助焊劑使用注意事項(xiàng)(參考版)
2025-05-19 06:26本頁(yè)面
【正文】 ,元器件腳氧化嚴(yán)重，造成吃錫不良 ；未能使PCB焊盤(pán)及元件腳完全浸潤(rùn) ；造成元器件在PCB上的排布不合理，影響了部分元器件的上錫 十一、FLUX發(fā)泡不好 ,造成發(fā)泡不均勻 十二、發(fā)泡太好 ,造成FLUX濃度過(guò)高 十三、PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡80%以上的原因是PCB制造過(guò)程中出的問(wèn)題A、清洗不干凈B、劣質(zhì)阻焊膜C、PCB板材與阻焊膜不匹配D、鉆孔中有臟東西進(jìn)入阻焊膜E、熱風(fēng)整平時(shí)過(guò)錫次數(shù)太多錫液溫度或預(yù)熱溫度過(guò)高焊接時(shí)次數(shù)過(guò)多手浸錫操作時(shí)，PCB在錫液表面停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)7。2） PCB的問(wèn)題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路八、煙大，味大： A、樹(shù)脂：如果用普通樹(shù)脂煙氣較大B、溶劑：這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味九、飛濺、錫珠：1）工 藝A、預(yù)熱溫度低（FLUX溶劑未完全揮發(fā)）或焊接溫度很高。D、發(fā)生了連焊即架橋。
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