元器件焊接檢驗(yàn)規(guī)范(參考版)
2025-04-10 23:02本頁(yè)面
【正文】 劉棟智、章春光 2009年3月。并參照IPCA610和電子行業(yè)焊接質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，增加焊點(diǎn)潤(rùn)濕質(zhì)量判斷，完善焊點(diǎn)合格性判斷定義及可接受性要求；主要對(duì)能滿足潤(rùn)濕最低要求的針孔、氣孔、吹孔焊點(diǎn)合格性重新定義。本標(biāo)準(zhǔn)于2009年3月第二次修訂，主要修訂人：劉棟智、章春光。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人：姜斐、蔣品強(qiáng)、范興權(quán)。本標(biāo)準(zhǔn)由家用空調(diào)事業(yè)部技術(shù)研發(fā)中心標(biāo)準(zhǔn)化部歸口。 檢驗(yàn)標(biāo)記：合格PCBA的檢驗(yàn)標(biāo)貼上的相應(yīng)工序必須做檢驗(yàn)標(biāo)記。 膠不可堵塞PCB上的爬電間隙孔。 帶有IC插座的主IC: 主IC插入插座時(shí),力度應(yīng)均勻,與插座之間保持良好接觸,且間隙均勻一致,不可出現(xiàn)左右前后間隙大小不一,出現(xiàn)松動(dòng)等現(xiàn)象； 熱熔膠 在工藝文件規(guī)定的元器件根部打膠,保證膠與元器件及PCB板充分接觸,覆蓋根部大于或等于270186。圖227 PCBA檢驗(yàn)過(guò)程注意項(xiàng)： 檢驗(yàn)前需先確認(rèn)所使用的工作平臺(tái)清潔； ESD防護(hù)：凡接觸PCBA半成品必需配帶良好靜電防護(hù)措施﹝配帶防靜電手環(huán)接上靜電接地線或防靜電手套,具體參照工廠防靜電工藝規(guī)范﹞； 要握持板邊或板角執(zhí)行檢驗(yàn)，不允許直接抓握線路板上線組和元器件； 檢驗(yàn)條件: 室內(nèi)照明 800LUX(流明)以上，即40W日光燈下,離眼睛距離30CM左右,必要時(shí)以(五倍以上)放大照燈檢驗(yàn)確認(rèn)； PCB分層/起泡: 不可有PCB分層( DELAMINATION )/起泡( BLISTER )； 彎曲: %，此標(biāo)準(zhǔn)使用于組裝成品板； 刮傷: 刮傷深至PCB纖維層不被允收，刮傷深至PCB線路露銅不被允收。6 無(wú)鉛焊與有鉛焊元器件焊點(diǎn)檢驗(yàn)規(guī)范一些區(qū)別： 無(wú)鉛焊由于其焊點(diǎn)濕潤(rùn)性差，焊點(diǎn)四周容易產(chǎn)生一些微小裂縫。合格傾斜度滿足引腳伸出量和抬高高度的最小要求合格：普通元件傾斜度要求在30度以內(nèi)，大功率發(fā)熱元件傾斜度要求在15度以內(nèi)，且不能與相鄰元器件相碰不合格元器件的傾斜度超過(guò)了元器件最大的高度限制或者引腳的伸出量不滿足合格條件。最佳所有元器件腳都有基于焊盤面的抬高量，并且引腳伸出量滿足要求。不合格?? 元器件本體與PCB板間的距離“D”大于3mm。?? 極性元器件裝反了。不合格?? 錯(cuò)件。?? 非極性元器件沒(méi)有按照同一方法放置。?? 手工成型與手工插件時(shí)，極性符號(hào)為可見(jiàn)的。B 標(biāo)稱功率等于和大于
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