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cb制造流程簡介ppt課件(參考版)

2025-05-08 08:38本頁面
  

【正文】 PCB 制造流程 ? 以 8層板為例 ?;迨怯筛叻肿雍铣蓸渲驮鰪?qiáng)材料組成的絕緣層板;在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔,常用厚度 35~ 50/ ma;銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板,基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板;銅箔能否牢固地覆在基板上,則由粘合劑來完成。使已聚合的阻劑層易於溶解或浮離 防焊處理流程 Postcure 後烘烤 UVbump 乾燥機(jī) Developing 顯影 Exposure 曝光 Pr
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