鍍覆孔的質(zhì)量控制和檢測方法(參考版)
2025-04-10 22:25本頁面
【正文】 因此，無論是全板鍍金或局部鍍金，首先要確保表面無沾污、金層表面處于激活狀態(tài)和嚴(yán)格地控制工藝規(guī)范所提供的工藝參數(shù)及槽液成份正常的情況下，才能鍍出高質(zhì)量的光亮的金黃色金層。采用此種工藝措施就能確保鍍金部位所需要的電流，使金層質(zhì)量有很大的提高。（三）鍍金工藝規(guī)范中規(guī)定的電流密度很窄，所以控制時要非常嚴(yán)格，稍為電流密度控制失靈，金層質(zhì)量就無法保證。另一方面由于檸檬酸鹽鍍其溶液的粘度增高，鍍金后回收槽清洗后，再用流動水沖洗表面沒有沖洗干凈，當(dāng)暴露于空氣中而變色。 酸性鍍硬金所使用的電流密度很小，控制不好鍍層就會發(fā)黑或發(fā)紅，這就說明使的電流密度不當(dāng)，當(dāng)電流的設(shè)定值確定后，金層表面仍然顯示不出金的本色，這主要原因是溶液的溫度選擇不當(dāng)。經(jīng)過這樣的處理后，三者鍍層的之間的結(jié)合力才能達(dá)到規(guī)定的工藝技術(shù)指標(biāo)。 根據(jù)光亮鍍銅表面的特性分析，要獲得高質(zhì)量的鍍層品質(zhì)，就必須采取鍍后進(jìn)行弱腐蝕處理，以除去表面由于添加劑造成的表面膜，使用稀硫酸水溶液進(jìn)行處理，使銅表面呈現(xiàn)激化狀態(tài)，立即帶電轉(zhuǎn)入鎳槽內(nèi)，根據(jù)被鍍面積選取適當(dāng)?shù)碾娏髅芏冗M(jìn)行電鍍。解決此種類型的質(zhì)量問題，就必須針對其表面特點，采取不同的工藝方法進(jìn)行處理。如活化不當(dāng)就會在進(jìn)電鍍金時，金層就會從鎳層表面脫離即起皮脫落。鎳金屬表面活性差很難取處令人滿意的效果。因為鎳鍍層具有一定的應(yīng)力，這種應(yīng)力特別在光亮的銅表面就會形成拉應(yīng)力，而從銅的表面分離，微粗化的目的就是增加與鎳鍍層的結(jié)合力。為什么會產(chǎn)生微薄膜呢？因為光亮鍍銅溶液含有一定量的添加劑如光亮劑、整平劑、潤濕劑等，也就指少量的添加劑，它在電解液內(nèi)不會明顯地改變鍍液的性質(zhì)，但會顯著的改善鍍層的性質(zhì)，但鍍層表面會吸附有此類添加劑等有機(jī)物質(zhì)，這些有機(jī)物質(zhì)在經(jīng)過鍍銅的表面吸附的很牢，很難使用一般的流動清洗水除去，必須配有專用的處理溶液進(jìn)行一定時間的清除處理，方能達(dá)到滿意的表面效果。 1．經(jīng)光亮鍍銅后，沒有進(jìn)行徹底地的清除表面膜，因此清洗后直接轉(zhuǎn)入鎳鍍槽內(nèi)進(jìn)行電鍍作業(yè)。為確保金－鎳－銅層的結(jié)合力，對所經(jīng)過的工序都進(jìn)行分析和處理，使各種類型的處理溶液處于最隹狀態(tài)，首先排除各類溶液對三者之間結(jié)合強(qiáng)度的直接影響。目前較為成熟的脈沖電鍍技術(shù)，經(jīng)過研制和開發(fā)，采用“定時反脈沖”工藝技術(shù)運用到多層和積層多層印制電路板的深孔或深盲孔電鍍銅上，制造出適應(yīng)脈沖電鍍的反脈沖整流器，使此種類型的工藝方法定會處到普遍應(yīng)用。重要的是確?？變?nèi)要有足夠的電流，使電極反應(yīng)的控制區(qū)擴(kuò)大到整個孔內(nèi)表面，使銅離子很快的轉(zhuǎn)化成金屬銅，為此應(yīng)把常規(guī)使用的電流密度值降低到50％該工藝體系是采用印制電路板來回移動攪拌溶液，使孔內(nèi)的溶液得到及時交換，同時又采用高酸低銅的電解液，通過提高酸濃度增加溶液的電導(dǎo)率，降低銅濃度達(dá)到減小孔內(nèi)溶液的歐姆電阻，并借助優(yōu)良的添加劑的配合，確保高縱橫比印制電路板電鍍的可靠性和穩(wěn)定性。 五．改進(jìn)型空氣攪拌電鍍技術(shù)但從試驗報告中獲知，此種類型的工藝方法，對通孔電鍍能力很強(qiáng)，表面與孔鍍層厚度比接近1:1，但它的最大缺陷就銅層的最重要的物性－延伸率只有2－3％，離標(biāo)準(zhǔn)差距較大，而且鍍層脆，特別是經(jīng)熱沖擊后銅鍍層容易產(chǎn)生破裂。－(m/hr，按照這個速率沉積30(m的銅層需要18小時以上，生產(chǎn)效率很低，－（－），其化學(xué)組份采用自
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