【正文】 ~ E8 t: s g, PEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB lay。 `4 M8 Hamp。s, U　　 4 引導孔：pilot holeEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計9 _2 n2 R6 m, z6 {。 Ix P( ]　　 無連接盤導通孔：landless via hole。 m2 O/ Yt1 z4 O! t% K$ U9 VPCB論壇　　 3 定位孔：toaling holePCB論壇2 z L+ R, z u8 E l) l39。w( b+ {EDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計　　 3 全部鉆孔：all drilled hole0 p7 F+ \aI) c9 `　　 3 任意層內部導通孔：any layer inner via hole (alivh)8 ]8 N6 } 8 R Q Zamp。 　　 3 余隙孔：access hole3 m4 B( u9 j6 _39。M ?( E　　 2 導通孔：via. [2 j( i3 c9 U6 D39。 ~3 o) Y　　 2 非支撐孔：unsupported {4 z1 D. ] y! l! _ Z7 }　　 2 安裝孔：mounting hole, ^9 x8 O Z( v% U3 b, d) Lamp。V39。UEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計　　 2 盤址：anchoring ?0 f r1 v9 n! a　　 2 連接盤圖形：land patternEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計/ _. l7 ?0 w$ r: Y0 o7 S d　　 2 連接盤網格陣列：land grid array1 w2 z5 q) z* c) p0 T3 p　　 2 孔環(huán)：annular ringPCB論壇 U_6 g* b9 V( k3 HEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計　　 1 偏置連接盤：offset e8 Q* O: U( f( B0 C　　 腹（背）裸盤：backbard land Y/ ~$ o/ [ Eb, Y+ t2 q* X9 JEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計　　 1 隔離盤：isolation padPCB論壇amp。 ^U8 {　　 1 環(huán)形盤：annular padPCB論壇* Z) u7 E h5 B5 a39。 I4 L z2 {4 vPCB論壇　　 1 v形盤：vshaped 。 L k。 x ^. w) G) f3 d, v3 P! b　　 1 淚滴盤：teardrop pad8 n/ G2 W, z39。 h/ J6 s3 U7 ~EDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計　　 長方形焊盤：oblong pad$ ~( p39。 H8 k/ t　　 方形盤：square pad( e39。F. Y, m2 O6 u+ `. d　　 第一導線層：conductor layer v {0 S* {% T$ D {　　 圓形盤：round padEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計+ G0 p39。 e8 \　　 導線寬度/間距：conductor line/space% B1 S G4 H: H　　 導線層：conductor layerEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計0 x。 a3 j( O9 }+ T　　 導線距離：conductor spacing, D. ?% F3 }。B39。q( W K, { u2 r5 c1 \3 K, ?. \　　 7 分層：separated layer4 t, J2 X }1 w: J) _ j$ M　　 7 定順序：definite 39。 j6 Y R3 T9 ]5 A2 m+ p　　 7 邏輯：logic5 j0 g7 s6 l/ [39。 U m/ t　　 7 網絡：networkEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計, C% i! w3 D2 k% [。 S* Q/ iamp。}$ M　　 6 入度：out going degree$ ^amp。v/ P+ h2 O0 Z4 e [/ X+ b　　 6 自由度：degrees freedomPCB論壇$ ?4 3 Z v+ c6 s5 F, iamp。 q5 D, F6 {4 [　　 60、 費用矩陣：cost metrix+ b ^* B1 \6 B! b rEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計　　 6 工程圖：engineering drawing! ^* Yamp。 r* F6 m1 ?+ kamp。 V9 }% `) v% G0 `1 o$ |/ E　　 5 計算機輔助電路分析：puteraided circuit analysisEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計: t1 z. l2 V) |$ E. k2 S　　 5 子線網：subnetPCB論壇。 |7 h$ P ~2 R。 f, Tamp。 Q39。 HEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計　　 4 層次設計：hierarchical designEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計 B) J2 R0 p* d8 ^: G f　　 4 自頂向下設計：topdown Wamp。j　　 4 邏輯設計：logic 39。 F L　　 4 實體設計：physical designPCB論壇amp。 {. g2 d. l/ gEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計　　 4 掃描填充：scan . h: a。 i8 e) ~0 o39。 v i。s, w6 t4 dPCB論壇　　 3 中間文件：intermediate file v39。 j　　 3 鏡像：mirroringEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計7 k. |. w G5 K$ u9 }% A　　 3 驅動文件：drive file% e! ~7 ]) G ^PCB論壇　　 3 供設計優(yōu)化坐標軸：predominant axisEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計2 Y8 K7 H) z* Wamp。 rEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計　　 2 設計數據庫：design database$ E0 S6 j/ {9 W6 I) 　　 2 設計原點：design origin5 `9 L3 i/ j: ?4 W5 I1 N* l　　 優(yōu)化（設計）：optimization (design)* p1 N3 C* Q Pamp。W$ ]4 0 h% K. j2 b9 ?: j　　 2 模塊化：modularization {. |2 b b0 I39。 r V39。 m　　 模擬：simulationEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計 J) {! m0 j8 L/ P% P　　 2 邏輯模擬：logic simulation。 B9 m3 r Q* d4 e　　 1 布圖設計：layout8 H+ Z39。O* X+ nPCB論壇　　 1 布局：placement, I/ l% D39。 C% e$ F0 JK　　 1 組裝設計自動化：assembly aided architectural design. (aaad)$ K4 j$ z, H B) `2 　　 1 計算機輔助制圖：puter aided drawingPCB論壇2 i! u% m6 k* W3 p: {amp。 _8 T |1 |. C y7 I39。 U+ ?EDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計　　 計算機輔助工程：puteraided engineering.(cae)/ I。B! C4 s3 w z　　 計算機集成制造：puter integrat manufacturing.(cim) 5 n5 {* C。 V7 K) Z　　 計算機輔助制造：puteraided manufacturing.(cam)% p5 S \% |$ M$ E2 t　　 計算機輔助設計：puteraided design.(cad)EDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計, y/ Tamp。 + g39。 j0 b2 `4 L. ?6 J) z　　 四、 設計$ Gamp。 m y. B% f4 j% p. l1 }/ a E6 D　　 10 防銹處理：stain proofing1 |$ d8 r. X j。 y% Z3 Z) Y2 j% g　　 100、 光面：shiny side3 u0 g* [39。 L) V9 j5 H。 \　　 9 載體箔：carrier foil2 D) K. ? s4 a$ K) U39。 r6 l+ R% P2 j7 F1 l39。 t1 t( j a　　 9 涂膠銅箔：adhesive coated foilPCB論壇4 Q. eamp。 Y, g　　 9 退火銅箔：annealed copper foil( B/ q/ a8 }* J C! W U3 ?39。 w7 \EDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計　　 8 濕強度保留率：wet strength retentionamp。 _$ n8 b1 M U2 a　　 8 斷裂長：breaking length8 _9 F4 \5 y: vamp。 H　　 7 聚酰胺纖維：polyarmide fiberPCB論壇% o。 U3 b9 e( M+ | g　　 7 處理織物：finished fabricEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計+ G a ~6 z。 y6 u, J7 `1 \: h　　 7 處理劑含量：finish levelPCB論壇5 Z: T. w3 r8 ^8 O。 W* r6 K　　 7 浸潤劑含量：size content v ?* V6 j( W9 G% }39。 m2 r5 W+ M6 Vamp。 T \8 p j　　 6 毛圈長：feather 。I3 8 U/ N。 N/ X: u: U/ L2 O　　 6 魚眼：fish eyeEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計 z! S, X39。 u! A　　 6 緯斜：biasEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計/ p: `8 H5 _$ D2 o8 J% \　　 6 折痕：creasePCB論壇1 Wamp。 _1 }　　 5 壞布：grey fabricEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計, c0 \$ H4 a/ Q$ g. |/ d* e F/ A　　 60、 稀松織物：woven scrim: {9 L/ o4 I9 `EDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計　　 6 弓緯：bow of t6 u4 f$ k$ d, i9 e) V! i　　 6 斷經：end U6 {3 E( j1 o39。 \, c。 Z39。 I　　 5 織物組織：weave amp。 V) Zamp。 b4 P, {. A* K c6 s　　 5 經紗：warp yarn5 j3 t! ?8 x, F+ l。 c) SEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計　　 5 緯紗：weft ( [ a。m3 m39。 z2 I! S. J! z　　 4 紗線：yarnEDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計 ] t39。\2 f。 x p3 q1 ~EDA365專業(yè)PCB設計論壇，PCB layout設計，高速PCB設計，SI/PI/EMC仿真設計　　 4 d玻璃纖維：dglass f