華為質(zhì)量回溯ppt課件(參考版)
2025-05-09 12:53本頁(yè)面
【正文】 質(zhì)量工程部、制 成質(zhì)管部 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. HUAWEI Confidential Page 28 回溯電子流的使用 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. HUAWEI Confidential Page 29 回溯電子流的使用 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. HUAWEI Confidential Page 30 回溯電子流的使用 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. HUAWEI Confidential Page 31 回溯電子流的使用 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. HUAWEI Confidential Page 32 案例分析 Thank You 。 質(zhì)量回溯協(xié)調(diào)員：匯總各環(huán)節(jié)質(zhì)量回溯的需求，落實(shí)質(zhì)量回溯的資源，推動(dòng)質(zhì)量回溯工作的持續(xù)開(kāi)展，從整體上監(jiān)控質(zhì)量回溯的運(yùn)作。 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. HUAWEI Confidential Page 14 根本原因的分類(lèi) 根因大類(lèi) 根因小類(lèi) 技術(shù)因素 參見(jiàn)公司目前的技術(shù) ODC表 人為因素 技術(shù)規(guī)范執(zhí)行不嚴(yán)格 流程管理制度執(zhí)行不嚴(yán)格 溝通問(wèn)題 疏忽 管理因素 培訓(xùn)不充分 計(jì)劃不完善 資源分配不適當(dāng) 監(jiān)控不充分 流程不完善 管理制度不完善 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. HUAWEI Confidential Page 15 根本原因的分類(lèi) 根源大類(lèi) 根源小類(lèi) 缺陷類(lèi)型 說(shuō)明 工藝設(shè)計(jì) 工藝文件 臨時(shí)技術(shù)更改與試制評(píng)審問(wèn)題 臨時(shí)技術(shù)更改與試制評(píng)審過(guò)程存在缺陷，造成后續(xù)指導(dǎo)生產(chǎn)出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題 無(wú)工藝文件 生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)沒(méi)有工藝文件支持指導(dǎo)生產(chǎn)操作，導(dǎo)致后續(xù)質(zhì)量問(wèn)題 工藝文件內(nèi)容不全 生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)有工藝文件支持指導(dǎo)生產(chǎn)操作，但工藝文件缺少必要的內(nèi)容或需要升級(jí) 工藝技術(shù) 工藝流程 生產(chǎn)工藝流程、工序等的制定存在缺陷，對(duì)產(chǎn)品加工測(cè)試造成直接影響，導(dǎo)致質(zhì)量問(wèn)題 工藝參數(shù) 生產(chǎn)加工過(guò)程中設(shè)備、方法中工藝技術(shù)參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，造成加工后的產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題 工藝軟硬件環(huán)境類(lèi) 工藝輔料 產(chǎn)品加工過(guò)程中使用的工藝輔料存在缺陷，導(dǎo)致產(chǎn)品加工后質(zhì)量問(wèn)題 防靜電 產(chǎn)品加工測(cè)試過(guò)程中防靜電達(dá)不到要求，對(duì)產(chǎn)品造成直接或間接的性能影響，導(dǎo)致后續(xù)質(zhì)量問(wèn)題 工藝工具 生產(chǎn)維修過(guò)程中使用的烙鐵、電批、錫爐等工具維護(hù)使用不當(dāng)，造成產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. HUAWEI Confidential Page 16 目錄 ? 什么是質(zhì)量回溯 ? 根因分析的目的 ? 缺陷的產(chǎn)生和控制 ? 根本原因定義、屬性和分類(lèi) ? 根本原因的分析步驟 ? 根本原因的判定 ? 實(shí)際操作 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. HUAWEI Confidential Page 17 根本原因的分析步驟 一、準(zhǔn)備工作 組建根因分析小組 數(shù)據(jù)搜集 二、 原因分析 分析問(wèn)題發(fā)
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