【正文】 ：由隨機原因引起的質量波動； 異常波動：由系統(tǒng)性因素引起的波動（5M1E）5M1E即表示：人（man） 機器 (machine) 材料 (material) 方法(method) 測量 (measure) 。三、全面質量管理知識。“培訓、意識、能力”條款要求“執(zhí)行活動的人員應具備相應的能力要求”例：某生產線由于高壓檢查工位員工臨時請假，因生產線無后備上崗人員，拉長就直接安排在本線學習的一位未有上崗證且未具有上崗資格的新員工頂位，故其與ISO9000不符。 “文件控制”條款要求“確保在使用可獲得有關版本的適用文件”。，對員工不僅要培訓，還應評價培訓的有效性。，因為要使顧客滿意首先達到顧客要求，而顧客要求除了明示的外，還包括習慣上隱含和必須履行的需求的期望。：①顧客為中心 ?、陬I導作用 ③全員參與 　　④過程方法⑤管理的系統(tǒng)方法　　 ⑥持續(xù)改進　　　?、呋谑聦嵉臎Q策方法　　?、嗷ダ墓┓疥P系：A、質量保證 B、質量策劃 C、質量控制：包括明示的、 習慣上隱含的、必須履行的需求和期望三方面。返工后的產品必須要重新檢驗。：Z級：致命缺陷，會造成人身傷害、財產損失的項目不符合要求；A級：極重要的質量特性或質量特性嚴重不符合要求；B級：重要的質量特性或質量特性重不符合要求；C級：一般的質量特性或質量特性一般不符合要求；：是指對使用或放行不符合規(guī)定要求的產品的授權，原則上讓步必須有時間與數量的限制條件。：是通過觀察和判斷，適當的結合測量和試驗進行符合性的評價。①原始記錄的唯一性，產品標識的唯一性是可追溯的條件②本公司追溯途徑：機身號碼→生產批次→生產工廠→生產線→生產料單→成品批檢驗狀況→該批的生產狀況→操作人員 ↓ ↓ 發(fā)貨地區(qū) 批次工程、工藝更改：在貯存、運輸產品時應防止損壞、變質和誤用。例如安全檢查工序：區(qū)分不同產品、物料及狀態(tài)合格否的標識。按標準等級分為四級：國標、行業(yè)標準、地方標準、企業(yè)標準按標準性質分：強制性（GB）、推薦性標準（GB/T）10.《產品質量法》對生產者產品質量義務包括四個方面： 保證產品的內在質量 保證產品的標準符合法律規(guī)定要求 產品包裝必須符合規(guī)定要求 嚴禁生產假冒偽劣產品（過程）：是指形成的產品是否合格不能經濟地驗證過程。：是指確保和保證滿意的質量而導致的費用，以及沒有獲得滿意而導致的有形和無形的損失。例如消費者、經銷商。例如下工序是上工序的顧客。：是指接受產品的組織或個人。：一組固有特性滿足要求的程度，它不單用于產品，而包含服務、過程、體系和組織質量及其組合。包括：軟件、硬件、服務、流程性材料四大類。 人體接地必須串接1M歐姆的電阻，保護人身安全；操作過程中防止接觸高電壓點，注意人身安全，避免電擊！ ◆工廠內綠色防靜電地面，在日常工作中需注意保護，避免劃傷碰傷等損壞。 ◆接地地線注意事項： 設備地線與靜電地線必須分開，不能接觸到一起。 靜電敏感元器件及半成品放置必須放置在防靜電材料的物體上，如防靜電臺面及墊片；包裝及裝箱必須裝放到防靜電材料的包裝容器中。半導體零件嚴禁放置于塑料容器(非靜電盒)或保麗龍容器中◆搬運要求 ：石墨型(黑色，永久型)規(guī)格為105~109Ω/SQUARE，可使用期限一年以上 ：手插件段(HI)放置小零件之料盒，一般為不銹鋼導體，必須接地使用 、箱子：防靜電盒如使用一般塑料籃，則需加上防靜電之隔離使用（無防靜電功能的膠箱必須加隔離，如紙皮等） ：生產線若以輸送帶方式作業(yè)時，輸送帶及其各裝置 需確實接地（或在輸送帶與主板間墊防靜電隔離物） ：A/I室及生產線的搬運臺車，一般必須使用導體材質， 并在臺車底部加接地煉條，煉條必須與地面接觸◆儲存要求 ：儲存空間之相對濕度需控制于30%~80%的范圍之內 ：必須使用導體材質，及具備接地設施 ：儲存人員取放材料時必須配帶靜電環(huán)并接地 ：拆封之半導體需使用防靜電袋分裝，不可使用一般之塑料袋包裝◆人員要求 人員：工作人員一律配帶有線靜電環(huán)并接地，靜電環(huán)需每個班次進行點檢， 嚴禁使用無線之靜電環(huán)◆工廠靜電防護標準： 以IC使用流程為主導，IC焊接前接觸到的地方靜電控制在100V以內，IC焊接后接觸到的地方靜電控制在700V以內。(AI 、 RI、SMD 、加工成型機、測試儀器、錫爐、電批、烙鐵等) ：一律使用金屬制作，并接地處理。，觀察是否有接觸不良的情況（不應有瞬間報警）。42. 檢測時“HIGH”紅色顯示燈亮表示該靜電環(huán)超出規(guī)格，禁止使用。3. 作業(yè)員自行壓下檢測開關(靜電環(huán)戴于左手者，用右手壓檢測開關；靜電環(huán)戴于右手者，用左手壓檢測開關)，直到訊號顯示完成。b．用防靜電手環(huán)測試儀測試：1. 作業(yè)員于座位上坐好后，帶上靜電環(huán)（右手操作者將靜電環(huán)戴于左手，左手操作者將靜電環(huán)戴于右手）并將靜電環(huán)接地線插頭插于接地孔中。當靜電手環(huán)因汗、灰等變臟時會影響使用效果，必須經常清潔。九、靜電防護的基本原則： 1. 避免靜電產生（潮濕法、抗靜電涂層法、內部靜電劑法） 2. 疏導或中和所產生之靜電（疏導法、中和法） 3. 摒蔽靜電場十、防靜電措施、注意事項：①IC等靜電敏感器件的儲存、運輸，只能使用紙箱、木箱等防靜電材料制作的容器，或（和）用專用的防靜電膠袋或料盒；②接觸IC等靜電敏感器件員工必須戴防靜電手環(huán)，生產線每天派專人對防靜電手環(huán)檢查一次或每班次檢查一次； ③防靜電手帶使用方法：在作業(yè)時，需戴上靜電手環(huán)，手環(huán)另一端需進行良好接地。七、常用防靜電用品：防靜電手環(huán)防靜電手套、拖鞋、鞋帶防靜電衣服、帽子防靜電墊防靜電盒防靜電周轉箱、防靜電周轉車防靜電噴涂劑其它八、濕度對靜電的影響：實驗表明，當環(huán)境相對濕度在50％以下時，靜電極容易產生，對靜電敏感的部品造成損害的機會急劇上升，所以在存取及作業(yè)場所的相對濕度保持在60％～80％時，是較好的防靜電狀態(tài)。2000V以下的靜電對人無明顯感覺，但對半導體卻有嚴重的影響。當兩個分子接觸和摩擦時，外層的自由電子移動，破壞平衡狀態(tài)，形成靜電。靜電解釋：靜止狀態(tài)的電荷，因為和其它的物體摩擦產生分離，在物體間移動產生電勢差，在不能達到平衡時的靜止狀態(tài)叫靜電。當插裝新元器件前，必須把焊盤插線孔內的焊料清除干凈，否則在插裝新元器件引線時，將造成線路板的焊盤翹起。 ：如下圖所示:：烙鐵頭加熱被拆焊點時，焊料一熔化，就應及時按垂直線路板的方向拔出元器件的引線，不管元器件的安裝位置如何，是否容易取出，都不要強拉或扭轉元器件，以免損壞線路板和其它元器件。焊點是否有拉尖現(xiàn)象。焊點有無裂紋。有無連焊。焊點的焊料足不足。 ： 當焊接后，需要檢查：是否有漏焊。不應燙傷周圍的元器件及導線 焊接時要注意不要使電烙鐵燙周圍導線的塑膠絕緣層及元器件的表面，尤其是焊接結構比較緊湊、形狀比較復雜的產品。在焊接操作上，開始時焊料要少些，待焊接點達到焊接溫度，焊料流入焊接點空隙后再補充焊料，迅速完成焊接。焊料與焊劑使用要適量，一般焊接點上的焊料與焊劑使用過多或過少會給焊接質量造成很大的影響。如果焊接時間過長，則焊接點上的焊劑完全揮發(fā)，就失去了助焊作用。　 ：烙鐵頭的溫度要適當，不同溫度的烙鐵頭放在松香塊上，會產生不同的現(xiàn)象，一般來說，松香熔化較快又不冒煙時的溫度較為適宜。②把烙鐵頭接觸引腳/焊盤，把錫線放在烙鐵頭與引腳之間，形成熱橋；然后快速地把錫線移動到焊接點區(qū)域的反面。要一手拿電烙鐵，一手拿焊錫絲。 ：焊接過程中，工具要放整齊，電烙鐵要拿穩(wěn)對準。握筆法：握電烙鐵如握鋼筆，適用于小功率電烙鐵，焊接小的被焊件。此法適用于大功率電烙鐵，焊接散熱量較大的被焊件。鉻鐵返修法即手工焊接　?。盒吕予F在使用前先給烙鐵頭鍍上一層焊錫后才能正常使用，當烙鐵使用一段時間后，烙鐵頭的刃面及周圍就產生一層氧化層，這樣便產生“吃錫”困難的現(xiàn)象，此時可銼去氧化層，重新鍍上焊錫。不論采用那種方式都要求在最短的時間內形成良好的焊接點。 缺陷率[PPM]=20/（1000*50）*106=40PPM十三. 返修當完成PCBA的檢查后，發(fā)現(xiàn)有缺陷的PCBA就需求進行維修，公司返修SMT的PCBA有兩種方法。 缺陷總數＝檢測線路板的全部缺陷數量 缺陷率[DPM]=缺陷總數/焊點總數*106 在SMT生產過程中，質量缺陷的統(tǒng)計十分必要，在回流焊接的質量缺陷統(tǒng)計中，我們引入了—DPM統(tǒng)計方法，即百萬分率的缺陷統(tǒng)計方法。 a．元件的焊接情況，有無橋接、立碑、錯位、焊料球、． ；b．有無掉片；c．有無錯件； ；；；d．有無塌邊；； a．印制板有無變形；b．焊盤有無氧化；c、印制板表面有無劃傷；為了保證SMT設備的正常進行，加強各工序的加工工件質量檢查，從而監(jiān)控其運行狀態(tài)，在一些關鍵工序后設立質量控制點。它們都可對產品100%的檢查，但若采用目測的方法時人總會疲勞，這樣就無法保證員工100%進行認真檢查。缺陷理想狀態(tài)可接受狀態(tài)不可接受狀態(tài)偏移膠點過大膠點過小過錫爐前缺陷正常狀態(tài)可接受狀態(tài)不可接受狀態(tài)偏移偏移溢膠漏件錯件反向偏移懸浮旋轉過錫爐后良好的焊點應是焊點飽滿、潤濕良好，焊料鋪展到焊盤邊緣。（二）不良例子錫膏印刷總則：印刷在焊盤上的焊膏量允許有一定的偏差，但焊膏覆蓋在每個焊盤上的面積應大于焊盤面積的75%。1返修（reworking）為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復工藝過程?？锥春附犹幊霈F(xiàn)孔徑不一的空洞位置偏移(skewing )焊點在平面內橫向、縱向或旋轉方向偏離預定位置時。立碑（tombstone）元器件的一端離開焊盤面向上方袋子斜立或直立橋接兩個或兩個以上不應相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊料與相鄰的導線相連。好的焊點位置元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差在規(guī)定范圍內。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少引腳吸錫。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個解決方法是在焊盤上預先上錫。錫濕不夠(不夠熔化、流動性不好)，錫膏太稀引起錫流失。 開路(Open)：原因：錫膏量不夠。 錫橋(Bridging)：一般來說，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，包括 錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小?；亓鬟^程中助焊劑揮發(fā)性不適當。助焊劑活性不夠。加熱速率太快并預熱區(qū)間太長。 錫膏在氧化環(huán)境中暴露過多、吸空氣中水份太多。 (四)PCB回流區(qū)間溫度設定一般參考錫膏供應商提供的參數和具體設備兩方面的因素。典型的峰值溫度范圍是205~230176。(二)活性溫度范圍是120~150176。C速度連續(xù)上升，溫度升得太快會引起某些缺陷，如陶瓷電容的細微裂紋，而溫度上升太慢，錫膏會感溫過度，沒有足夠的時間使PCB達到活性溫度。 (三)目前幾乎所有設備都采用視像對中系統(tǒng)；(四)貼裝檢驗標準：，；九. 固化、回流(一)預熱區(qū)，用來將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。(二)貼裝時應檢查項目：，對偏移元件進行調校。⑥在印刷實驗或印刷失敗后，印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設備進行徹底清洗并晾干，或用酒精及用高壓氣清洗，以防止再次使用時由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球等現(xiàn)象。 生產過程中，對焊膏印刷質量進行100％檢驗，主要內容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。③ 當日當班印刷首塊印刷析或設備調整后，要利用焊膏厚度測試儀對焊膏印刷厚度進行測定，測試點選在印刷板測試面的上下，左右及中間等5點，記錄數值，要求焊膏厚度范圍在模板厚度10％至+15％之間。②①為了達到良好的印刷結果，必須有正確的錫膏材料(黏度、金屬含量、最大粉末尺寸和盡可能最低的助焊劑活性)、正確的工具(印刷機、模板和刮刀)和正確的工藝過程(良好的定位、清潔拭擦)的結合。 3. 印刷壓力印刷壓力須與刮板硬度協(xié)調，如果壓力太小，刮板將刮不干凈模板上的錫膏，如果壓力太大，或刮板太軟，那么刮板將沉入模板上較大的孔內將錫膏挖出。七. 錫膏(一)錫膏粘度的簡易判斷方法：用刮刀攪拌錫膏25分鐘左右，用刮刀挑起少許錫膏，讓錫膏自然落下，若錫膏慢慢地逐段落下，說明錫膏的粘度適中；若錫膏根本不滑落，說明錫膏粘度太大；若錫膏不停地快速滑落，說明錫膏粘度太??；(二)錫膏的儲存條件：以密封形態(tài)在0℃～10℃的溫度下冷藏，存儲期限一般為3～6個月；(三) 錫膏回溫：錫膏從冰箱中取出后必須在室溫下回溫4小時以上才能開蓋使用，不能使用加熱的方法來回溫；錫膏回溫后，需攪拌（如用機器攪拌需攪拌12分鐘，用手攪拌需攪拌2分鐘以上）方可使用；(四) 錫膏印刷的環(huán)境溫度：應為22℃～28℃，濕度在65%以下；(五) 錫膏印刷 ：1. 印刷錫膏時，推薦使用金屬含量在85％～92％及使用工作壽命在4小時以上的錫膏；2. 印刷速度印刷時，刮板在印刷模板上的行進速度是很重要的，