我國銅箔行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析(參考版)
2025-07-02 13:00本頁面
【正文】 而未來銅箔市場的競爭力的競爭，比拼的應(yīng)該是不同廠商之間：品質(zhì)的提升，成本的控制和產(chǎn)能產(chǎn)量的有效釋放。而在銅箔市場實現(xiàn)供需平衡后，未來的銅箔市場需求仍然將隨著下游市場的需求量提升，尤其是動力電池銅箔需求量的提升，而穩(wěn)步提升。因此，從2016年開始的銅箔市場的整體供求關(guān)系失衡的情況，預(yù)計要到2018年才能夠?qū)崿F(xiàn)供需平衡。然后再將做好的生產(chǎn)設(shè)備，按照公司的工藝設(shè)計要求進行安裝調(diào)試。根據(jù)工藝設(shè)計的要求，向上游廠商定制銅箔生產(chǎn)設(shè)備。一般來說，擴大銅箔市場的產(chǎn)能，首先要通過環(huán)境保護部門的環(huán)境評價審批。這部分內(nèi)容在本文第二部分中已有描述。銅箔市場需求量的大漲，毛利潤率的大漲，必然引導(dǎo)大量資本進入。未來銅箔市場的競爭將依賴品質(zhì)提升、成本控制和產(chǎn)量提升2016年開始，由于動力電池鋰電銅箔的市場需求量迅速增長，市場供應(yīng)出現(xiàn)大的缺口，造成鋰電銅箔加工費上漲，同時，也誘導(dǎo)部分標(biāo)準(zhǔn)銅箔產(chǎn)量向鋰電銅箔轉(zhuǎn)移，從而也造成標(biāo)準(zhǔn)銅箔的加工費上漲。因此，未來使用更加輕薄的鋰電銅箔是大趨勢。同時，更薄的鋰電銅箔也意味著更小的電阻，則電池的性能也將得到提升。目前新能源汽車配備的銅箔厚度為8~12μm，整車銅箔的質(zhì)量達到10kg以上。動力電池用鋰電銅箔的市場需求量在五年內(nèi)增長五倍，將會成為銅箔市場最大的增量市場。未來，在整體市場處于穩(wěn)定增長的情況下，動力電池鋰電銅箔的需求量將是整個市場的最大增長點。經(jīng)過計算。2017 ，%，未來隨著技術(shù)逐漸成熟、成本的逐步下降，儲能市場也將有望成為拉動鋰電池消費的另一增長點。經(jīng)測算。隨著國家政策的逐漸落地，以及未來鋰電池生產(chǎn)技術(shù)提升、成本下降、新能源汽車及配套設(shè)施的普及度提高等，未來3年新能源汽車的動力電池需求將保持增長，預(yù)計到2022 年中國汽車動力鋰電池產(chǎn)量將達到215GWh，同比2017 。①新能源汽車市場根據(jù)寧德時代的招股說明書顯示，%，連續(xù)三年成為全球最大的新能源汽車產(chǎn)銷市場。從長遠看，我國的新能源汽車的生產(chǎn)量將會持續(xù)提升，作為上游的新能源鋰電池生產(chǎn)年出貨量也將持續(xù)提升，而鋰電池生產(chǎn)對應(yīng)所需要的鋰電池產(chǎn)量也將持續(xù)提升。為扶持新能源汽車的發(fā)展，國家出臺了新能源汽車的補貼政策，因此，最近幾年新能源汽車行業(yè)發(fā)展十分迅速。根據(jù)長城證券的研報數(shù)據(jù)，我國2017年的3C鋰電池的需求量為32GWh，2018年2020年的3c鋰電池的需求量預(yù)計為34GWh、36GWh和39GWh。目前，3C市場新的增長點開始逐漸浮現(xiàn)，可穿戴設(shè)備出貨量保持了極高的增長速度。從行業(yè)下游來看，我國的3C消費市場中，手機和微型電腦占據(jù)了主要份額。傳統(tǒng)的3C產(chǎn)品通常包括電腦、平板電腦、手機、數(shù)碼相機、電視機、影音播放之硬件設(shè)備或數(shù)字音頻播放器等。鋰電銅箔在鋰電池中的成本占比約4%~6%。負極集流體的作用則是將電池活性物質(zhì)產(chǎn)生的電流匯集起來，以產(chǎn)生更大的輸出電流。鋰離子電池原理圖，如下：鋰電銅箔在鋰電池中的成本比例鋰電池主要結(jié)構(gòu)為正極、負極、隔膜和電解液。銅箔和鋁箔具有良好的導(dǎo)電性、已形成氧化保護膜、質(zhì)地較軟有利于粘結(jié)、制造技術(shù)較成熟、價格相對低廉等優(yōu)勢，因此被選擇作為鋰電池集流體的主要材料。目前，鋰電銅箔的主要需求來自三個方面，動力鋰電池、儲能鋰電池和消費鋰電池。計算出2017~2020年中國大陸所需標(biāo)準(zhǔn)銅箔分別為28萬噸、29萬噸、30萬噸和31萬噸。（4）印制電路板用標(biāo)準(zhǔn)銅箔的市場需求測算2015年P(guān)CB生產(chǎn)所需銅箔約69,784噸。PCB由于覆銅板行業(yè)集中度相對較高，因此在上游原材料漲價和下游需求旺盛的情況下可借機提升盈利能力。上游銅箔行業(yè)集中度高，議價能力強，隨著銅箔廠商大量轉(zhuǎn)產(chǎn)鋰電銅箔，導(dǎo)致標(biāo)準(zhǔn)銅箔供給收縮，價格大漲。銅箔在不同的的覆銅板中的成本占比約占30~50%，覆銅板（CCL）在印制電路板（PCB）中成本占比約50%，而銅箔在印制電路板（PCB）中的成本占比約15%。下游應(yīng)用包括計算機、通訊、電子產(chǎn)品、
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