某公司ic運(yùn)營(yíng)中心產(chǎn)品知識(shí)培訓(xùn)教程(參考版)
2025-06-04 13:54本頁(yè)面
【正文】 。 AGILENT： 我們常經(jīng)營(yíng)的前綴有 HCPL、 HDSP、 HSSR 等。 IDT： IDT 產(chǎn)品的前綴幾乎都是 IDT 的前綴。 INTERSIL： 前綴為 HI HI HI HI HA HA HAHA CA、 ICL、 ICM、 ID、 IS 等均為 INTERSIL 產(chǎn)品。 NSC還有其它很多前綴 的產(chǎn)品系列，具體情況要查資料確定。 CYPRESS： 前綴為 CY 均為 CYPRESS 產(chǎn)品，還有一部分為PALC、 PALCE 前綴和 TI 品牌有混淆，具體情況要查資料確定。 HCPL、 HDSP、 HSSR AGILENT EP、 EPM ALTERA IDT IDT MAX MAXIM AMD： 前綴為 AM 均為 AMD 產(chǎn)品，還有一部分為 PAL 前超聯(lián)集團(tuán)有限公司 IC培訓(xùn)資料 ____產(chǎn)品知識(shí)培訓(xùn) 33 綴和 CYPRESS、 TI 有混淆，具體情況要查資料確定。 DM、 LF、 LM、 DS、 LH、NMC、 PAL、 NSC NSC 廠家的前綴一般是器件系列的代號(hào)，不是品牌縮寫代碼，所以種類比較繁多，在這列舉出來(lái)的前綴是我們平時(shí)經(jīng)常會(huì)遇到的一些系列。 AM AMD 但 DATEL 公司的AM4902 中的 AM表求放大器而不是該公司的縮寫。當(dāng)然這個(gè)方法不是一定可行的，也是要根據(jù)實(shí)際情況和具體產(chǎn)品的 PDF 文件為準(zhǔn)的。 三字母后綴： 例如： MAX358CPD C = 溫度范圍 P = 封裝類型 D = 管腳數(shù) 四字母后綴： 例如： MAX1480ACPI A = 指標(biāo)等級(jí)或附帶功能 C = 溫度范圍 P = 封裝類型 I = 管腳數(shù) 溫度范圍： C = 0℃ 至 70℃ （商業(yè)級(jí)） I = 20℃ 至 +85℃ （ 工業(yè)級(jí)） E = 40℃ 至 +85℃ （擴(kuò)展工業(yè)級(jí)） A = 40℃ 至 +85℃ （航空級(jí)） M = 55℃ 至 +125℃ （軍品級(jí)） 封裝 類型： A SSOP(縮小外型封裝 ) B CERQUAD C TO220, TQFP(薄型四方扁平封裝 ) D 陶瓷銅頂封裝 E 四分之一大的小外型封裝 F 陶瓷扁平封裝 H 模塊封裝 , SBGA(超級(jí)球式柵格陣 列 , 5x5 TQFP) J CERDIP (陶瓷雙列直插 ) K TO3 塑料接腳柵格陣列 L LCC (無(wú)引線芯片承載封裝 ) M MQFP (公制四方扁平封裝 ) N 窄體塑封雙列直插 P 塑封雙列直插 Q PLCC (塑料式引線芯片承載封裝 ) R 窄體陶瓷雙列直插封裝 (300mil) S 小外型封裝 T TO5,TO99,TO100 U TSSOP,μMAX,SOT W 寬體小外型封裝（ 300mil） X SC70（ 3 腳， 5 腳， 6 腳） Y 窄體銅頂封裝 Z TO92， MQUAD /D 裸片 /PR 增強(qiáng)型塑封 /W 晶圓 管腳數(shù) ： A: 8 B: 10， 64 C: 12， 192 D: 14 E: 16 F: 22， 256 G: 24 H: 44 I: 28 J: 32 K: 5， 68 L: 40 M: 7， 48 N: 18 O: 42 P: 20 Q: 2， 100 R: 3， 84 S: 4， 80 T: 6， 160 U: 60 V: 8（圓形） W: 10（圓形） X: 36 Y: 8（圓形） Z: 10（圓形） 超聯(lián)集團(tuán)有限公司 IC培訓(xùn)資料 ____產(chǎn)品知識(shí)培訓(xùn) 17 二、 IC 封裝縮略語(yǔ) 縮略語(yǔ) 全 稱 BGA Ball Grid Array CBGA Ceramic Ball Grid Array CDIP GlassSealed Ceramic Dual InLine Package CDIP SB SideBraze Ceramic Dual InLine Package CFP Both Formed and Unformed CFP CPGA Ceramic Pin Grid Array CZIP Ceramic ZigZag Package Description Description of package type DFP Dual Flat Package FC/CSP Flip Chip/Chip Seale Package HLQFP Thermally Enhanced Low Profile QFP HQFP Thermally Enhanced Quad Flat Package HSOP Thermally Enhanced SmallOutline Package HTQFP Thermally Enhanced Thin Quad Flat Pack HTSSOP Thermally Enhanced Thin Shrink SmallOutline Package HVQFP Thermally Enhanced Very Thin Quad Flat Package JEDEC The JEDEC Standard for this package type JLCC JLeaded Ceramic or Metal Chip Carrier LCCC Leadless Ceramic Chip Carrier LGA Land Grid Array LQFP Low Profile Quad Flat Pack PDIP Plastic DualInLine Package PFM Plastic Flange Mount Package Pkg Package designator code used in Texas Instruments part numbers. The link from the Pkg code goes to the package mechanical drawing in PDF format. Each of the PDF files is between 30K and 50K Bytes
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