件并導(dǎo)出后編輯成符合公司內(nèi)部規(guī)定的格式。十五、發(fā)Email 或拷盤給加工廠家，注明板材料和厚度（做一般板子時(shí)，特大型板可用2mm， 左右，并應(yīng)該給出板子的介電常數(shù)等指標(biāo)）、數(shù)量、加工時(shí)需特別注意之處等。在生成的Gerber Output 1 上按鼠標(biāo)右鍵，選Insert NC Drill 加入鉆孔文件，再按鼠標(biāo)右鍵選Generate CAM Files 生成真正的輸出文件，光繪文件可導(dǎo)出后用CAM350 打開并校驗(yàn)。其中有些與生產(chǎn)工藝能力有關(guān)的參數(shù)需印板生產(chǎn)廠家提供。 也可直接生成GERBER 和鉆孔文件交給廠家選FileCAM Manager 按Next鈕出來六個(gè)選項(xiàng)，Bom 為元器件清單表，DRC 為設(shè)計(jì)規(guī)則檢查報(bào)告，Gerber 為光繪文件，NC Drill 為鉆孔文件，Pick Place 為自動(dòng)拾放文件，Test Points 為測試點(diǎn)報(bào)告。假如你先前布了覆銅并選擇了用圓弧來包裹焊盤，那么現(xiàn)在所有的網(wǎng)絡(luò)基本上都已相連了，手工一個(gè)一個(gè)刪除和修改這些圓弧是非常累的，所以前面推薦大家一定要用八角形來包裹焊盤。大的四列貼片IC 也會(huì)全部焊盤XY 互換，只能自動(dòng)調(diào)整一半后，手工一個(gè)一個(gè)改，請(qǐng)隨時(shí)存盤，這個(gè)過程中很容易產(chǎn)生人為錯(cuò)誤。個(gè)別字符串可能要重新拖放或調(diào)整大小?！ ?2 、用PROTEL FOR WINDOWS PCB 打開PCB 文件，選擇文件菜單中的另存為，并選擇Autotrax 格式存成一個(gè)DOS 下可打開的文件。在觀看文檔目錄情況下，將這個(gè)文件導(dǎo)出為一個(gè)*.PCB 文件。十四、對(duì)于支持PROTEL99SE 格式（）加工的廠家可在觀看文檔目錄情況下，將這個(gè)文件導(dǎo)出為一個(gè)*.PCB 文件；對(duì)于支持PROTEL99 格式（）加工的廠家，可將文件另存為PCB 二進(jìn)制文件，做DRC。十三、最后再做一次DRC 選擇其中Clearance Constraints Max/Min Width Constraints Short Circuit Constraints 和UnRouted Nets Constraints 這幾項(xiàng)，按Run DRC 鈕，有錯(cuò)則改正。幾個(gè)覆銅多次反復(fù)幾次直到每個(gè)覆銅層都較滿為止。它缺省認(rèn)為你的起點(diǎn)和終點(diǎn)之間始終用一條直線相連，電路頻率較高時(shí)可選Grid Size 比Track Width 大，覆出網(wǎng)格線。最終要轉(zhuǎn)成DOS 格式文件的話，一定要選擇用八角形）。對(duì)于貼片和單面板一定要加。順序按下鍵盤的S 和A 鍵（全選），再選擇ToolsTeardrops，選中General 欄的前三個(gè)，并選Add 和Track 模式，如果你不需要把最終文件轉(zhuǎn)為PROTEL 的DOS 版格式文件的話也可用其它模式，后按OK 鈕。 和宏勢公司ROTEL99 和PROTEL99SE 專用PCB 等。對(duì)于過大的字符可適當(dāng)縮小，DrillDrawing 層可按需放上一些坐標(biāo)（PlaceCoordinate）和尺寸（（PlaceDimension）。原理圖中有些標(biāo)號(hào)應(yīng)重新拖放以求美觀，全部調(diào)完并DRC 通過后，拖放所有絲印層的字符到合適位置。十、如果器件需要重新標(biāo)注可點(diǎn)擊菜單命令Tools/ReAnnotate 并選擇好方向后，按OK鈕。手工調(diào)整時(shí)應(yīng)經(jīng)常做DRC，因?yàn)橛袝r(shí)候有些線會(huì)斷開而你可能會(huì)從它斷開處中間走上好幾根線，快完成時(shí)可將每個(gè)布線層單獨(dú)打印出來，以方便改線時(shí)參考，其間也要經(jīng)常用3D顯示和密度圖功能查看。紅色部分一般應(yīng)將走線調(diào)整得松一些，直到變成黃色或綠色?！ ?對(duì)布線進(jìn)行手工初步調(diào)整需加粗的地線、電源線、功率輸出線等加粗，某幾根繞得太多的線重布一下，消除部分不必要的過孔，再次用VIEW3D 功能察看實(shí)際效果。完成后做一次DRC，有錯(cuò)則改正。自動(dòng)布線開始前PROTEL 會(huì)給你一個(gè)推薦值可不去理它或改為它的推薦值，此值越小板越容易100%布通，但布線難度和所花時(shí)間越大。布線規(guī)則設(shè)置也是印刷電路版設(shè)計(jì)的關(guān)鍵之一，需要豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。Defaults 欄的Track 和Via 等也可改一下，一般不必去動(dòng)它們?！ ?其余各項(xiàng)一般可用它原先的缺省值，而象布線的拓樸結(jié)構(gòu)、電源層的間距和連接形狀匹配的網(wǎng)絡(luò)長度等項(xiàng)可根據(jù)需要設(shè)置。當(dāng)線徑首選值太大使得SMD 焊盤在自動(dòng)布線無法走通時(shí)，它會(huì)在進(jìn)入到SMD 焊盤處自動(dòng)縮小成最小寬度和焊盤的寬度之間的一段走線，其中Board 為對(duì)整個(gè)板的線寬約束，它的優(yōu)先級(jí)最低，即布線時(shí)首先滿足網(wǎng)絡(luò)和網(wǎng)絡(luò)組等的線寬約束條件。另添加一些網(wǎng)絡(luò)或網(wǎng)絡(luò)組（Net Class）的線寬設(shè)置，
高考資料相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1