系統(tǒng)抗干擾和pcb設計(參考版)
2025-07-03 09:16本頁面
【正文】 如元器件清單、器件裝配圖（并應注上打印比例）、安裝和接線說明等。十七、將邊框螺絲孔接插件等與機箱機械加工有關的部分（即先把其它不相關的部分選中后刪除），導出為公制尺寸的AutoCAD R14 的DWG 格式文件給機械設計人員。Email發(fā)出后兩小時內(nèi)打電話給廠家確認收到與否。注意電源層是負片輸出的。直到按下Finish 為止。選擇Gerber 后按提示一步步往下做。這些都完成后，用前面導出的網(wǎng)絡表作DRC Route 中的Separation Setup ，各項值應比WINDOWS 版下小一些，有錯則改正，直到DRC 全部通過為止。PROTEL DOS 版可是沒有UNDO 功能的。上下放的全部兩腳貼片元件可能會產(chǎn)生焊盤XY大小互換的情況，一個一個調(diào)整它們?！ ?用DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 打開這個文件。由于目前很大一部分廠家只能做DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 畫的板子，所以以下這幾步是產(chǎn)生一個DOS 版PCB 文件必不可少的： 將所有機械層內(nèi)容改到機械層1，在觀看文檔目錄情況下，將網(wǎng)絡表導出為*.NET 文件，在打開本PCB 文件觀看的情況下，將PCB 導出為PROTEL PCB ASCII FILE 格式的*.PCB 文件。通過后不存盤退出。全部正確后存盤。將設計規(guī)則里的安全間距改回原值?！ ?相應放置其余幾個布線層的覆銅，觀察某一層上較大面積沒有覆銅的地方，在其它層有覆銅處放一個過孔，雙擊覆銅區(qū)域內(nèi)任一點并選擇一個覆銅后，直接點OK，再點Yes 便可更新這個覆銅。下圖即為一個在頂層放置覆銅的設置舉例： 設置完成后，再按OK 扭，畫出需覆銅區(qū)域的邊框，最后一條邊可不畫，直接按鼠標右鍵就可開始覆銅。十二、放置覆銅區(qū) 并清除錯誤標記，選PlacePolygon Plane 在各布線層放置地線網(wǎng)絡的覆銅（盡量用八角形，而不是用圓弧來包裹焊盤。完成后順序按下鍵盤的X 和A 鍵（全部不選中）。十一、對所有過孔和焊盤補淚滴 補淚滴可增加它們的牢度，但會使板上的線變得較難看。 最后再放上印板名稱、設計版本號、公司名稱、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工編號等信息（請參見第五步圖中所示）?！ ?注意字符盡量不要放在元件下面或過孔焊盤上面?！ ?并回原理圖中選ToolsBack Annotate 并選擇好新生成的那個*.WAS 文件后，按OK 鈕?！ ?最后取消單層顯示模式，存盤。九、切換到單層顯示模式下（點擊菜單命令Tools/Preferences，選中對話框中Display欄的Single Layer Mode） 將每個布線層的線拉整齊和美觀。手工調(diào)整中可選ToolsDensity Map 查看布線密度，紅色為最密，黃色次之，綠色為較松，看完后可按鍵盤上的End 鍵刷新屏幕。布局和布線過程中，若發(fā)現(xiàn)原理圖有錯則應及時更新原理圖和網(wǎng)絡表，手工更改網(wǎng)絡表（同第一步），并重裝網(wǎng)絡表后再布。 點擊菜單命令Auto Route/All 開始自動布線 假如不能完全布通則可手工繼續(xù)完成或UNDO 一次（千萬不要用撤消全部布線功能，它會刪除所有的預布線和自由焊盤、過孔）后調(diào)整一下布局或布線規(guī)則，再重新布線。八、自動布線和手工調(diào)整 點擊菜單命令Auto Route/Setup 對自動布線功能進行設置 選中除了Add Testpoints 以外的所有項，特別是選中其中的Lock All PreRoute 選項，Routing Grid 可選1mil 等?！ ?在不希望有走線的區(qū)域內(nèi)放置FILL 填充層，如散熱器和臥放的兩腳晶振下方所在布線層，要上錫的在Top 或Bottom Solder 相應處放FILL?！ ?選ToolsPreferences，其中Options 欄的Interactive Routing 處選Push Obstacle （遇到不同網(wǎng)絡的走線時推擠其它的走線，Ignore Obstacle為穿過，Avoid Obstacle 為攔斷）模式并選中Automatically Remove （自動刪除多余的走線）。下圖為一個實例 敷銅連接形狀的設置（Manufacturing標簽的Polygon Connect Style） 建議用Relief Connect 方式導線寬度Conductor Width 4 根導線45 或90 度。網(wǎng)絡組可以事先在DesignNetlist Manager中定義好，地線一般可
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